晶圆前道制造设备展区：光刻成套设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、掺杂热处理设备、CMP平坦化设备、晶圆制程配套设备、量检测设备（SEM、光学缺陷检测、膜厚测量设备等）

封装测试（后道）设备展区：晶圆后加工设备、传统封装核心设备、2.5D/3D/Chiplet/HBM先进封装装备、ATE成品测试系统、X-Ray/超声等检测辅机、各类封装辅材

半导体精密核心零部件展区：真空系统、射频与直流电源、精密机械件、高纯流体系统、光学组件、晶圆自动化传输机械手、精密传感器等

半导体关键材料展区：8/12英寸硅片、SiC/GaN第三代半导体衬底、光刻胶/掩模版、高纯电子化学品、特种气体、金属/介电功能薄膜、各类封装材料

配套服务与产业链延伸展区：EDA工具、IP核、晶圆代工、封测代工、失效分析检测机构、洁净室工程、高纯供气/废水废气处理系统、芯片成品及行业解决方案

产业综合服务展区：半导体产业园区、行业协会、投融资机构、产学研合作平台、检测认证服务机构