2024中日电子电路秋季大会
暨秋季国际PCB技术/信息论坛
CPCA国际PCB技术/信息论坛作为该领域极具影响力的高规格的行业盛会，每年春秋季各举办一次，已成功举办了45次。本次论坛以“凝心聚力，向新发展”为主题，通过一场主旨论坛，七个技术分论坛，超40场技术演讲，围绕技术趋势展开国际间交流。论坛开幕式暨主旨论坛上中国电子电路行业协会由镭理事长、香港应用科技研究院史训清博士、麦克赛尔新事业统括部本部长游佐、珠海越亚CEO陈先明以技术为核心，开启国际间对话，探讨行业发展。
本次论坛由中国电子电路行业协会主办，CPCA科学技术工作委员会承办，《印制电路信息》杂志社、PCB信息网作支持媒体，11月6日下午的主旨论坛由CPCA科学技术工作委员会委员苏新虹主持。
CPCA科学技术工作委员会委员 苏新虹
CPCA由镭理事长致开幕辞并作《低空经济发展趋势》的专题报告。
由理事长在开幕致辞中讲到了此次大会作为创新融合展示平台的重要性，并指出在新的行业形势下，企业需积极采用新工具和方法实现从自动化到数字化、智能化的转型，要产业共性技术的延伸与扩展，以把握周期性变化，推动产业升级和产业结构优化。未来增长将注重质量和效率，通过新型增长方式保持竞争优势并实现可持续发展。由理事长还提到了深圳市低空基础设施高质量建设方案，以及低空经济领域对电子电路和半导体技术的高需求，期待和与会代表们共同推动电子电路产业的高质量发展。
在专题报告中，由理事长首先介绍了低空经济的定义、起源、关键要素、全球发展对比。随后谈到低空经济作为新兴产业的重要性和巨大潜力，同时也指出了当前面临的挑战和未来发展的方向。由理事长通过具体的数据和案例，深入剖析了低空经济的各个方面，并指出低空经济发展对科技创新、环保和经济增长的促进作用，彰显了其广阔的发展前景。
一般社团法人日本电子回路工业会JPCA会长小林俊文在开幕辞中说到，通过此次展览和学术讲座的融合从而促进更有意义的交流和学习。小林会长还强调了行业对创新和挑战的重视，并期待日中在未来有更多的合作。最后，他邀请大家参加2025 JPCA SHOW。
CPCA秘书长 洪芳
主旨论坛现场
CPCA科学技术工作委员会副主任 诸蓓娜
三维互连技术及其在三维集成中的应用
史训清 · 博士/先进电子元件及系统副总裁
香港应用科技研究院
史博士首先介绍了半导体产业的重组和当前市场格局。他指出，随着技术的不断进步，半导体产业正经历着前所未有的变革。随后，史博士详细阐述了后摩尔时代的主要发展趋势，并强调了三维集成技术在这一趋势中所扮演的关键角色。
在演讲的核心部分，史博士重点介绍了三维互连技术。三维互连技术通过在垂直方向上实现芯片之间的连接，显著提升了电子设备的性能和功能密度。史博士详细讲解了三维互连技术在多种三维集成产品中的应用，包括三维封装、IC载板、陶瓷载板和玻璃基板等。
关于最新MID技术与日本MID协会
遊佐 · 新事业统括本部 本部长
麦克赛尔株式会社
MID技术，即在塑料成形品表面立体形成电路的技术，在智能手机和移动设备内置天线领域得到了广泛应用。特别是在中国市场，发源于德国的LDS法（激光直接成型技术）利用专用激光和树脂进行大量生产，迅速占领了全球市场。
尽管日本的MID制造市场相对较小，但日本MID协会正致力于提高该技术在日本的知名度。在演讲中，遊佐本部长详细介绍了该协会正在进行的活动内容以及日本在MID技术方面的独特创新，还展示了MID技术的最新进展以及未来发展方向。
封装载板在电源管理产品上的应用
