首页展会资讯消防资讯展会动态 | 10月28-30日 CPCA Show Plus 2025同期活动日程一览

展会动态 | 10月28-30日 CPCA Show Plus 2025同期活动日程一览

来源: 聚展网2025-10-23 18:04:53 289分类: 消防资讯

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备受行业瞩目的“2025 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（简称 CPCA Show Plus）”，将于2025年10月28日至30日在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕！

本届展会以“创新驱动芯耀未来”为核心主题，既延续往届展会在行业内的专业口碑与国际影响力，更在展示规模、内容深度与前沿技术呈现上实现全面升级，持续为电子电路与半导体产业链上下游企业搭建高效链接、深度交流、协同合作的优质平台，助力产业共享 AI 时代发展机遇。展会汇聚超 300 家知名展商，展品范围覆盖PCB制造全流程，从印制电路板、半导体、封装基板及陶瓷基板，到电子电路供应链、智能制造等，为企业提供一站式采购与合作对接服务。

CPCA Show Plus 2025多元论坛及同期活动矩阵继续深化“会+展+X”模式，汇聚电子电路及半导体全产业链的专家资源，凝聚行业顶层智慧。共举行近 20 场会议活动，包含1 场开幕式、1 场主旨论坛 10 场同期活动，将邀请全行业的专家代表及应用端代表将展开对话交流、凝聚共识、探讨合作。相信每一场的内容都会成为行业信息交汇与创新碰撞的思路源泉。

同期活动亮点抢先看

2025 中日秋季国际PCB技术/信息论坛

时间：2025年10月28-29日

地点：6号馆 • 2层6号馆间会议室，深圳国际会展中心

参会形式：付费参会

会议内容：点击图片查看论坛议程

AI 驱动·智链未来—2025 电子电路与半导体产业创新论坛

时间： 2025年10月28日 13:30-16:30

地点： 6号馆 • 1号论坛区，深圳国际会展中心

主办单位：中国电子电路行业协会、半导体行业观察

会议内容：

在 AI 大模型爆发式增长与全球供应链重构的双重驱动下，电子电路与半导体产业正迎来技术跃迁与生态重塑的关键节点。Yole 数据显示，计算核心数量十年间激增 30 倍，而内存带宽增速不足 1/5，存储瓶颈、材料迭代、制造升级成为制约产业发展的核心命题。在此背景下，“AI 驱动・智链未来：2025 电子电路与半导体产业创新论坛” 将以五大核心议题为锚点，汇聚全球顶尖智慧，破解产业发展密码。

议题：

《海外云计算与AI应用的made in china情怀》

香港浪潮云服务有限公司
高级战略销售总监张晟彬

《AI驱动的智造革新：从数据智能到决策智能》

赛美特信息集团股份有限公司
市场总监周秋艳

《智存未来：AI原生架构下的“无限空间”》

深圳市领德创科技有限公司
品牌市场总监刘颖

《AI驱动的研发创新与共享设计新路径》

深圳市金百泽电子科技股份有限公司
造物数科副总经理郑汉明

《毫米波无线隔离技术及其应用前景》

德氪微电子（深圳）有限公司
商务拓展总监黄亨丰

《跨越合规鸿沟：PCB企业出海运营的法律风险及应对策略》

广东卓建律师事务所
合伙人、CPCA协会法律顾问毛智

2025 技术前沿 Open Talk

时间：2025年10月28日 13:30-16:50

地点：6号馆 • 2号论坛区，深圳国际会展中心

主办单位：中国电子电路行业协会

会议内容：

在人工智能引领技术变革、智能汽车与物联网加速渗透日常生活的当下，电子电路作为 “电子工业的重要基石”，其战略地位愈发凸显。如今，它已深度融入全球科技生态，迎来了前所未有的发展机遇。2025 年上半年，中国 PCB 制造业延续强劲增长态势，营收规模达约 1830 亿元人民币，同比增幅超 10%—— 终端需求的持续释放与新兴应用场景的不断拓展，为 PCB 行业注入了关键增长动能。

不过，在技术与产业模式深度且快速革新的进程中，行业仍面临材料与工艺协同不足、技术落地成本偏高等现实痛点。为此，“2025 技术前沿 OPEN TALK” 以 “解锁产业技术创新趋势与实践路径” 为核心目标，为有技术及产品创新展示需求的企业搭建交流平台。通过深度技术解读、实战经验分享，打通创新成果向产业应用转化的关键链路，助力行业突破发展瓶颈，抢占技术竞争制高点。

