陶瓷基板具有 导热率 高、耐热性好、热膨胀系数低、机械强度高、绝缘性好、耐腐蚀、耐辐射等优点，广泛应用于电子器件的封装。
什么是HTCC基板？
图片来源：展志科技
HTCC即高温共烧陶瓷。共烧多层陶瓷基板是由许多单层陶瓷基板经过层压、热压、脱脂、烧结等工艺制成的，根据制备过程中温度的不同，共烧陶瓷基板可分为高温共烧陶瓷（HTCC）多层基板和低温共烧陶瓷（ LTCC ）多层基板。
由于可以制作的层数更多，所以布线密度更高，互连线长度也更长。可以尽可能的缩短，提高装配密度和信号传输速度，从而适应电子整机对电路小型化、高密度、多功能、高可靠性、高速、大功率的要求。
HTCC基板因烧结温度高，不能使用金、银、铜等低熔点金属材料，不适合高速或高频微组装电路基板，必须使用钨、钼和锰的制造成本较高，而且这些材料的导电率较低，会导致信号延迟等缺陷。但由于该材料在较高温度下烧结，因而具有较高的机械强度、导热性和化学稳定性，以及材料来源广泛和成本低廉、布线密度高等优点，HTCC基板更受青睐在对热稳定性、基板机械强度、导热系数要求较高的大功率封装领域具有优势。
随着万物互联时代的到来，电子系统整机对电路尺寸、密度、功能性、可靠性及功率均提出了更高的要求；因HTCC（高温共烧多层陶瓷）元器件及组件在尺寸、成本、功能、可靠性等方面能够满足电子系统整机对电路的诸多要求，在近几年获得了广泛的。
基于HTCC技术的电子陶瓷元器件、陶瓷封装、陶瓷基板等产品可实现5G及万物互联所需的高性能，同时还具有大规模量产潜能、较高的环境耐受性等，使灵活的5G及万物互联通信终端设计成为可能。
中国是全球第二大生产地区
根据恒州诚思 YH Research 的统计及预测，2022年全球HTCC市场销售额达到了196亿元，预计2029年将达到289亿元，年复合增长率（CAGR）为5.67%（2023-2029）。
目前中国地区是全球最大的消费市场，2022年占有26.8%的市场份额，之后是北美、日本和欧洲，分别占有17%、16.0%和15.8%。预计未来几年，中国地区增长最快。
从生产端来看，日本是最大的生产地区，按产值计，日本占有全球大约70%的市场份额，核心厂商是 京瓷 、NGK/NTK和丸和三家。中国是全球第二大生产地区，占有大约25%的市场份额。预计未来几年，得益于国内活跃的市场环境和强大的需求，中国地区将保持快速增长，预计2029年中国市场产值份额将达到32%。
国内厂商起步较晚，在技术积累方面也较为缓慢，导致 HTCC 产业与国外企 业的差距越来越大。但是，中国市场在过去几年变化较快，2022年市场规模为52亿元，约占全球的26.8%，预计2029年将达到91.9亿元，届时全球占比将达到31.7%。随着高端市场对 HTCC 元器件、陶瓷封装、大功率陶瓷基板等需求的增长， 国内厂商也开始意识到 HTCC 技术的重要性和巨大的发展空间。此外，受国际贸易摩擦影响， HTCC 产品国产化替代的市场空间巨大。
但由于 HTCC 行业技术门槛较高，目前仅有少数国内厂商在着手研发 HTCC 技术，形成批量供应能力的企业更是少数，技术能力和产量水平目前还远远不 能满足国内相关领域的发展需求。
未来，随着 5G 应用、万物互联等市场的发展，对 HTCC 电子陶瓷产品的需求量会进一步增 加。国内企业需要进一步提升自身的工艺水平和技术能力，提高自身产品的竞争力。对目标产品 核心技术的突破将帮助实现我国 HTCC 电子陶瓷产品的进口替代，促进通信产业上下游的快速健 康发展，提升我国在相关领域的国际竞争力。
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