首日热烈余温未散
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以“三高四化”(高性能、高效率、高集成,柔性化、智能化、绿色化、多样化)为基础目标的SMT产业仍在不断向前探索与落地。目前随着电子行业的指数级增长、电子元器件的微型化、柔性印刷电路板的使用增加以及对电动汽车的乐观态势,整个SMT市场发展同样景气。根据Research Nester最新调研报告,2023年表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)的行业规模超过60亿美元,预计到2036年底市场规模将突破160亿美元,在预测期内(即2024-2036年)复合年增长率为8%。在本次展会现场,我们也能看到来自全球的电子生产设备厂商们对SMT行业的深耕创新,琳琅满目的创新多品种智能自动化设备为SMT行业高效率高品质,智能化生产贡献着力量。
FUJI 作为电子元件贴装机器人领域的龙头企业,旗下的NXT系列模组型高速多功能贴片机凭借结构紧凑性能优秀的特点在市场广受好评。在本次展会现场,FUJI秀出了旗下的新款NXTR S/A机型以及AIMEXR机型。据介绍,其中AIMEXR是在全面升级的贴装平台上搭载了各种新功能的高端机型,这些新功能不仅能对应各种生产,还具有很强的灵活性,可以在柔性生产中充分发挥它的优势,例如帮助新产品快速投产的NPI支援、通过一次性换线来完成产品切换的即时处理等。
随着小型化、轻量化、高工作频率和高可靠性电子产品的迅速发展,电子元器件已逐渐进入高密度、高功能、微型化、多引脚和狭间距的发展阶段。在这一背景下,电子微组装技术,包括基板布线、焊接和检测、密闭封装等成为电子制造智能化自动化升级的代表。然而,其面临的挑战也不容小觑,例如成本压力以及人工智能技术的不断加持,微组装技术需要不断更新以适应市场激烈的竞争,相关设备厂商当然也“八仙过海各显神通”,通过不断创新和优化工艺努力推动着行业的快速发展。
JUTZE矩子科技 展台上备受的三光检测机SEMI-2500是其自主研发并推出的一系列适用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合自动化外观缺陷的自动光学检测设备,采用超景深技术,每秒100多幅图像通过GPU融合超镜深图像,实现光学分辨率1um的3D成像,满足半导体高分辨率3D检测的需求。此外现场还展示的有3D AOI、3D SPI、3D-CT X光检测设备等多款拳头产品。
作为专门从事检测仪器研发、生产及提供无损探伤检测方案的高科技公司, 善思科技 在现场展示了其多款无损探测设备。例如在线X-RAY检测设备AXI 7300拥有轨道式传输系统,拥有大检测面积以及高清数字式平板探测器;离线3D X光机AXI-6800拥有快速定位,快速编程,快速检测等优点;在线3D X光机AXI 8000采用X射线层析融合技术,可指定断层数也可以作自动检查,准确率高,效率高。
日联科技 也展示了其在高端装备上的创新突破,3D/CT在线自动检测设备LX9200具有实时自动判定、高速飞拍动态成像、360°环形CT重建等特点,3D离线检测设备AX9500具备3D PCT&ACT扫描、多角度图像追踪、微细缺陷精准分析、160kV开放式射线源等优势。还有半导体微焦点X射线检测装备AX8300S、X射线检测装备AX9100等都是其展台明星产品。
除了各类重磅整机设备外, Comet X-ray 的工业X射线模块具有广泛的产品配置,覆盖纳米焦点、微焦点、微小焦点等不同焦点尺寸,配合不同的射线管输出功率及其他参数,能够为电子制造及工业无损检测市场提供完备的产品选项以满足各类检测需求,帮助保障汽车、通讯电子、消费电子、新能源、电池、轨道交通、安检等众多市场的产品质量及安全。
作为以机器视觉为核心的国家高新技术企业, 神州视觉 此次带来了2D AOI、3D AOI、3D SPI、ASR等系列设备,其中2D AOI为智慧工厂而生,支持IPC-CFX工业互联标准,EMS集中远程管理,全面打造智能制造解决方案,而3D AOI满足双面同时检测需求,结合高亮度高色度的蓝光技术以及摩尔条纹的3D成像超高稳定性,诠释了超臻实的3D视觉,使贴装焊接缺陷在“雪亮的3D眼睛”下无处道形。
镭晨科技 此次携插件AOI、3D AOI和双面涂覆AOI三款明星产品亮相,炉前插件AO IAIS20X以AI深度学习算法作为核心算法,智能检出电阻、排插、光耦等特征难区分的器件极性;AIS43X 3D AOI采用全新一代光学系统方案,结合深度学习算法的图像处理、视觉识别技术,真实还原物体三维信息,精准检测出浮高、翘脚、虚焊、立碑等高度异常项目;双面涂覆AOI AIS50X-C采用智能多边形检测算法,一键搜索即可自动识别涂覆区域边沿,并生成同形状检测框,更精准锁定涂覆区域,提高编程检测效率的同时保证检测准确性。
