物联网(无锡)博览会会刊咨询

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展会基本信息
展商行业
物联网底层技术与核心元器件:传感器与芯片:智能传感器(工业、消费、通信传感器)及集成器件、物联网核心芯片(AIoT芯片、算力芯片)、微系统、模组、新型电子材料及元器件等;通信与网络技术:5G-A/6G、卫星物联网、量子通信、NB-IoT、LoRa等广域/局域无线连接技术,以及物联网通用能力平台、网络基础平台建设
智能制造与工业互联网:工业物联网与智能制造:工业互联网平台、工业物联网解决方案、智能工厂、智能生产、智能物流、工业机器人(协作机器人、工业机器人)、智能检测装备、工业软件及数字化管理解决方案
智慧交通与车联网:智能网联汽车与车联网:自动驾驶技术、智能网联汽车、新能源汽车及充电桩、智能车载技术、车联网V2X解决方案、车路云一体化技术、智能路侧终端及车规级智能座舱芯片
智慧生活与消费物联网:消费级智能终端:智能家居(全屋智能)、智能穿戴设备、便携式AI交互终端、医疗健康与养老智能终端、消费级机器人(家庭清洁、陪伴、教育)及具身智能产品、智能电动两轮车、消费级无人机及低空智能终端、3D打印设备
智慧城市与产业物联网:智慧城市与行业应用:智慧城市平台解决方案、智慧政务、智慧医疗、智慧农业、智慧环保、智慧能源、智慧金融、智慧文旅、智慧教育,以及物联网在能源、水务、建筑等领域的规模化应用
前沿科技与新兴应用:前沿技术:AI大模型、AI算力芯片、液冷系统、具身智能机器人(人形、四足机器人)、低空经济(无人机、无人投送装置)、卫星物联网、无源物联网、脑机接口等;应急与两用技术:物联网在应急安全、防灾减灾、低空智联网、空天物联网等领域的创新应用


