NEPCON China 2024与IOTE物联网展上海站“合璧”呈现，一站式解锁电子制造+AIoT前沿技术与动态-聚展

随着科技的迅猛进步，电子制造业正与物联网、人工智能、5G等尖端技术紧密结合，促进了整个行业的革新与升级。表面贴装技术（SMT）在此过程中发挥着核心作用，它不仅确保了物联网、人工智能及5G设备的精密组装，同时也增强了这些设备的功能性。这一技术的进步同样加速了智能家居、轨道交通以及通信通讯等领域的技术革新。

4月24日-26日，NEPCON China 2024（第三十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展）将在上海世博展览馆盛大开幕。与此同时，IOTE 2024第二十一届国际物联网展·上海站（简称：上海物联网展）也将在同期同地开展。这两大行业盛会将汇聚世界各地的业界领袖、专家学者和前沿产品及技术，共同展示电子制造及物联网领域的新成就和未来趋势！目前，参观预约登记已全面启动，立即登记就能提前掌握电子制造和AIoT新动态，挖掘潜在商机。

NEPCON China 2024与IOTE物联网展·上海站同期同地举办，实现电子制造&AIoT资源共享与协同发展

4月24日-26日，NEPCON China 2024将与IOTE物联网展·上海站同期同地举办，两大盛会的“联璧”效应不仅打破了传统界限，更将实现跨行业的创新融合。让观众和专业人士能够在同一地点接触到电子制造与AIoT两大领域的新技术和前沿动态，通过资源共享和互补，将进一步拓宽视野，探索新的合作可能，实现协同发展的双赢局面。

值得一提的是，现场NEPCON China 2024将与IOTE物联网展上海站联动，创新打造“工业互联&智慧轨交”，“工业互联&智慧家居”，“工业互联&智能工厂”等全新应用场景，实现电子制造+AIOT的一体化呈现，从而激发新的商业思维和模式，为行业发展提供新的方向和启示，引领电子制造业迈向更智能、更高效、更可持续的未来。

IOTE物联网展上海站计划，最终以现场为准

NEPCON China 2024打造表面贴装技术全景视界，融合新机遇、新可能！

作为世界级表面贴装技术（SMT）展示平台，NEPCON China 2024将吸引500多家来自全球的顶尖电路板组装解决方案供应商及品牌参展，呈现他们的创新产品和技术。这将是一个了解市场新趋势、获取行业专家领袖见解的绝佳机会。参观者可以借此机会深入了解表面贴装技术的新发展，获取如何优化供应链、提升生产效率、降低成本、保证品质等多方面的实践经验，提升企业核心竞争力。

部分展商名单

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在即将到来的NEPCON China 2024上，观众将看到一个完整的SMT全景世界。这里不仅汇聚了SMT国际头部企业，带来更全展示品牌和更广展品范围；同时还将展示从元器件、IC封测、PCBA到智能工厂的电子制造解决方案。NEPCON China 2024还特别策划了“行业主题日”，推出了EMS Day、汽车电子日、半导体封测日、新能源制造日四大行业主题日，通过融合展示、会议和商贸配对等多种形式，致力于打造一个汇聚电子全产业链资源的综合性展会，为电子制造企业提供更多机遇和可能性。

NEPCON China 2024展会布局图