点击蓝字， 政策·市场 2026年，中国大陆IC晶圆产能将跃居 全球第一 18部委联合印发行动计划， 提出构建新型显示产业链标准体系 京东方 ：显示行业景气度回升；归母净利润增长223%~304% 2nm工艺， 台积电 将在美建设第三座晶圆厂 华映科技 2023年度净亏损16.04亿元！同比扩大 2月全球半导体行业销售额462亿美元 ，中国大增28.8% 投资·融资 2023年中国 新能源产业 投资金额超8万亿元 总投资6.5亿， 光谷新型显示产业研发生产基地项目正式开工 合肥133亿基金落地，重点投向 新型显示、集成电路 等领域 3600万， 思坦科技 获检测设备厂商投资 募资2.65亿， 帝科股份 拟投建封装材料等项目 新品·技术 宁德时代 发布全球首款5年零衰减、6.25兆瓦时高能量储能系统——天恒 国产新型光刻胶 技术新突破，性能优于大多数商用光刻胶 清华大学获芯片领域重要突破 政策·市场 ▍ 2026年，中国大陆IC晶圆产能将跃居全球第一 根据 Knometa Research 的数据显示， 2026年，中国大陆将超越韩国和中国台湾，成为IC晶圆产能的领先地区 ，而欧洲的份额将继续下降。中国大陆一直在领先优势的芯片制造能力上进行大量投资，并将从除美洲以外的所有其他地区获取市场份额。 此外，KnometaResearch预计，2024年全球IC晶圆产能年增长率为4.5%，2025年和2026年增长率分别为8.2%和8.9%。 截至 2023年底，中国大陆在全球晶圆月产能中的份额为19.1% ，落后韩国和中国台湾几个百分点。预计到2025年，中国大陆的产能份额预计将达20.1%，与领先国家或地区大致持平， 2026年则有望以22.3%的份额占据榜首 。 欧洲在2021年12月占全球IC晶圆产能的5%，其份额将继续从2023年12月的4.8%下降至2026年12月的4.5%。尽管英特尔、台积电及其合作伙伴宣布了欧洲晶圆厂计划，并且 意法半导体 和格芯宣布了在法国的合资企业，但其中大多数要到本预测期结束后才会批量上线。 欧盟迫切希望成员国支持欧洲芯片制造，目标是到2030年将芯片市场份额翻一番，达到20%。但Knometa的预测，这一希望显得渺茫。 ▍ 18部委联合印发行动计划，提出构建新型显示产业链标准体系 近日，市场监管总局会同中央网信办、国家发展改革委等18部门联合印发《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）》（以下简称《行动计划》），提出具体任务，要求各地区各部门结合实际认真贯彻落实。 本轮《行动计划》锚定2025年发展目标，紧扣《纲要》对“十四五”时期标准化发展的总体部署，以重点工作为牵引，由点及面推动《纲要》贯彻实施向纵深推进。 《行动计划》包含8方面35条内容，包括加强标准化与科技创新互动、提升现代化产业标准水平、完善绿色发展标准化保障、推进城乡建设和社会建设标准化发展、实施标准国际化跃升工程、深化标准化改革创新，夯实标准化发展基础及加强组织领导等。 其中， 在新型显示方面，《行动计划》提出健全产业基础标准体系。强化粉末床熔融等增材制造工艺标准研制，健全元器件封装及固化、新型显示薄膜封装等电子加工基础工艺标准。 《行动计划》还提出完善产业链配套标准链。 实施标准化助力重点产业稳链工程，健全工业母机、新型显示等重要产业链标准体系， 组建工业母机等重点产业链标准化联合工作组，同步推动技术攻关和标准研制。 ▍ 京东方：显示行业景气度回升；归母净利润增长223%~304% 一季度，京东方预计实现净利润8亿元~10亿元，同比增长约223%~304%；扣非净利润约为4.60亿元~6.60亿元，同比扭亏为盈。 京东方表示，报告期内半导体显示行业虽处于传统淡季，但得益于良好的供给格局和下游需求的提前释放，行业景气度于春节后显著回暖。 LCD方面，需求端受体育赛事备货需求和高涨价预期的影响，终端客户订单提前释放。OLED方面，京东方表示，一季度AMOLED出货量延续去年增长态势，预计2024年全年出货目标1.6亿片，同比增长超30%。 另外，京东方指出，短期内，公司在AMOLED业务面临较大折旧压力，随着出货量的进一步提升和高端产品的进一步发力，成熟产线的盈利能力将有望持续改善。 2024年，京东方将坚持“聚焦主业、高质发展”的经营策略，进一步深化“极致成本、提升效能”的行动方案。 ▍ 2nm工艺，台积电将在美建设第三座晶圆厂 4月8日，晶圆代工龙头厂商台积电宣布，计划在美国亚利桑那州建设第三座晶圆厂。