# 低空经济 # ESG # 汽车电子
# 先进基板 #半导体国产化 #数智人才
2024年11月6-8日，“2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会”（CPCA Show Plus）将在深圳会展中心（宝安）盛大举行，将吸引 300+优质技术和产品供应商、100+产业智囊以及超过18000位买家和专业观众齐聚大湾区，共襄此次电子电路及半导体行业盛会。
本次大会将同期举办20+精彩纷呈的各类活动，涵盖低空经济、ESG、先进基板、汽车电子、半导体国产化技术与应用、全球化背景下的数智人力等产业发展中的热门技术、应用与趋势等，汇聚国内电子半导体行业大咖、专家学者、企业精英，共同探讨行业发展趋势，洞悉产业新风向！
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#低空经济#先进基板#ESG专题论坛
议程已上线，精彩抢先看！
01
低空经济市场机遇论坛
点击此处免费报名“低空经济市场机遇论坛”
时间：11月7日 09:30-12:00
地点：深圳国际会展中心（宝安）6号馆
主办单位：中国电子电路行业协会CPCA
广东省航空航天学会
承办单位：广东科技报社
论坛介绍：随着科技的不断进步和市场需求的日益增长，低空经济市场正迎来前所未有的发展机遇。据中国民用航空局发布的数据显示，到2025年，我国低空经济的市场规模预计将达到1.5万亿元，到2035年有望达到3.5万亿元。低空经济不仅涵盖了无人机、电动垂直起降飞行器（eVTOL）等航空器的制造与运营，还辐射到了物流、农业、旅游、城市管理等多个领域。在低空经济的快速发展中，PCB印制电路板扮演着至关重要的角色。随着无人机、电动垂直起降飞行器（eVTOL）等低空飞行器技术的不断进步，对高性能PCB的需求也日益增长。这些PCB板不仅需要具备轻量化、小型化的特点，以适应飞行器的空间限制，同时还要能够承受恶劣的飞行环境，保证在高温、低温、湿度、振动等条件下的稳定运行。在此背景下，本次论坛将邀请产业链的代表企业、研究领域专家，共同探讨先进基板的技术创新与应用前景。他们将分享关于先进基板的前沿技术、行业现状以及挑战与机遇。
议程 AGENDA
09:30-09:40
领导致辞
09:40-10:00
城市空中交通推动低空经济高质量发展
亿航智能副总裁 蒋瑜涛
10:00-10:20
从航天和高铁战略的发展认识磁悬浮在eVTOL的应用价值
稞米科技首席战略官 赵金才
10:20-10:40
通感算一体赋能低空经济
北京航空航天大学教授 刘荣科
10:40-11:00
关于测风激光雷达在低空航空气象应用的一些思考
哈工大（深圳）副教授 禹智斌
11:00-11:20
都市圈低空交通发展展望
西工大深研院无人机室主任 王强
11:20-11:40
面向低空经济产业发展，培养高素养专业技术人才
北理工珠海航院院长 孙长江
11:40-12:00
圆桌论坛
*议程持续更新中，请以现场实际为准
02
ESG与高质量发展
点击此处免费报名“ESG与高质量发展”
时间：11月7日 09:30-12:00
地点：深圳国际会展中心（宝安）6号馆
主办单位：中国电子电路行业协会CPCA
协办单位：CPCA环保分会、广东省低碳发展促进会
论坛介绍：在半导体产业迅猛发展的浪潮中，ESG（环境、社会和公司治理）理念正日益成为企业推动高质量发展的核心引擎。随着全球对环境保护、社会责任和公司治理的度不断提升，企业不仅需要技术创新和经济效益，还需要积极履行ESG责任，以实现可持续发展。
本次“ESG与高质量发展”专题论坛将围绕ESG理念在半导体产业中的应用与实践展开深入讨论，旨在推动企业实现高质量发展与可持续发展目标的有机结合。通过分享成功案例、最佳实践和前沿技术，论坛将为参会者提供宝贵的启示和借鉴。
议程 AGENDA
09:30
主持人开场致辞
CPCA副秘书长、环保分会主任
朱民
09:30-09:50
ESG理念指导下的节能减排实践
广州广合科技股份有限公司
设备设施中心总监 黄杨
09:50-10:20
国际绿色贸易壁垒及产品碳足迹（欧盟碳关税及新电池法规介绍）
广东省低碳发展促进会
副秘书长 成贝贝
10:20-10:50
“智能高效复合生物滤床”技术在VOCs废气治理领域的优势及前景
广东康源环保设备有限公司
副总经理 王陈
10:50-11:10
PCB行业生产废液资源化、减量化、无害化处理
深南电路股份有限公司
环保主管 闫梦博
11:10-11:40
PCB行业全场景智慧低碳解决方案
青岛海尔空调电子有限公司
