英飞凌（Infineon）宣布与半导体封装与测试服务提供商安靠科技（Amkor Technology）扩大合作关系，双方计划在葡萄牙波多（Porto）建立一座全新的封装和测试中心，预计于2025年上半年投入运营。 合作协议的签署，强化了英飞凌与Amkor之间的合作伙伴关系，同时，扩展了英飞凌在半导体组装和测试（OSAT）的业务模式，增加了欧洲半导体供应链的韧性。 Amkor位于葡萄牙波多的工厂专注于半导体封装、组装与测试，未来将进行扩建，并建设无尘室生产线。而英飞凌将负责提供产品设计与研发支持。英飞凌在波多已设有大型服务中心，目前拥有600多名员工。 英飞凌表示，这一生产中心的建立将进一步拓展其在葡萄牙的业务范围，并强化欧洲作为半导体制造基地的重要地位。此举将为客户 增强地域弹性制造能力 及 供应安全 提供有力支持。 此外，英飞凌近日还与HD韩国造船与离岸工程公司（HD KSOE）签署了合作备忘录。HD KSOE致力于开发环保低碳的船舶技术，使用电力和氢能作为动力。双方将共同利用功率半导体技术，联合开发新兴船用发动机和机械电气化，以加速实现船舶低碳化目标。 根据国际海事组织的数据，全球海上运输产生的温室气体排放量占总排放量的近2.5%，每年产生高达10亿吨的二氧化碳。为减轻海运对环境的影响，向电动船舶过渡已成为迫切需求。 为此，英飞凌与HD KSOE携手合作，英飞凌将为HD KSOE提供功率半导体模块和系统解决方案方面的技术支持和指导，并分享关于船舶应用中的半导体新趋势信息。HD KSOE的目标是通过本次合作提高船舶推进驱动技术的可靠性和性能，推动船舶电气化，进而促进环境的可持续发展。 免责声明：文章内容由微电子制造综合，发布/转载只作交流分享。如有异议请及时联系，谢谢。 推荐阅读 扫码了解 第二十六届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD) 2024年5月22-24日—广州 第十六届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA) 2024年7月12-13日—苏州 第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会(CSEAC) 2024年9月25-27日—无锡 进群交流 扫码添加管理员微信 （备注“公司名称+产品”，否则不予通过） 入群交流 拓宽人脉 认识更多行业大咖