陈先明 · 创始人/CEO
珠海越亚半导体股份有限公司
陈先明深入探讨了随着应用兴起，电源管理芯片需求增加的趋势，并着重介绍了高集成有机载板封装技术的发展及其在高功率应用场景下的散热和可靠性挑战。
陈先明指出，从早期的简单I/O框架类封装到更高集成的有机载板封装，已经成为一个明显的趋势。他分享了越亚半导体在高铜厚铜柱法LGA载板、侧边可浸润SWF载板、1.5L/2.5L载板以及板级芯片嵌埋封装等先进新型封装技术的开发和量产应用实例。这些技术不仅提高了封装的性能，还有效解决了高功率应用场景下的散热问题。
此外，陈先明还展望了未来研发方向，特别是针对氮化镓/碳化硅芯片高电压场景（650V~1200V）的新型封装和载板技术。他强调，这些新型封装技术将为电源管理产品带来更高的性能和可靠性。
最后，CPCA由镭理事长、JPCA小林会长为此次的主讲嘉宾颁发了感谢状。
2024中日电子电路秋季大会
暨秋季国际PCB技术/信息论坛技术分论坛
11月7~8日 七场技术分论坛分别在深圳国际会展中心(宝安新馆) H6技术论坛区A、B、C召开。
在PCB行业广大工程技术人员及管理人员的积极投稿下，本次秋季论坛技术分论坛共征得论文108篇。经过论文评选专家组的精心阅评，依据评选规则的仔细筛选，共有49篇撰写规范、表述清晰、内容新颖且具有较高实用价值的论文脱颖而出，收录于《印制电路信息》增刊（论文集）中。
11月7日 上午 分会场一：挠性和刚挠印制板技术
挠性和刚挠印制板技术是电子工程领域中的重要技术，它们在电子产品的设计、制造和应用中发挥着关键作用。
- 随着科技进步，电子产品不断更新迭代，对于信号的传输效率和稳定性提出了更高要求，促使印制电路板朝着高频高速方向发展。刚挠结合板作为印制电路板重要的一种产品类型，兼具了硬板的稳定性和挠板的灵活性，其市场需求逐年上升。
- 多种不等厚硬板含局部台阶槽、多种不等厚硬板组成的刚挠结合板已经成为市场的需求。
- 挠性板除了要求有良好的弯折性能外，在特定的安装使用过程中，挠性板还需有良好的柔韧性和抗撕裂性能，以方便组装。
本场共有6场演讲。演讲者有珠海杰赛科技有限公司吴爱国、湖南维胜科技有限公司江赵哲、惠州市金百泽电路科技有限公司赵相华、广州美维电子有限公司叶天保、生益电子股份有限公司黄大维、生益电子股份有限公司朱光远。本场次结束后，主持人苏新虹为演讲者们颁发演讲证书并合影。
11月7日 上午 分会场二：智能制造
智能制造通过自动化和数据交换技术优化生产流程，提高生产效率和产品质量，是推动电子电路产业升级的关键驱动力。
- 人工智能技术的应用正在改变PCB行业的生产方式，通过机器学习和数据分析，AI可以在缺陷检测、工艺优化、预测性维护等方面发挥重要作用，提高生产效率和产品质量。
- 封装基板工厂智能化防错系统的研究与应用，通过实时监控和智能分析减少生产过程中的错误和缺陷，确保产品质量，降低成本。
- 先进排程系统（APS）在智能工厂中的应用越来越广泛，它通过优化生产排程和资源分配，提高生产线的灵活性和响应速度，帮助企业实现更高效的生产管理。
本场共有6场演讲。演讲者有汕头超声印制板（三厂）有限公司谢勋伟、武汉新创元半导体有限公司彭广胜、深圳市金百泽电子科技股份有限公司刘京通、武汉新创元半导体有限公司倪镁芬、广州广合科技股份有限公司刘蓉蓉、珠海方正科技高密电子有限公司任军成。本场次结束后，主持人黎钦源为演讲者们颁发演讲证书并合影。
11月7日 上午 分会场三：HDI板
