• 国际半导体及嵌入式巨头：英特尔（Intel）、恩智浦（NXP Semiconductors）、德州仪器（Texas Instruments）、意法半导体（STMicroelectronics）、英飞凌（Infineon Technologies）、AMD（含Altera）、Arm、英伟达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、微芯科技（Microchip Technology）、瑞萨电子（Renesas Electronics）、博世（Bosch）
• 嵌入式系统企业：EBV Elektronik、Next SYSTEM、ADLINK（凌华科技）、Advantech（研华科技）、Toradex、Variscite、Eurotech、SECO USA、Green Hills Software、Silicon Labs、Nordic Semiconductor、Raspberry Pi
• 中国参展企业：米尔电子（Mier Electronics，展示全系列嵌入式核心板及开发板，覆盖工业控制、人工智能、物联网等领域）、瑞芯微（Rockchip，展示全系列工控芯片方案及端侧AI全栈解决方案）、佰维存储（Biwin，ePOP4x存储芯片获“Best-in-Show”大奖）、广和通（Fibocom，5G RedCap及AI割草机方案）、大华存储（Dahua Memory，V800视频监控SSD、S820车载SSD等）
• 存储及嵌入式视觉企业：美光（Micron）、华邦电子、三星半导体、SK海力士、Ultralytics（YOLO模型，在展会上被广泛应用于嵌入式AI演示）
• EDA及IP企业：新思科技（Synopsys）、Cadence、CEVA
• 测试测量及开发工具：PLS（调试解决方案）、劳特巴赫（Lauterbach）、是德科技（Keysight）、罗德与施瓦茨（Rohde & Schwarz）、MathWorks（MATLAB/Simulink）
• 开源社区及生态组织：Zephyr Project（在2026年展会举办成立十周年庆祝活动，联合Nordic、NXP、Silicon Labs、意法半导体等展示Zephyr RTOS应用）、Linux Foundation

硬件：组件、嵌入式计算模块、内存模块、接口及外围模块、通信和M2M模块、本地化模块、安全嵌入式系统的硬件模块、光电模块、嵌入式视觉、嵌入式雷达、传感器和测量组件、能源供应模块、电子显示器、机电产品（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）

工具：软件开发 、硬件开发 、确认 、调试 、特性分析（测量仪器） 、监控、运营

应用软件：实时操作系统、可视化软件、互联网浏览器、测试和验证软件、通讯软件开发、其他应用软件

服务：系统开发、电子制造业、通讯服务业、咨询、培训、贸易杂志、图书、其他服务