‌AI与高性能计算基础设施‌：支持AI/GPU的高密度服务器与机架设计、OCP开放硬件标准（如OAM、OAI等）的AI加速模块与系统

先进液冷与热管理技术‌：液冷板（Cold Plate）、液对液（L2L）与液对气（L2A）冷却液分配装置（CDU）；支持高功率芯片（如1400W以上）的液冷解决方案；封闭式液冷系统，适用于既有数据中心改造

高压直流（HVDC）供电架构‌：±400VDC 与 800VDC 高压直流电力系统；固态变压器（SST）、列间电源系统、EVA机柜等高效供电设备

AI网络与互联技术‌：1.6T以太网交换机（基于Tomahawk6等平台）；CPO（Co-Packaged Optics）光模块与低延迟网络方案；UALink（Scale-Up以太网）与 UEC（Scale-Out）整合方案

模块化与边缘数据中心解决方案‌：预模块化IT机柜、微型数据中心；适用于热带气候的快速部署方案（如海悟展示的氟泵+微模块）

‌绿色与可持续技术‌：节能设备、可再生能源集成；PUE优化、自然冷源利用、水处理系统等