议题：

《高可靠性氮化铝陶瓷覆铜基板在功率模块中未来应用前景》

江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
副总经理兼设计总监陈天华

《新型微酸体系精密蚀刻液及再生回用技术研发与应用》

湾区（广州）生态环保研究院院长
荣辉科技(惠州)有限公司市场策划总监、高级工程师
郭璐璐

《绿色赋能，碳路先锋：以ESG与碳中和构建PCB企业出海新质生产力》

深圳鑫钛科产业创新有限公司
CEO 陈慧馨

《数智融合，AI赋能智造升级》

中兴通讯股份有限公司
中兴通讯供应链智能制造规划总工高强

《电子行业主要职业危害和防护》

3M 高级技术专家谢林

《惠州市电子信息产业及新型储能产业介绍》

惠州市产业科技与高新技术协会
副秘书长王开菊

《泛半导体视角下电子元器件PCB产业思考》

中国电子信息产业发展研究院
集成电路所研究室主任/高级工程师王若达

《PCBs行业合规风险管控》

工业和信息化部电子第五研究所
环保工程师覃玉红

低空经济与商业航天发展论坛

时间：2025年10月29日 09:30-12:00

地点：8号馆 • 3号论坛区，深圳国际会展中心

主办单位：中国电子电路行业协会、广东省航空航天学会

会议内容：

当前，低空经济与商业航天作为战略性新兴领域，正迎来高速发展期，其对高可靠性、高精度的电子电路产品需求日益迫切，为电子电路产业开辟了全新增长空间。为紧扣行业发展脉搏，论坛以 “低空经济与商业航天发展之电子电路产业机会” 为核心研讨方向，深度挖掘两大领域与电子电路产业的融合潜力。

论坛依托展会平台，聚焦提升科技前沿属性、强化行业影响力，通过汇聚产业链上下游资源，搭建交流对接桥梁，助力电子电路企业洞察新兴场景下的技术需求与市场机遇，进一步拓展合作维度，为产业转型升级与高质量发展注入新动能。

议题：

《航空航天与电子电路》

深南电路股份有限公司
首席技术专家冷科

《关于商业航天低成本运载发展》

中国航天科工第九研究院
资深专务文晓林

《COTS星载计算机可靠性研究及在轨实践》

深圳鹏星智联科技有限公司
首席技术专家蒲卫华

《低空飞行器关键技术研究与系统创新路径》

中山大学院长助理卢镇波

《通用航空器航电系统的发展趋势与技术挑战探讨》

中航通用飞机有限责任公司
航电部副部长包贵浩

《卫星互联网赋能低空经济》

深圳北航新兴产业技术研究院院长刘荣科

电子电路可靠性提升与国防科技协同创新论坛

时间：2025年10月29日 09:30-12:30

地点：6号馆 • 1号论坛区，深圳国际会展中心

主办单位：中国电子电路行业协会CPCA、深圳国防科技工业协会

协办单位：安车昇辉

承办单位：鼎新启

会议内容：

随着 5G、人工智能、航空航天及国防装备的智能化升级，半导体器件在极端环境（如高低温、强辐射、机械冲击）下的可靠性成为制约高端装备性能的核心瓶颈。近年，全球半导体供应链波动加速了国内产业链自主化进程，但国产芯片在长期服役可靠性（如寿命预测、故障诊断）和复杂环境适应性（如高原、深海、太空场景）方面仍存在技术短板。亟需产学研协同突破环境模拟测试、失效分析等关键技术。从实验室到实际环境，可靠性是半导体技术的生命线。为此，中国电子电路行业协会CPCA联合深圳国防科技工业协会共同举办本次论坛，将聚焦“检测- 分析-优化”全链条，深度探讨如何通过前沿检测技术筑牢电子装备的“质量底座”，助力国防安全与产业升级双轨并行，促进测试标准与设计规范的协同创新。

议题：

《从被动损失到主动优势的可靠性工程》

深圳市砥信科技有限公司技术总监胡林忠

《国产 COTS 元器件的可靠应用》

工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）
系统工程中心项目开发部主任解江

《企业参军路径介绍及国防科工协会实践思考》

深圳国防科技工业协会产业发展联盟主任何俊

《国产元器件的高可靠转型之路》

深圳市长运通半导体技术有限公司
市场总监张仁政

TBD

广东华沿机器人股份有限公司
副总经理兼汽车行业BU总监戴劲

产学研成果转化展示论坛

时间：2025年10月29日 13:30-16:25

地点：6号馆 • 1号论坛区，深圳国际会展中心

主办单位：中国电子电路行业协会CPCA、广东工业大学

会议内容：

当前，全球科技创新进入密集活跃期，我国正加快从 “科技大国” 向 “科技强国” 迈进，而产学研成果转化是打通创新链条、促进科技与经济深度融合的关键环节。然而，行业普遍面临 “科研端与产业端需求脱节、成果落地缺资源支撑、转化路径不清晰” 等痛点 —— 高校院所优质科研成果 “沉睡” 实验室，企业亟需的技术解决方案难寻匹配，投融资机构也面临优质项目筛选困境。

在这一背景下，中国电子电路行业协会联合广东工业大学，共同搭建“产学研成果转化展示论坛” ，旨在汇聚高校、科研机构、龙头企业、投资机构及政府部门等多方力量，通过成果展示、需求对接、经验交流，打通 “科技研发 — 成果展示 — 产业应用 — 市场转化” 全链路，推动创新资源高效整合，为产业升级与经济高质量发展注入动能。

议题：

《IC封装载板高密度集成互连制造技术》