展商资讯丨东晶电子金华有限公司参展第103届中国电子展

东晶电子金华有限公司是一家专业从事谐振器、振荡器、车载晶体、热敏、差分、 KHz、TCXO、VCXO等晶体系列产品的研发、设计、生产与销售的国家级专精特新“小巨人”企业，是行业标准起草及多个国家专项项目的承担者。公司深耕行业20余年，先后获得国家火炬计划重点高新企业、中国电子元件百强企业、专利示范企业等多项荣誉。公司建有完备的生产制造基地，生产规模、技术水平稳居国内前列，是晶体行业智能制造的标杆企业。产品通过高通(Qualcomm)、紫光展锐(unisoc)、矽昌通信(Siflower)、瑞芯微(Rockchip)等众多方案商的产品平台认证，成为各芯片厂家推荐的主力晶体厂商。

参展展品

车规晶体 XS 2016/2520/3225 谐振器

1.车规晶体 AEC-Q200，贴片金属封装，

尺寸为：2.0×1.6×0.5mm/ 2.5×2.0×0.55mm/ 3.2×2.5×0.7mm。

2.采用平行焊接、超高精度和频率稳定具有高信赖性。

3.优良的耐热性和环境特征。

4.卷轴编带包装，可用于自动安装和回流焊。

5.宽频率输出范围 8MHz~54MHz。

6.主要应用汽车电子和工业电子设备仪器中，无线通信、网路通讯、蓝牙、DVC、DSC、PDA、

电脑及电脑周边、可穿戴智能设备、物联网、GPS 等电子产品上。

参展展品

车规晶体 GLASS XG 5032/3225

1.车规晶体 AEC-Q200，GLASS 2PIN/4PIN 封装晶振，

尺寸为：5.0×3.2×1.3mm ;3.2*2.5*0.8mm。

2.等效电阻：40Ω~200Ωmax。

3.振动模式基本波。

4.宽频率输出范围 8.000MHz~54MHz.

5.卷轴编带包装，可用于自动安装和回流焊。

6.主要应用于汽车电子、车载导航、车载无线通讯、行车电脑、电子控制系统、5G 通讯等电 子产品及应用上。

参展展品

音叉晶体 MF 1610/2012/3215

1.时钟晶体 SMD2PIN 超小尺寸，贴片金属封装，

尺寸为：1.6×1.0×0.5mm/ 2.0×1.2×0.65mm /3.2×1.5×0.75mm。

2.标称频率：32.768khz 等效电阻：40kΩ~70kΩmax。

3.振动模式基本波。

4.采用真空密封，具有高可靠性。

5.主要应用于工业电子设备和仪器、行车电脑、电子控制系统、5G 通讯物联互联智能家居等电子产品及应用。

参展展品

热敏晶体 TSX 1612/2016/2520

1.超小型化、超薄式、超轻,贴片金属封装晶振，尺寸为：1.6×1.2×0.65mm/2.0×1.6×0.65mm/2.5×2.0×1.0mm。

2、高精度和高频率稳定性。

3、频率输出范围 19.2MHz~54MHz。

4、内置热敏电阻 阻值：100KΩ or specify。

5、平行焊接具有高信赖性。

6、主要应用于手机、网络通讯、智能无线产品全球定位系统等电子产品。

参展展品

OSC 2016/2520/3225/7050 钟振

1.超小尺寸，贴片金属封装有源晶振，尺寸有：

2.0×1.6×0.75mm/2.5×2.0×0.95mm/3.2×2.5×1.1mm/7.0×5.0×1.35mm。

2. 高频率输出范围 1.000MHz~156.250MHz 高精度和高频率稳定性。

3.支持三态功能，占空比 40%-60%。

4.低工作电压 1.8V~5.0V,低相噪、低抖动。

5.有源晶振主要应用于智能可穿戴产品、物联网、移动通信、DVC、无线电通信、手持设

备、汽车后装设备、蓝牙等产品上。

参展展品

DXO 3225/5032/7050

1.尺寸 SMD 3.2×2.5×1.1mm/5.0×3.2×1.1mm /7.0×5.0×1.6mm 6PIN 封装。

2.差分输出 LVPECL、LVDS,频率范围 13.5MHz~212.5MHz。

3. 3.3V+-10%工作电压,低功耗。

4.工作宽温范围高温 125℃。支持三态功能，占空比 40%-60%。

5.低相位低抖动。

6.通过 IC 控制电路实现对输出信号的微调。

7.主要应用于光纤通信、存储设备、服务器、智能电网、万兆以太网、基站、导航和雷达

等产品设备上。

参展展品

TCXO 2016/2520/3225

1.小尺寸 SMD 封装, 2.0×1.6×0.75mm/2.5×2.0×9.5mm/3.2×2.5×1.1mm

2. 温补晶振肖峰正弦波信号输出,输出范围 13MHz~65.536MHz。

3. 1.8V or 2.5V or 3.3V 工作电压,低功耗 2.0mA,高精度+-0.5ppm。

4.低相位抖动,主要应用于 GPS、WiMAX、移动和无线通讯、光纤通信等产品设备上。