HDI板以其高密度互连的特性，通过实现更小的孔径和更细的线宽，大幅提升了电路板的集成度和性能，满足了电子产品向轻薄短小方向发展的需求。
- 随着电子产品对小型化和高性能需求的增加，HDI技术正快速发展，由低阶向任意层互连的高阶HDI演进，以适应更复杂的电路设计和更高的集成度需求。
- 为了满足更高的集成度和更精细的线路要求，微盲孔技术成为研究的热点。45μm微盲孔的成孔工艺研究，以及如何提高微盲孔的质量和可靠性，是当前HDI板技术发展的关键方向。
- 封装基板作为高端HDI产品的重要组成部分，其技术升级是推动行业发展的重要力量。特别是对于AI芯片等高性能电子设备，高阶任意层互联HDI电路板的制作技术研究，以及如何改善封装基板的回流焊板面温度均匀性，成为了行业发展的重要趋势。
本场共有6场演讲。演讲者有广州杰赛电子科技有限公司刘江、汕头超声印制板（二厂）有限公司蔡尧、江门崇达电路技术有限公司叶大杰、广州广合科技股份有限公司严冰、广州美维电子有限公司符唐盛、广州兴森快捷电路科技有限公司王振。本场次结束后，主持人陈世金为演讲者们颁发演讲证书并合影。
11月7日 下午 分会场四：电镀涂覆
电镀涂覆是电子电路产业中不可或缺的表面处理技术，它不仅能够为电路板提供必要的保护层，防止氧化和腐蚀，确保电路的可靠性和稳定性，还能显著提升电路板的耐磨性和导电性，对于提升电子设备的性能和寿命起着关键作用。
- 随着环保法规的日益严格和公众环保意识的提高，电镀行业正朝着绿色化、无污染的方向发展。这包括开发和应用无氰电镀技术、无铬电镀工艺，以及采用闭环回收系统减少有害废物的排放。
- 电镀行业正在引入自动化控制系统、大数据分析和人工智能算法，以实现生产流程的精准控制和优化，提高产品质量和生产效率。数字化转型不仅有助于提升电镀工艺的精度和稳定性，还能降低能耗和成本，增强企业的市场竞争力。
- 功能性电镀涂层如耐磨、抗腐蚀、装饰性以及特定电磁性能的涂层正受到越来越多的。研究和开发新型功能性电镀材料和技术，以适应不断变化的工业需求，成为行业的热点话题。
本场共有7场演讲。演讲者有上海格麟倍科技发展有限公司赵鹏、运城学院冀林仙、硕成集团广东利尔化学有限公司何念、无锡深南电路有限公司高德萌、九江明阳电路科技有限公司江会交、广州美维电子有限公司张杰芳、重庆方正高密电子有限公司钟明君。本场次结束后，主持人李志东为演讲者们颁发演讲证书并合影。
11月7日 下午 分会场五：图形形成/特种印制板/ 机械加工技术
图形形成/特种印制板制造技术/机械加工技术在电子电路产业中是实现电路设计蓝图的关键环节，它们直接影响电子产品的性能和可靠性。这些技术的进步推动了电子电路产业向高精度、高密度、高性能方向发展。
- 随着Mini LED技术的发展，对载板的精度要求越来越高，45μm焊盘间距的制作技术成为研究热点，这对于提升显示性能和降低成本具有重要意义。
- 喷墨打印阻焊技术因其高效、环保、节省材料等优势，在PCB领域得到广泛应用，这项技术的发展对于提升PCB生产效率和降低成本具有显著影响。
- 随着电子设备向更高性能发展，对印制板的电气性能要求越来越高，超高铜厚和超细间距技术成为研究的重点，这对于提升电子设备的信号传输速度和稳定性至关重要。
本场共有7场演讲。演讲者有汕头超声印制板（二厂）有限公司许伟锚、天津普林电路股份有限公司李亚东、胜宏科技（惠州）股份有限公司付康、惠州市特创电子科技股份有限公司许校彬、福莱盈电子股份有限公司吴允栋、广州广合科技股份有限公司吴克威、珠海方正科技高密电子有限公司杨润伍。本场次结束后，主持人张瑾为演讲者们颁发演讲证书并合影。
