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半导体行业动态资讯
03-15 20:26:29 43
据日媒报道,3月14日,三菱电机宣布将增产碳化硅(SiC)功率半导体,于4月开始在熊本县菊池市建设新SiC厂房。 报道称,该公司计划投资约1000亿日元(约合人民币48.49亿元),在熊本县菊池市的工厂建设新厂房,该厂房计划于2026年4月投入运营。预计2026年度的晶圆产能将大幅增加,达到2022年度的5倍。 (扫码 免费 自助 发 产品 ) SEMI SEMI产业投资平台 汽车电子应用