展商速递 | 云天半导体：“死磕”先进封装，剑指行业冠军

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云天半导体已确认参展elexcon2024

8月欢迎莅临参观！

高性能滤波器三维封装量产——我国集成电路产业先进封装领域的一个重大突破，也是我国射频技术发展里程碑。

该高性能滤波器三维封装可实现晶圆级加工，且具有超薄、小型化的明显优势，完美匹配了手机等对芯片小型化的需求。

云天半导体董事长于大全来股东单位——谢诺投资集团交流。谢诺辰途于2022年和2023年两次投资该公司，选择长期陪伴企业成长。

于大全老师深入浅出地介绍着玻璃通孔技术，将过去面临的挑战、突破及未来规划娓娓道来。

近年来，先进封装技术逐渐成为推动集成电路产业发展的重要引擎。

他是国内集成电路封装行业的技术领军人物，带领团队凭借硅通孔三维封装技术的研发，荣获国家科技进步奖一等奖。

2018年，为了解决行业的痛点，于大全放弃上市公司CTO的职位和百万年薪，来到厦门开启创业之路，同时以特聘教授身份进入厦门大学，探索产教融合的新发展模式。

他创办的云天半导体公司，瞄准5G射频器件封装发力，五年磨剑，实现关键核心技术的突破，终于把云天推向了行业领先的位置。

据机构预测，2023年滤波器市场将达225亿美元。

信息技术界有条著名的摩尔定律：集成电路上可容纳的晶体管数目，大约每隔18个月便会增加一倍。

这个规律准确预言了此后芯片行业的发展节奏，因而每次说到芯片的技术路线，摩尔定律总是一个绕不开的话题。但近年来，随着芯片制程越来越小，摩尔定律也遇到了瓶颈——在1到2纳米的尺度上已经难以继续缩减。

随着后摩尔时代来临，先进封装正在成为半导体产品性能提升的必由之路，也成为推动国内集成电路产业集聚发展的重要动力。

在接受谢诺投资专访时，于大全为我们分享了自己的创业经历，以及云天半导体最新发展情况。