智能制造行业技术总监 陈树栋
11:40-12:00
奥士康实施ESG战略经验总结分享
奥士康科技股份有限公司
总经办副主任 陶毅成
*议程持续更新中，请以现场实际为准
03
先进基板技术发展论坛
点击此处免费报名“先进基板技术发展论坛”
时间：11月7日 13:30-16:55
地点：深圳国际会展中心（宝安）6号馆
主办单位：中国电子电路行业协会CPCA
论坛介绍：在半导体产业的快速发展中，先进基板以其卓越的物理特性和成本效益，正逐渐成为先进封装技术的宠儿。高平整度、低热膨胀系数以及优异的电气绝缘性能，使其成为实现高密度、高性能封装解决方案的理想选择。随着摩尔定律的推进，传统的硅基封装技术正面临极限挑战，而先进基板的引入，为封装技术的发展开辟了新的可能性，引领着先进封装技术进入一个全新的纪元。
在此背景下，本次论坛将邀请产业链的代表企业、研究领域专家，共同探讨先进基板的应用前景和技术创新。他们将分享关于先进基板的前沿技术、行业现状、挑战与机遇，以及基板材料和失效检测的最新研究成果。
议程 AGENDA
13:30-13:55
玻璃芯基板：新一代先进的封装技术
安捷利美维总经理 汤加苗
13:55-14:20
玻璃基板先进封装技术发展与展望
东南大学副教授 史泰龙
14:20-14:45
无机玻璃材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用
华南理工大学副教授 龙舒畅
14:45-15:10
显微镜在半导体先进封装缺陷检测中的应用
蔡司集团（ZEISS）高级应用专家 王雪丽
15:10-15:35
增层胶膜镀铜工艺对结合力的影响研究
深圳先进院研究员 于淑会
15:35-16:00
玻璃基板通孔填孔技术探讨
上海天承化学副总经理 王亚君
16:25 - 16:55
面向超大基板的人工智能翘曲预测技术及应用研究
中科院微电子研究所特聘助理研究员 赵静毅
*议程持续更新中，请以现场实际为准
04
绿色驾驭未来界——汽车电子PCB峰汇
点击此处免费报名“汽车电子PCB峰汇”
时间：11月7日 13:00-16:30
地点：深圳国际会展中心（宝安）6号馆
主办单位：中国电子电路行业协会CPCA
承办单位：智微堂
论坛介绍：新能源汽车作为发展新质生产力重要的着力点之一，对实现碳中和目标以及可持续发展具有重要的作用，其经济影响和健全的产业链受到上下游企业重点。以新能源汽车和配套装置为代表的发展方向对PCB、FPC、PCBA用到的基材，制造过程、质量监控和客户端应用环境等都带来新的动态需求。本次技术论坛将围绕新的需求，深入探讨汽车电子技术的发展现状及未来趋势，为产业上下游相关企业提供发展方向和制造过程提升的借鉴。
在此背景下，本次论坛将邀请产业链上下游的整车企业、著名的Tier1和各级供应链研究领域专家，共同探讨随着新能源汽车在电动化、智能化和网联化发展下对于PCB/FPC在应用前景、技术创新和制造过程和质量监控等不同点。他们将分享关于新能源汽车电子的前沿技术、行业现状、挑战与机遇，以及HDI微连互通过程的控制点和行业经验教训的分享
议程 AGENDA
13:00-13:40
签到、会前交流、领导致辞
13:40-14:05
新能源汽车电子电气模块对HDI 盲埋孔的控制点
OEM汽电子模块供应链管理
CPCA智库专家 袁康
14:05-14:35
peters散热油墨HSP在光板PCB上的应用
peters裴特笙中国有限公司 总经理 王振平
14:35-15:05
DFX数字化软件驱动汽车电子“零召回”
上海望友信息科技有限公司 CEO 刘丰收
15:05-15:30
汽车电子零组件清洁度与可靠性
深圳市合明科技有限公司 董事长 王琏
15:30-16:00
智能制造助力PCB 和FPC打造“黑灯工厂”
江苏迈征智能装备有限公司
总经理董嘉瑞
16:00-16:25
汽车电子智能化发展趋势及印制线路板的应用与解析
麦格纳汽车电子上海有限公司
工艺项目经理朱健
*议程持续更新中，请以现场实际为准
立足技术引领
共探行业未来
2024年11月6-8日
电子半导体产业创新发展大会
深圳国际会展中心（宝安）
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参考资料：
CHINA FIRE
举办地区：北京
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：北京市顺义区裕翔路88号
展览面积：140000㎡
观众数量：129000
举办周期：2年1届
主办单位：中国消防协会
