首页 展会资讯 工业资讯 回顾:盈连科技重庆首展,力控磨抛技术亮相第24届立嘉展!重庆立嘉国际智能装备展2025黄金展位预定中

回顾:盈连科技重庆首展,力控磨抛技术亮相第24届立嘉展!重庆立嘉国际智能装备展2025黄金展位预定中

来源: 聚展网 2024-06-05 11:28:54 83 分类: 工业资讯

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2024第24届立嘉国际智能装备展览会于5月13-16日在重庆国际博览中心成功举办;作为本届展会的参展企业, 盈连科技携主力力控打磨系统及打磨设备亮相。

盈连科技,作为专注于机器触觉感知控制系统和力控磨抛设备的国家高新技术企业,展示了其自主研发的主动柔顺力控打磨系统。这套系统高度集成了感知、控制与执行模块,能够精确地感知机器人的空间姿态以及打磨工具与工件之间的接触状态。通过先进的控制算法,该系统保证了打磨力的精度和快速响应,响应速度可达4-5毫秒,同时具备重力补偿、打磨力设置、双向力控等专为打磨场景而设计的功能,确保了打磨质量的一致性和效率。

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展会上,盈连科技展出的多款规格的打磨工具和打磨案例吸引了众多参观者的目光。这些产品广泛应用于电池托盘、汽车零部件、金属加工、交通运输、五金卫浴、3C电子、家具家电、运动器材、精密仪器等多个领域,展现了盈连科技在力控磨抛技术上的深厚实力和广泛的应用场景。

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(盈连科技参展现场 )

本届展会是盈连科技首次在重庆亮相,盈连科技通过在立嘉国际智能装备展览会平台,分享了其在力控磨抛技术的研究成果和丰富的应用经验,以赋能重庆制造业高质量发展。

参考资料:

重庆立嘉国际智能装备展览会

CWMTE

举办地区:重庆

展会日期:2025年05月14日-2025年05月17日

开闭馆时间:09:00-18:00

举办地址:重庆市渝北区悦来大道66号

展览面积:100000

观众数量:50000

举办周期:1年1届

主办单位:重庆市经济与信息化委员会、重庆市商业委员会

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