中国嵌入式技术大会作为elexcon深圳国际电子展同期会议之一，已经成功举办了五届。今年8月将继续与您见证全球嵌入式技术进展与落地成果！
科技进步是经济繁荣的引擎，从移动互联网普及，到现在的电动智能汽车风起云涌，近年来中国在技术创新方面表现突出，为中国经济增长提供了强大动力。随着大模型和生成式AI的崛起，科技发展的下一个爆发点很可能是人工智能技术，它将为中国经济带来更大的繁荣。人工智能丰富的场景和巨大的市场，将推动相关关键技术进步，嵌入式技术将是其中的一个，嵌入式技术将帮助人工智能产业落地。
2024年第六届中国嵌入式技术大会将以“ 开启嵌入式系统智能新时代 ”为主题，聚焦人工智能丰富的场景和巨大的市场，推动嵌入式技术进步，帮助人工智能产业落地。汇聚优质企业及知名专家学者，提供全球嵌入式技术的行业交流平台。
本届 会议将包括专家论坛和产业论坛，十几场技术报告。本次大会录用的技术报告， 专家论坛 采用邀请方式， 产业论坛 采用公开征询择优遴选方式，由大会专家委员会审核选定。
会议时间：2024年8月
会议地点：深圳会展中心（福田）
演讲人/展商/赞助机会， 预约渠道已开启！
☎咨询电话 0755-8831 1535
大会演讲报告，官方征集截止时间：
2024年 6 月 25 日 15:00
在第六届中国嵌入式技术大会现场，elexcon 2024嵌入式展也将同期举办，展示范围覆盖 集成电路、嵌入式系统、电子元件与供应链 ，具体包括GPU/XPU/FPGA/ASIC、MCU/SOC、DSP、RISC-V；工业主板/电脑/显示、存储器、通信模组、传感器、软件系统；电容/电阻/电感、晶振、继电器、连接器/开关等产品技术及解决方案，以展会+论坛的形式，为全球前沿嵌入式技术与产品的交流与合作搭建平台。
展会时间：2024年8月27至29日
展会地点：深圳会展中心（福田）
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elexcon深圳国际电子展将于2024年8月27至29日在深圳会展中心（福田）举办，持续聚焦“芯、车、碳”三大领域，覆盖AI与算力、嵌入式设计、车规级芯片、碳中和、SiC/GaN、RISC-V与开源生态、国产半导体产业链、Chiplet先进制程等八大热点主题。
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