与此同时，美国商务部和台积电已签署一份不具约束力的初步备忘录（PMT），基于《芯片与科学法》，台积电将获得最高可达66亿美元的直接补助。 当前，台积电在美国亚利桑那州的晶圆一厂、二厂正在如火如荼地进行。其中，晶圆一厂有望于2025年上半年开始采用4nm技术生产。晶圆二厂除了之前宣布的3nm技术外，还将生产世界上最先进的2nm工艺技术，采用下一代纳米片晶体管，并于2025年开始生产。 台积电表示，其第三座晶圆厂将使用2纳米或更先进的工艺生产芯片 ，并计划在2028年开始生产，预计将创造约6,000个直接高科技、高薪工作岗位。此外，根据大凤凰城经济发展促进会（Greater Phoenix Economic Council）的分析报告，针对这三座晶圆厂的增额投资将创造累计超过2万个单次的建造工作机会，以及数以万计的间接供应商和消费端累计的工作机会。 据悉，算上美国政府的补贴，台积电在亚利桑那州建设的三座晶圆厂投资总金额将超过650亿美元，其中包括先前宣布的400亿美元投资计划，此次追加的250亿美元将主要用于第三座晶圆厂的建设经费上。对此，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo ） 表示，这些晶圆厂将支援所有人工智能的芯片。 ▍ 华映科技2023年度净亏损16.04亿元！同比扩大 4月11日晚间，华映科技披露2023年年度报告，报告期公司实现营收14.55亿元，同比下降38.06%；归母净利润亏损16.04亿元，同比扩大；扣非净利润亏损16.14亿元，同比扩大；基本每股收益-0.58元。 华映科技表示，报告期内，在全球经济增长放缓，消费电子品类终端市场需求持续低迷等大环境下，显示行业竞争加剧，显示面板主流应用产品价格持续下滑，公司以“降本增效”为目标，聚焦主业，积极拓展产品应用领域。在管理方面，持续优化组织机构，完善制度体系，提升管理效率，构建权责清晰、协调统一、高效运转的公司治理体系；持续优化薪酬体系、人才体系，发挥薪酬体系与薪酬制度的激励作用，构建导向明确的员工发展晋升机制，鼓励员工的快速成长晋升，充分调动员工的积极性。在业务方面，加强产品研发和开发力度，加大研发创新投入，加快研发成果转化，拓展产品应用领域，优化产品结构，提高产品附加值；重视技术改造和工艺流程改进，提升产品良率；狠抓安全生产、节能、减排，营造安全稳定的生产环境；持续加强预算管控和成本控制，降本增效。 2023 年，公司实现营业收入 145,544.48 万元，较上年同期下降 38.06%；归属于上市公司股东的净利润-160,417.83 万元，较上年同期下降 31.17%；研发投入 19,094.44 万元，占营业收入的 13.12%。 2023 年，受同业竞争的限制，公司显示模组业务采取跟随策略，继续加强与面板客户的模组化产品合作，同时根据市场情况适时调整销售策略，着重考虑优质订单。2023 年度公司模组业务实现营业收入 56,187.80 万元，较上年同期减少 42.73%；毛利率-5.27%，较上年同期下降 8.03%。 ▍ 2月全球半导体行业销售额462亿美元，中国大增28.8% 美国半导体行业协会 (SIA) 宣布， 2024年2月全球半导体行业销售额总计462亿美元，较去年同期增长 16.3% ，但较之2024 年1月的476亿美元下降3.1% 。 SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer表示，虽然环比销售额略有下降，但2月份全球半导体销售额仍远远领先于去年同月的总额，延续了市场自去年中期以来的强劲同比增长势头，预计今年市场将持续增长。 从地区来看，中国、美洲销售额同比分别增长28.8%、22% ，但欧洲和日本的销售额同比下降3.4%和8.5%。 投资·融资 ▍ 2023年中国新能源产业投资金额超8万亿元 中国作为全球能源转型投资的最大贡献者，2023年继续全面推进新型能源体系建设，大力发展风电、光伏、储能产业，培育 氢能产业 ，强化新型电力系统建设，为世界能源绿色低碳转型注入强劲动力。 截止至2023年12月，全国可再生能源发电总装机达15.1亿千瓦，占全国发电总装机的51.9%，在全球可再生能源发电总装机中的比重接近40.0%。与此同时，2023年我国风、光等重点领域零部件产量均已跃升全球产业高位，其中，风电机组等关键零部件的产量占到全球市场的70.0%以上，光伏多晶硅、硅片、电池片和组件产量占全球比重均超过80.0%。 