11月7日 下午 分会场六：日资企业专场
在半导体材料和电子元器件领域，许多关键材料的生产高度依赖日本公司，全球市场份额超过50%。此外，日本企业在被动元件如电容器和电阻器等领域也占据了显著的市场份额，具有强大的技术实力和竞争优势。
- 高频通信材料将广泛应用于未来的6G无线通信器件和无线通信技术的使用场景。
- 3D堆叠、TSV（Through-Silicon Via）等先进封装技术，这些技术能够提高芯片性能，降低功耗，同时减小尺寸。全球半导体先进封装市场预计将持续增长，受到汽车电子和移动设备需求的推动。
- 智能超材料（Reconfgurable Intelligent Surace, RIS）技术在无线通信中的应用逐渐受到重视。这种技术能够动态调整无线信号的传播，优化网络覆盖和提升频谱效率。智能超材料的研究和应用正在快速发展，有望成为未来无线通信网络的关键技术之一。
本场共有3场演讲。演讲者有松下机电株式会社电子材料事业部郡山材料研究所広川祐樹、日置（上海）测量仪器有限公司郭汉岭、深圳市舟溢环保技术有限公司西尾康明。本场次结束后，主持人唐艳玲为演讲者们颁发演讲证书并合影。
11月8日 分会场七：载板技术
载板技术是半导体封装领域的核心，它为芯片提供机械支撑、电气连接和散热功能，是实现芯片与外部电路连接的关键结构。
- 半导体器件向微型化和功能集成化发展，对载板的线路精度要求越来越高。MSAP工艺和激光技术的发展使得更精细的线路制作成为可能，满足高性能电子设备的需求。
- 传统的化学清洗方法已无法满足高密度互连板的清洁要求。Plasma技术因其能够在较低温度下有效去除基板表面残留物，成为FCBGA基板除胶工艺的重要技术趋势。
- ABF（Ajinomoto Build-up Film）材料因其优异的电气和物理性能，在高性能载板制造中占据重要地位。随着ABF材料的不断优化，如降低热膨胀系数、提高杨氏模量等，载板的性能得到进一步提升，适应了高性能计算和高速通信等领域的发展需求。
本场共有6场演讲。演讲者有武汉新创元半导体有限公司徐勇、深圳市金百泽电子科技股份有限公司廉治华、广州广芯封装基板有限公司任小柯、广东光华科技股份有限公司杨彦章、武汉新创元半导体有限公司胡强、广州广芯封装基板有限公司冯天时。本场次结束后，主持人陈正清为演讲者们颁发演讲证书并合影。
分论坛精彩瞬间
本次秋季论坛吸引了来自深南电路、汕头超声、龙南鼎泰、安捷利(番禺) 、精诚达、珠海方正、深联电路、依顿电子、景旺电子、东莞康源电子、天承科技、柳鑫实业、生益电子、福州瑞华印制线路板、太阳油墨、强达电路、金百泽、金洲精工、光华科技、东硕科技、欣强电子、兴森快捷、宜兴硅谷电子、广合科技、广东硕成、中京电子、大族数控、迈达微（深圳）半导体、科翔、珠海杰赛、湖南维胜、松下电器、润泽环境、超跃科技等院校研究机构、上下游产业链企业代表参与，行业内技术及管理人员参与热度再创新高！
论坛内容丰富，希望同仁们能收获更多的技术信息，学以致用，创新技术，智能化发展。期待2025 CPCA国际PCB技术/信息论坛与您再相聚！
参考资料：
CHINA FIRE
举办地区：北京
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：北京市顺义区裕翔路88号
展览面积：140000㎡
观众数量：129000
举办周期：2年1届
主办单位：中国消防协会
