电子半导体技术交流日作为“电子半导体产业创新发展大会”的重要组成部分,通过2024 中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛、专题论坛、技术成果展洽汇等版块,联合中国科学院微电子研究所、广东省航空航天学会等多家单位,形成以国际交流、技术及新品发布会、合作签约、创新科技展演等形式,为电子半导体技术发展持续提供阶段性汇报,并期望这个平台成为中国电子半导体技术发声第一平台!
本次"专题论坛”将通过低空经济、汽车电子、先进基板、ESG与高质量发展等热点领域的聚焦,共同从终端趋势探讨行业发展。
绿色智驭未来界—汽车电子PCB峰汇
新能源汽车作为发展新质生产力重要的着力点之一,对实现碳中和目标以及可持续发展具有重要的作用,其经济影响和健全的产业链受到上下游企业重点。以新能源汽车和配套装置为代表的发展方向对PCB、FPC、PCBA用到的基材,制造过程、质量监控和客户端应用环境等都带来新的动态需求。本次技术论坛将围绕新的需求,深入探讨汽车电子技术的发展现状及未来趋势,为产业上下游相关企业提供发展方向和制造过程提升的借鉴。
在此背景下,本次论坛将邀请产业链上下游的整车企业、著名的Tier1和各级供应链研究领域专家,共同探讨随着新能源汽车在电动化、智能化和网联化发展下对于PCB/FPC在应用前景、技术创新和制造过程和质量监控等不同点。他们将分享关于新能源汽车电子的前沿技术、行业现状、挑战与机遇,以及HDI微连互通过程的控制点和行业经验教训的分享
主办单位:中国电子电路行业协会
承办单位:智微堂
01
探讨主题方向
1、汽车电子电气模块技术的创新和市场趋势;
2、PCB HDI微连互通关键工艺及质量监控;
3、汽车智能化ADAS模块对于PCB的新点;
4、PCB/FPC 新材料在行业的新应用
5、多层和HDI 产品管控过程的痛点
02
论坛主要议题
1、新能源汽车电子电气模块在HDI盲埋孔的控制点.
2、油墨对高密度PCB产品质量的提升
3、汽车电子智能化发展趋势及印制线路板的应用与解析
4、先进多层HDI PCB制造过程的在线管理
03
部分嘉宾代表
比亚迪
北美整车厂
安波福
奥托立夫
莫仕无线技术
采埃孚
麦格纳
大陆汽车电子
延锋伟世通
纳恩
三立汇众
... ...
*更为详细的论坛议程和演讲嘉宾信息
陆续更新中,敬请期待!
立足技术引领
共探行业未来
2024年11月6-8日
电子半导体产业创新发展大会
深圳国际会展中心(宝安)
同期专题论坛一键直达
参考资料:
CHINA FIRE
举办地区:北京
开闭馆时间:09:00-18:00
举办地址:北京市顺义区裕翔路88号
展览面积:140000㎡
观众数量:129000
举办周期:2年1届
主办单位:中国消防协会