根据数据显示，2023年中国新能源项目投资金额达8.0万亿人民币（含台湾），同比下降12.9%。新能源产业已经成新兴科技产业的最重要的投资领域。 新能源行业内部资金细分流向： 2023年中国（含台湾）新能源行业内投资资金主要流向风电光伏，金额约为3.8万亿人民币，占比约为46.8%，同比增长10.3%；锂电池投资总金额约为1.6万亿人民币，占比约为19.9%，同比下降26.6%；储能投资总额约为1.6万亿人民币，占比约为20.1%，同比下降40.1%；氢能投资总额约为8,516亿人民币，占比约为10.6%，同比下降25.1%。 从地域分布来看，新能源行业投资资金分布区域主要在内蒙古、新疆、江苏、广东与安徽为主，前五个地区总体占比约为47.1%。 ▍ 总投资6.5亿，光谷新型显示产业研发生产基地项目正式开工 近日，光谷新型显示产业研发生产基地项目开工奠基仪式盛大举行。该项目总投资约6.5亿元，规划总建筑面积约11.9万平方米，项目拟建综合楼、共享中心、研发厂房、重型生产厂房等研发生产功能载体，为区域内面板显示、精密制造产业及上下游企业入驻创造有利条件。项目建设周期为2年，预计2026年建成。 仪式现场，武汉左岭新城开发投资有限公司董事长胡沁刚介绍了光谷新型显示产业研发生产基地项目的基本情况，并表示将以光谷新型显示产业研发生产基地项目为基础，为左岭地区光电子产业着力打造一个规划科学、布局合理、环境优美、配套齐全的现代光电子产业园，不断延伸创新链、完善产业链。 项目建成后，将打造成为武汉新城建设布局中新型显示产业承载地、技术创新策源地和产业集聚区，有利于光谷加快建设世界一流的光通信产业高地、全国顶尖的新型显示产业集群、全国重要的智能终端生产基地，进一步提升高新区的工业核心竞争力和可持续发展能力。 ▍ 合肥133亿基金落地，重点投向新型显示、集成电路等领域 近日，合肥建汇战新股权投资基金（以下简称“建汇战新基金”）、合肥建投城更一号股权投资基金（以下简称“城更一号基金”）正式落户合肥滨湖金融小镇。 据了解，建汇战新基金由合肥市建设投资控股（集团）有限公司（以下简称“市建投集团”）联合合肥市相关市属企业共同设立，合肥建投资本管理有限公司担任基金管理人，基金总规模33亿元。 该基金设立后，通过股权投资方式促进战略新兴产业发展， 重点投向新型显示、集成电路、新能源汽车和智能网联汽车、光伏及新能源、城市安全、新材料、节能环保、绿色食品及现代种业、智慧城市、新基建等 新兴产业领域。 此外，城更一号基金由市建投集团发起设立，合肥建投资本管理有限公司担任基金管理人。城更一号基金设计规模100亿元，分期设立，该基金设立后，通过股权投资方式加快推进城市更新等城市基础设施建设。 ▍ 3600万，思坦科技获检测设备厂商投资 在近日，国内Micro LED初创企业思坦科技获得了机器视觉检测设备商思泰克的投资，未来思泰克还将与思坦科技共同研发Micro LED，满足行业内的检测需求。 4月8日，思泰克发布对外投资公告，宣布公司拟向深圳市思坦科技有限公司（以下简称“思坦科技”）投资3600万元，参与认购思坦科技新增注册资本52.66万元，占本次增资后思坦科技股权比例的1.94%。 思泰克是一家机器视觉检测设备厂商，其主营产品包括3D锡膏印刷检测设备（3D SPI）和3D自动光学检测设备（3D AOI）两大系列，主要应用于各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节，终端产品领域覆盖广泛，包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等行业应用领域。 思泰克已在光源系统、机器视觉软件底层及应用层算法、AI人工智能算法等机器视觉检测技术上形成了技术壁垒，相关检测设备已进入富士康、海康威视、弘信电子、大华股份、臻鼎科技、立讯精密等知名企业供应体系。 ▍ 募资2.65亿，帝科股份拟投建封装材料等项目 帝科股份发布公告称，公司拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超过2.65亿元，扣除发行费用后全部用于年产2000吨导电银浆扩建项目、年产50吨低温导电银浆的研发和生产项目以及补充流动资金。 据了解，帝科股份致力于通过高性能电子材料，服务于光伏新能源与半导体电子等应用领域。 