充分利用AI技术加持设备的还有 德中科技 ,其AI+3D AOI自动光学检测可以精确地检查和测量PCB上器件的高度尺寸,标配AI算法,直通率较非AI设备高30%以上。而标配4个,可选8个3D投影头,实现完全无阴影检测,并且独家推出可选正上方投影、侧面4相机方案,具备对QFN、IC翘脚有100%检出能力。此外,其DIP炉前AI AOI、DIP炉后AI AOI都内置智能算法,免设置参数能快速上手。
凭借在AI领域的深厚积累, 识渊科技 在现场带来了2D-AOI PCBA检测设备、3D-AOI PCBA检测设备以及溢胶检测设备。在传统AOI换型编程需要1-2小时时,基于强大AI算法的识渊2D与3D AOI PCBA检测设备只需几分钟。溢胶检测设备SA-1020则以其超高精度和快速易用的特点,能够对芯片上的元件、粘胶连接进行快速、准确的检测和分析。
在印刷电路板装配过程中,飞针测试系统亦是非常重要的质量保障手段之一,能够快速、准确地检测印刷电路板上的各种缺陷和故障,从而提高产品质量和可靠性。 上海 得永 展示的日本TAKAYA株式会社双面10针超快速APT-1600FD系列飞针测试仪,结合了驱动和高精度飞针定位及检测技术,被广泛用于PCBA的制造故障定位检测。该设备不但实现了高精度,高速化检测,而且具备了更杰出的检测覆盖率、丰富多样的电气检测系统,可实现多种光学检测功能。
除了在产线设备上“秀肌肉”外, 马头动力工具 此次则带来了全场景、全方位智能装配展示以及智能化、自动化、数字化,多触点方案组合,包括专为无线工具打造的柔性化智能平台,可集成并拓展各类互联设备,帮助客户打造专属产业生态链;PivotWare高级过程控制系统集装配过程控制、操作者导航和数据追溯等功能于一体,更好的规划生产工艺,规范&引导装配人员;新一代多轴拧紧系统能够有效减少占地面积和优化电缆管理,可控制多达40个工具,适用于多颗螺栓同步/异步拧紧工位……
伊莉莎冈特 则用整面满墙的电子生产设备配件,展示了其在标准配件领域的硬实力。例如在耐腐蚀的不锈钢上,其产品范围包括各种各样的特殊AISI不锈钢产品,遍及所有产品组,涵盖不锈钢标准元件以及带不锈钢嵌件与塑料件结合的产品;在用于型材系统的标准件系列上,伊莉莎冈特标准件可轻松安装在型材系统,经济有效且无需耗时订做个别零件,可用于在各种不同行业的普通型材系统上组装。
此外,在E5馆内还有一块火爆的“必打卡地”,便是由 志航 装备 全智能去金搪锡机、 海志亿半导体 材料配件以及 山木自动化 智能锡膏存储柜携手打造的" 微组装科技园 ”,聚焦Micro LED/Mini LED显示芯片手机微型元器件、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路等应用领域的全线设备及解决方案。
诺信EFD 的精密点胶解决方案在电子器件生产领域备受青睐,此次在现场更是推出了新品PICO Nexµs 控制器。作为一款紧凑型控制器,PICO Nexµs 控制器专为智能工厂和工业4.0环境设计,能够实时控制和监测PICO Pμlse XP喷射阀的流体喷射功能,支持标准24VDC即插即用和DIN导轨安装,特别适用于需要安装多个胶阀的场景,因为能够节省生产空间,可轻松安装在现有的机柜内。而PICO Pμlse XP喷射阀能通过独特的自调节校准功能,带来良好的精确性和稳定性,从而改善了喷射性能。
疾速点胶驱动智造新篇章, 肖根福罗格 此次展示了三套应用方案,分别是导热胶应用全新解决方案、真空灌封应用以及密封应用。针对高粘度导热胶的全新方案,能够实现高达10倍的点胶速度;真空灌封应用方案可在真空环境下进行胶水预处理及点胶,确保无泡灌封,同时可配多嘴注胶头及三级真空箱,缩短节拍,提升产能;密封应用可处理单双组分胶水,满足各类大小批量生产需求。
武藏 拥有完备的点胶产品线,其在现场展示了被运用于汽车电子、自动驾驶、航天科技、尖端半导体、生物医疗等前沿科技领域的各类点胶设备与产品,例如桌上式直交型机械臂点胶机能够将从点胶机中吐出的液剂“涂布”成所要求的形状的运动单元,以高水平涂布质量实现成品率提升;超高速JET式点胶机能够以超高速点胶实现窄间距多联头部安装等。
此外,在电子生产制造过程中,当金属表面暴露在空气和湿度中时会发生氧化,可能导致无法形成可靠焊点。 普思玛 等离子 此次在展会现场重磅亮相的创新REDOX-Tool等离子处理系统提供了一种全新焊接工艺解决方案,可以直接在线有效去除氧化物层,能优化表面并为后续工艺实现了可靠的焊接品质,有效地减少了失效、分层和产品故障等问题。因此,制造商可将此系统应用到半导体封装和功率模块(IGBT)的生产工艺中。
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邢女士 Sinsia Xing
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王女士 Wang Xuexia