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展商速递 | 长电科技深耕5G通信领域,创新芯片封装技术

来源: 聚展网 2024-06-07 15:33:58 74 分类: 电动车资讯

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长电科技 已确认参与

elexcon2024深圳国际电子展

8月欢迎莅临参观!

5G时代,高频、高速、低时延、多通路等特性给集成电路封装带来新的技术挑战。长电科技推出的芯片封装解决方案有效应对这一挑战,公司在5G通信领域打造了完善的专利技术布局,配套产能支持和持续优化的技术产品路线图,为客户提供全系列的先进封装和测试解决方案。

面向5G移动终端,长电科技深度布局高密度异构集成SiP解决方案,配合多个国际、国内客户完成多项5G及WiFi射频模组的开发和量产,产品性能与良率获得客户和市场高度认可,已应用于多款高端5G移动终端;在移动终端的主要元件上,公司基本实现了所需封装类型的全覆盖。此外,公司完成新一代毫米波AiP方案及WiFi和5G射频模组的开发并投入生产。

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持续发力射频前端SiP封装

5G高密度模组批量出货

公司针对5G射频前端模组开发的高密度贴装技术精度达到15微米(μm),器件最小支持008004封装;双面贴装技术可将封装面积进一步缩小近20%~40%;灵活的溅射屏蔽工艺支持分腔和选择性区块屏蔽;空腔保护方案很好地支持滤波器等Bare-die器件封装。量产方面,率先配合国内客户实现DSmBGA封装量产交付,代表L-PAMiD未来方向的双面系统级封装(SiP)量产良率达到业内领先水平,可以为客户提供高可靠的生产良率和坚实的质量保障。

此外,长电科技为客户提供射频研发测试平台和多种生产ATE测试平台,覆盖Sub-6GHz、LTE到5G FR2毫米波各频段,支持芯片、封装、模组、封装天线(AiP)模块到最终成品的测试验证。

可靠性与性能并重

推出新一代通信芯片封装方案

与此同时,长电科技推出了新一代“5G+”通信芯片封装方案,致力于提升通信技术在恶劣环境下的可靠性和性能。随着手机卫星通信商用化以及星链覆盖的不断扩大,移动通信芯片的可靠性设计变得尤为重要。在高温、低温和高辐射等条件下,芯片的稳定运行对于通信的连续性至关重要。长电科技的新一代封装设计方案旨在解决这一挑战,通过优化芯片封装结构和材料,提高芯片的耐受能力和性能。

长电科技对于各类封装和可靠性设计都具有完整的解决方案和配套产能布局,对从物理震动到散热、从气密性到电磁兼容性都有深入的研究。通过精密的工艺和严格的质量控制,长电科技保证其封装产品能够在各种极端环境下稳定运行,为手机卫星互联网、毫米波通信、星链天地融合网等领域的通信设备提供强大支持。

考虑到5G网络在各应用领域的积极部署和研发,长电科技将继续聚焦业内领先的下一代封装技术,实现差异化优势,为5G应用和生态伙伴提供创新解决方案,为未来通信技术的发展注入新活力。

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长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务 提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级(WLP)、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在20多个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

有关更多信息,请访问 www.jcetglobal.com

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文章及图片来源 长电科技

关于elexcon深圳国际电子展

elexcon深圳国际电子展将于 2024年8月27-29日 深圳会展中心(福田) 举办,持续聚焦“芯、车、碳”三大领域,覆盖AI与算力、嵌入式设计、车规级芯片、碳中和、SiC/GaN、RISC-V与开源生态、国产半导体产业链、Chiplet先进制程等八大热点主题。

同期重磅会议

· SiP China第八届中国系统级封装大会·深圳站

· 2024第六届中国嵌入式技术大会

· 2024第二届第三代化合物半导体与应用论坛

· 第三届国际电动汽车智能底盘大会

· 智电汽车先进技术创新大会

· 第六届智能座舱与自动驾驶创新技术论坛

· 2024第八届人工智能大会

· 2024存储技术论坛

· 新能源数字电源技术发展论坛

· AI PC 领域的未来趋势:个人电脑、数据中心与服务器的挑战和机遇

· 电子元器件供应链发展趋势论坛

· 2024 FPGA生态峰会

现场热门活动

· 新品/产品发布演讲

· 年度奖项评选

· 工程师嘉年华赞助/拆解秀展示

展位/演讲/活动/赞助机会

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参考资料:

深圳世界智能电动车技术展

WSCE

举办地区:深圳

展会日期:2024年08月27日-2024年08月29日

开闭馆时间:09:00-18:00

举办地址:深圳市福田区福华三路深圳会展中心

展览面积:60000

观众数量:50000

举办周期:1年1届

主办单位:中国汽车工程学会

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来源:聚展网
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