其中，在光伏新能源领域，帝科股份主要从事用于光伏电池金属化环节的导电银浆产品的研发、生产和销售； 在半导体电子领域，帝科股份则基于共性导电浆料技术平台，推广、销售的高可靠性半导体封装材料，具体包括：LED芯片粘接银浆、IC芯片粘接银浆、功率半导体芯片粘接烧结银、功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料等。 技术·新品 ▍ 宁德时代发布全球首款5年零衰减、6.25兆瓦时高能量储能系统——天恒 近日， 宁德时代发布全球首款5年零衰减且可大规模量产的储能系统——天恒。 宁德时代·天恒储能系统（以下简称“天恒储能系统”）集“5年零衰减，6.25兆瓦时、多维真安全”于一体，为新型储能的规模化应用和高质量发展按下加速键。 让电芯“冻龄”，让锂电池寿命不再“跳水”。宁德时代储能事业部CTO、储能欧洲业务部总裁许金梅在发布会上指出，宁德时代天恒系列，成功解决了“零衰减”电池中锂金属高度活性的难题， 实现了5年功率、容量零衰减 的长寿命锂电池。 宁德时代以领先的研发技术和极限制造能力，成功地解决了“零衰减”电池中锂金属高度活性的难题，有效遏制了氧化反应引发的热失控现象，实现大规模量产5年零衰减系统。 ▍ 国产 新型光刻胶技术新突破，性能优于大多数商用光刻胶 据湖北九峰山实验室消息，作为半导体制造不可或缺的材料，光刻胶质量和性能是影响集成电路电性、成品率及可靠性的关键因素。但光刻胶技术门槛高，市场上制程稳定性高、工艺宽容度大、普适性强的光刻胶产品屈指可数。当半导体制造节点进入到 100 nm 甚至是 10 nm 以下，如何产生分辨率高且截面形貌优良、线边缘粗糙度低的光刻图形，成为光刻制造的共性难题。 针对上述瓶颈问题，九峰山实验室、华中科技大学组成联合研究团队， 支持华中科技大学团队突破“双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”技术 。 该研究通过巧妙的化学结构设计，以两种光敏单元构建“双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”，最终得到光刻图像形貌与线边缘粗糙度优良、space 图案宽度值正态分布标准差（SD）极小（约为 0.05）、 性能优于大多数商用光刻胶 。且光刻显影各步骤所需时间完全符合半导体量产制造中对吞吐量和生产效率的需求。 该研究成果有望为光刻制造的共性难题提供明确的方向， 同时为 EUV 光刻胶的着力开发做技术储备 。 相关成果以“Dual nonionic photoacids synergistically enhanced photosensitivity for chemical amplified resists”为题，于 2024 年 2 月 15 日在国际顶级刊物 Chemical Engineering Journal (IF=15.1) 发表。 依托九峰山实验室工艺平台，上述具有自主知识产权的光刻胶体系在产线上 完整了初步工艺验证 ，并同步完成了各项技术指标的检测优化，实现了从技术开发到成果转化的全链条打通。 ▍ 清华大学获芯片领域重要突破 据科技日报报道，清华大学在芯片领域研究获得重要突破。 报道称，清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系 戴琼海 院士课题组针对大规模光电智能计算难题，摒弃传统电子深度计算范式，另辟蹊径，首创分布式广度光计算架构，研制大规模干涉-衍射异构集成芯片太极（ Taichi ），实现160 TOPS/W的通用智能计算。 智能光计算作为新兴计算模态，在后摩尔时代展现出远超硅基电子计算的性能与潜力。然而，其计算任务局限于简单的字符分类、基本的图像处理等。其痛点是光的计算优势被困在不适合的电架构中，计算规模受限，无法支撑亟须高算力与高能效的复杂大模型智能计算。 据介绍，太极光芯片的计算能效超现有智能芯片2—3个数量级，将可为百亿像素大场景光速智能分析、百亿参数大模型训练推理、毫瓦级低功耗自主智能无人系统提供算力支撑。 在如今大模型通用人工智能蓬勃发展的时代，该科研成果以光子之道，为高性能算力探索新灵感、新架构、新路径。 来源： 网络资料整理 声明： 本文章版权归原作者及原出处所有，只提供参考并不构成投资及应用建议。 本平台上部分文章为转载， 不用于商业目的，如有涉及侵权请及时联系告知我们，我们会尽快处理。 本对此声明拥有最终解释权。 点一下 赞和在看 再走吧