展品推荐丨惠伦晶体携多款石英晶体谐振器、 振荡器亮相2024CITE
来源: 聚展网
2024-03-27 18:18:22
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分类:
电子资讯
China Electronics Fair
2024年04月09日-04月11日
时间更新中......
CITE
2024年04月09日-04月11日
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广东惠伦晶体科技股份有限公司 将在2024年4月9-11日第十二届中国电子信息博览会上展出 温度补偿石英晶体振荡器（TCXO）、带热敏电阻晶体谐振器(TSX)、高频小尺寸晶体谐振器、有源时钟振荡器(OSC) 等多款热门展品，诚邀您莅临 CITE品牌创新主题馆1号馆【 1D008 】 展位参观、沟通交流和洽谈合作。
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广东惠伦晶体科技股份有限公司是 一家专业研发、生产和销售新型表面贴装石英晶体谐振器、 振荡器的国家级高新技术企业 ，于2015年在深交所上市。公司拥有国际领先的进口全自动生产线多达百余条，目前具备全球 2016以下小尺寸产能最大的单体工厂,满足小尺寸谐振器、振荡器的充足量产能力。 与此同时，公司产品料号在50家国内外主流芯片平台上认证，头部如高通、联发科、海思、紫光展锐等，以此受到一线主流客户认可，并长期稳定交付。
温度补偿石英晶体振荡器（TCXO）
展品特点或技术亮点：
尺寸: 1.6×1.2mm
惠伦晶体拥有国产最大产能的温度补偿型石英晶体振荡器（TCXO）生产线，在TCXO市场成为主要阻击日系品牌在高精度定位时钟领域的生力军，所生产的2016及以下小尺寸TCXO产品正不断打破由日系品牌所垄断的市场。值得一提的是，惠伦晶体所生产的9T192M1001 TCXO产品被用于小米14 Ultra 产品卫通功能上。 带热敏电阻晶体谐振器(TSX)
主要应用： 手机、穿戴方案、物联网通讯模组等
1K76800001
最早正式通过高通公司SA525M/SA522M上通过验证的国产物料
9K38400001
最早高通第一代骁龙汽车5G平台SA515国产验证通过物料
惠伦晶体小尺寸热敏晶体通过主流手机芯片厂家认可，在手机市场领域占据全球约15%以上的份额；在物联网领域基于国内头部深度合作，占据20%左右的全球份额 。 有源时钟振荡器(OSC)
展品特点或技术亮点：
最小尺寸： 2.0×1.6mm
石英晶体谐振器(SEAM)
展品特点或技术亮点：
最小尺寸 ：1.2×1.0
主要应用： 消费品、网通、模块等应用
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