据报道，iPhone 17仍坚持使用3nm工艺，2nm芯片应用或待iPhone 18 开启。 目前，苹果在多款芯片组中已采纳台积电领先的3纳米工艺。根据wccftech的一份最新报告，iPhone 17将不采用更先进的 2 纳米技术。并指出，预计2025年发布的 A19 Pro 芯片将延续 3 纳米技术。 报告进一步指出，A19 Pro芯片正考虑采用台积电的 N3P 工艺，并有望应用于iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max。台积电正全力以赴，目标是在 2024年底将 3 纳米晶圆产能扩充至100,000 片。 台积电早在2023年6月已启动2纳米芯片的试生产。但是，苹果用于 iPhone 18 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 的 A16 Pro 芯片可能会使用 N3E 工艺。至于明年亮相的 iPhone 17，其A19 Pro芯片则更可能选择台积电的 N3P 技术 。 MoneyDJ报告预测， iPhone 18系列有望在2026年配备首款 2 纳米芯片 。除了苹果，其他2纳米客户还包括英特尔等，AMD、英伟达和联发科等亦对此感兴趣。工艺路线图显示，今年的iPhone 16将采用 N3E 工艺，而明年机型则将迈向N3P。因此， 预计首款采用台积电 2 纳米工艺的消费电子产品将亮相于2026年 。 此外，苹果正积极与代工伙伴探索前沿封装技术，如3DFabric，以保持技术领先。据不具名业内人士透露，苹果已深入研究SoIC（小型集成电路）封装技术。 业内传言，台积电正大力提升其CoWoS封装能力，并寻求下一代SoIC解决方案。据报道，苹果对利用SoIC封装实现下一代AP芯片的大规模生产表现出浓厚兴趣，并考虑采用混合成型技术。 据传，SoIC芯片即将进入小规模试生产阶段，预计最早在2025至2026年间全面投产。 免责声明：文章内容由微电子制造综合，发布/转载只作交流分享。如有异议请及时联系，谢谢。 推荐阅读 扫码了解 第二十六届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD) 2024年5月22-24日—广州 第十六届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA) 2024年7月12-13日—苏州 第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会(CSEAC) 2024年9月25-27日—无锡 进群交流 扫码添加管理员微信 （备注“公司名称+产品”，否则不予通过） 入群交流 拓宽人脉 认识更多行业大咖