*图源：2023慕尼黑上海电子生产设备展现场
陶氏公司是一家具有120多年历史的材料科学公司，以不断创新及可持续发展的技术，为客户提供种类广泛、基于科技的差异化产品和解决方案。在电子材料领域，我们拥有几十年的有机硅材料技术沉淀和积累，一直以来致力于以材料科技赋能电子创新。（陶氏公司展台：E6展厅#6550展台）
此次展会上将带来哪些新的技术及产品？和其他同类产品相比有何优势与亮点？
此次展会期间，陶氏公司带来一系列面向AIoT（人工智能物联网）生态下电子、通信、大数据、可再生能源、智能驾驶等新兴应用的高性能有机硅解决方案，包括 最新一代的 陶熙 ™ ICL-1100 浸没冷却液、针对风光储核心部件 IGBT 的封装及热管理整体解决方案、全球首发突破性新品陶熙 ™ TC-6040 导热灌封胶 等。
热管理解决方案支持各领域严苛应用需求
作为一款升级云计算基础设施可持续性的创新有机硅冷却产品， 陶熙 ™ ICL 浸没冷却液 多次 被世界级大奖所认可，包括荣获“2022年“R&D 100大奖“ 和” 2023年BIG可持续发展奖“，并入围” 2023年IChemE全球大奖“。 陶熙 ™ ICL-1100 浸没冷却液 不仅继承了上一代出色的导热性、高性价比和可持续优势，还在易用性和安全性方面更加精进。相比上一代，陶熙 TM ICL-1100浸没冷却液的粘度进一步下降，在低温下拥有更好的流动性，能满足更多冷却设备的应用需求，有效减少冷却系统的能耗，帮助客户提升数据中心的能效和可持续性。此外，机房内密集的电气设备和繁杂的供电线路极易造成电气故障，甚至引发火灾，因此数据中心机房的电气火灾问题近年也越来越受到，对其防火要求也更为严格， 陶熙 TM ICL-1100浸没冷却液凭借其大于200℃的闪燃点，能够帮助提升数据中心安全性。
此外，陶氏公司拥有一系列品类齐全、屡获殊荣的热管理材料，导热系数覆盖1.6W/m·K -12.8W/m·K，可满足消费电子、通信、可再生能源及其相关工业等领域的不同需求。其中，最新的1.5热界面材料 陶熙 ™ TC-5960 导热硅脂兼具 出色的抗泵出性能和流变性能，6W/m·K的导热率和低热阻使其导热效率更高；面向400G-800G光通信模块散热设计的单组份可返工导热凝胶 陶熙 ™ TC-3065 导热凝胶 拥有6.5W/m·K的导热率，凭此曾将“爱迪生发明奖”和“BIG创新奖”双双收入囊中；作为荣获2023年R&D 100大奖的 陶熙 ™ TC-4083 点胶式导热凝胶 ，不仅拥有10W/m·K的高导热率，还具备良好的热稳定性和垂直稳定性。
全系列材料解决方案助力绿色能源产业升级
随着太阳能、风能及海洋能等新技术的日渐成熟，再加上智能互联技术逐渐深入到能源工业的各类应用中，中国可再生能源行业正不断向多元化方向转型，但仍旧强调“技术创新要服务于可持续发展”这一根本理念。凭借在清洁再生能源及相关工业电子的多年深耕和创新，陶氏公司为可再生能源领域打造了丰富的有机硅解决方案，包括用于光伏/风能领域优化逆变器散热效率的导热硅脂；让IGBT功率模块更高效节能运行的耐高温硅凝胶；助力储能电池组管理系统（BMS）实现持久可靠运行的导热填缝剂以及线路板三防漆；以及专为电池包装配带来更高效能的导热粘合剂，全面覆盖能源生产、转换、分配、利用和储备，可帮助全产业实现产能提升，确保可靠供能并助力高效利用能源。
本次展台上备受业界瞩目的当属 针对风 光 储 核心部件 IGBT 的整体解 决 方案， 品类涵盖从用于封装的硅凝胶、用于粘接密封的粘接剂到用于热管理的导热硅脂。其中， 陶熙 ™EG-4175 硅凝 胶 具有自粘结性，适用于-50°C至+180°C的工作温度范围，可为模块提供可靠保护； 陶熙 ™ EA-7158 粘 结剂 为半透明材料，具备高拉伸强度，对许多基材具有良好的无底漆附着力，可让IGBT模块实现运行稳定； 陶熙 ™ TC-5860 导热 硅脂 凭借其6W/m·K的导热率和无溶剂配方的优势荣获2023年“BIG商业奖”，能有效保障核心元器件的性能稳定。
ADAS 防护与组装解决方案为自动驾驶保驾护航
随着汽车智能化水平不断提高和汽车电子架构体系的持续更迭，汽车电子在整车中的应用需求不断上升，特别是与行驶安全密切相关的ADAS（高级驾驶辅助系统），其需求的增长速度更为突出，而且要求也更加严格。在整车制造过程中、行驶时、以及外界环境变化时，ADAS的表现将直接影响客户对材料的选择，为此陶氏公司打造了一系列专门面向ADAS防护与组装的高性能有机硅解决方案，覆盖热管理、严格环境下防护、电磁屏蔽和特种保护应用，为ADAS提供可靠保护和高效散热，进而提升行驶安全性。
此次 全球首发的 陶熙 ™ TC-6040导热灌封胶 拥有4.0W/m·K的导热系数，并兼具低粘度和优异的流动性，进入狭小空间进而包覆微小电子元器件。此外，展台上还有专为不同应用所打造的多种导热灌封胶，包括可用于车载充电器、逆变器/转换器的散热而设计的 陶熙 ™ TC-6010导热灌封胶 、用于电气和PCB产品及模块的生产制造过程的 陶熙 ™ TC-6015导热灌封胶 、适用于汽车控制单元可提供高效热管理的 陶熙 ™ TC-6020导热灌封胶 等以及荣获2023年“BIG创新奖”的 陶熙 ™ TC-6032导热灌封胶 ，具备良好的流变性，可在点胶后实现填充并自流平，可为敏感元件提供高效散热。随着物联网、5G和人工智能（AI）、汽车电子、新能源、储能等新兴技术和领域的发展，行业正面临着哪些新的机遇和挑战？贵公司是如何抓住这些机遇并应对挑战的？
近两年AI（人工智能）不断突破界限，并在已成熟的物联网加持下，迅速渗透至各行业中，催生了智联网、智能驾驶、智能工业等新业态。然而随着数据的海量化和算法模型的复杂化，作为AIoT的新生产力——算力被不断拉升，随之而来的则是庞大的能源消耗，以及对热管理技术的更高要求。而为积极响应我国“双碳”政策，这些新兴行业对基础设施中至关重要的高性能材料也提出了低碳化需求。
智能化和低碳化需求在这个追求大算力的时代下被紧紧绑定，为了帮助新兴产业同时达成这个双向目标，陶氏公司以热管理、防护和组装等应用作为切入点，量身打造一系列高性能有机硅解决方案，帮助全产业链提升的智能化进程和效能。*以上文字内容及配图均由陶氏公司提供
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