半导体材料：单晶棒、基板、晶圆、晶粒

半导体制程设备：晶圆(长晶/扩散/曝光/蚀刻)、组装(切割/黏着/封装)、测试(环境/探针/老化)、厂务(自动化/无尘室)（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）

光电元/组件：发光/微波/检光/感测/影像等元组件 光机电整合、微机电系统、奈米技术

精密仪器：光学、电子、真空、分析、量测、检测等仪器及设备

雷射应用：工业雷射(切割/焊接/标记)、微加工雷射(钻孔/划线/剥除/改质)、实验室雷射、医用激光、雷射全像、雷射外围设备及材料

光传输：光纤/光缆、光通讯组件、光通讯系统/设备、光量测设备

光信息(输出入/储存设备)：光学引擎、芯片组、感光鼓、光学读取头、染料

生医光电：医用感测、影像、照明、雷射操控、远距医疗、生态应用

3D打印：3D打印系统设备、3D量测软件、3D扫描、RE逆向工程

真空镀膜：靶材、真空/洗净/薄膜设备(蒸镀/溅镀/CVD)