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半导体行业动态资讯
03-27 07:23:15 26
日本半导体公司Rapidus正在投资半导体设备,以便明年运营一条试验线。 Rapidus的目标是在2027年大规模生产2nm半导体,并于明年开始原型生产。通过这项投资,Rapidus预计将拥有每月数千片的2nm晶圆产能。 业内人士透露,Rapidus今年将投资9000万美元采购半导体设备,明年投资6亿美元建设2nm半导体中试线。该中试线是全面量产之前的测试生产设施,没有半导体生产经验的Rapidus必须通过这条中试线的建立来升级其量产技术。 业内预测,Rapidus明年将建成一条每月产量低于3000片的中试线,并将升级其工艺技术。 制造行业官员表示,Rapidus进入制造行业不会给市场带来重大变化。他表示,“Rapidus的目标市场与台积电和三星电子等现有代工厂商不同。我们的目标是生产适合各种类型小批量生产的‘晶圆级’型半导体。这种方法适合无晶圆厂公司的早期半导体开发,而不是大规模生产。” 与此同时,Rapidus也在致力于开发1nm半导体工艺,目标是2030年量产。 据了解,Rapidus是由丰田、铠侠、索尼、NTT、软银、日本电气、电装、三菱日联银行等八家日本大型企业于2022年8月共同成立的代工公司,致力于尖端半导体的本土化。 免责声明:文章内容由微电子制造综合,发布/转载只作交流分享。如有异议请及时联系,谢谢。 推荐阅读 扫码了解 第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会(CSEAC) 2024年9月25-27日—无锡 第二十六届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD) 2024年5月22-24日—广州 第十六届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA) 2024年7月—苏州 进群交流 扫码添加管理员微信 (备注“公司名称+产品”,否则不予通过) 入群交流 拓宽人脉 认识更多行业大咖