康盈半导体闪耀CES 2024，引领存储技术新风向

在2024年的科技盛宴——美国国际消费类电子产品展览会(CES 2024)上，康盈半导体作为康佳集团的一员，首次亮相并展示了其在存储技术领域的最新成果。这家专注于超可靠存储解决方案的创新企业，以其全明星存储产品阵容及多元场景应用案例，吸引了众多观众的目光。

康盈半导体在CES 2024上展出了嵌入式存储芯片、移动存储卡、内存条、固态硬盘、移动固态硬盘等五大系列产品，涵盖了eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等多种存储产品，充分展现了其在存储领域的广泛布局和深厚实力。

此次展会，康盈半导体不仅展示了其在B端(商业)和C端(消费者)市场的全系列存储产品，还通过丰富的应用场景案例，展现了其在智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、工业控制、车载电子等领域的应用潜力。这些产品以其卓越的性能和可靠性，赢得了现场观众的高度评价。

康盈半导体凭借其强劲的产品开发能力、业务扩展能力以及卓越的产品质量，在CES 2024上赢得了行业客户和消费者的广泛认可。展会现场，消费者对KOWIN品牌的高度认可和喜爱，更是证明了康盈半导体在国际市场上的影响力。

随着AI、出行、5G、IoT、显示技术等领域的快速发展，数据存储的需求日益增长，康盈半导体正积极应对这一挑战，致力于技术创新和产品优化，以满足全球消费者的需求。未来，康盈半导体将继续深耕存储技术领域，为全球消费者提供更高性能、更低功耗、更安全可靠的存储解决方案。

康盈半导体在CES 2024的成功亮相，标志着其品牌国际化进程的新突破，为存储行业及消费电子行业的发展增添了新的动力。康盈半导体将持续推动产品开发、技术创新、供应链优化、平台验证、销售和服务等方面的进步，以更高的产品价值，助力品牌全面出海。

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参考资料：

深圳国际嵌入式系统展览会

ELEXCON

举办地区：广东

开闭馆时间：09:00-18:00

举办地址：深圳市福田区福华三路

展览面积：30000㎡

观众数量：60000

举办周期：1年1届

主办单位：博闻集团