12月10日，据外媒报道，国际半导体设备与材料产业协会（Semiconductor Equipment and Materials International，以下简称SEMI）近日发布了第三季度全球半导体设备市场最新报告。
报告显示，2019年第三季度（7月—9月）全球半导体设备出货额为148.6亿美元，与去年同期相比下降了6％。今年全球销售额预计将为576亿美元，同比下降10.5％。
其中，中国台湾地区半导体出货额是目前全球最高，为39亿美元；第二名是中国大陆，出货额为34.4亿美元；第三名是北美地区，出货额为24.9亿美元；韩国排名第四，出货额为22亿美元；日本位居第四，出货额为16.7亿美元；欧洲出货额为3.9亿美元，出货最少。值得一提的是，全球半导体市场目前只有中国台湾地区与北美地区出货额同比是增长趋势，分别为34％与47％。其余均为下降趋势，中国大陆同比下降14％，韩国同比下降36％，日本同比下降30％，欧洲同比下降54％。（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
不过SEMI也强调，从第二季度（4—6月）开始，全球半导体整体出货量上升了12％，呈现恢复趋势。
报告表示，由于全球智能手机销量下滑，导致半导体设备的投资相对减少。不过5G的出现，有望改变这一趋势。随着5G正式进入商用阶段，5G相关产业的投资正在增加。尤其是中国目前已经开始5G服务，随之而来的5G智能手机和相关设备将会带动全球半导体市场重新活跃起来。
SEMI预计，明年全球半导体设备市场将会出现回暖，销售额会比今年增长5.5％，达到608亿美元，并在后年增长到668亿美元，达到历史最高水平。
