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展商速递 | 森丸电子推出面板级TGV解决方案

来源: 聚展网 2024-06-07 15:33:36 77 分类: 电动车资讯

森丸电子参加elexcon2024深圳国际电子展

森丸电子确认参展elexcon2024深圳国际电子展

我们诚挚邀请您在8月莅临参观,共同探索电子行业的未来。

玻璃基材的无限可能

在上一篇文章中,我们讨论了无源集成器件作为玻璃基材的广泛应用。玻璃不仅于此,其在集成电路和先进封装领域的应用前景广阔。凭借卓越的电学和机械性能,玻璃在集成电路无源互连领域展现出巨大的潜力。随着玻璃转接板和基板的量产,玻璃技术正推动着集成电路行业的发展,完善基于玻璃基底的材料、设备、工艺和应用的产业链,成为行业的新增长点。

高密度转接的创新

智能系统的快速发展对高密度、高带宽互连提出了更高要求。转接板作为实现高性能互连的核心,需要满足精细走线和超大数量引脚的需求,同时具备低损耗和低信号失真的电性能。硅转接板通过TSV(Through Silicon Via)技术满足了这些需求。而玻璃转接板则以其更简单、低成本的优势,实现了性能上的超越。

玻璃桥接板应用

玻璃转接板的主要优势包括:

  • 高互连密度:TGV(Through Glass Via)工艺和高平整度的玻璃基底保证了高密度金属互连工艺的实现。
  • 信号完整性:TGV技术的低介电常数和低传输损耗,尤其在高频率下,保证了高速高带宽信号的完整性。
  • 机械可靠性:玻璃材料的可调节热膨胀系数减少了封装失效,高气密性和机械稳定性提高了封装可靠性。
  • 成本效益:玻璃基底和TGV工艺相比传统技术具有明显的成本优势。

玻璃封装基板的突破

随着高算力和高带宽需求的增长,基板正朝着更高密度、更大尺寸和更高性能的方向发展。传统的高密度基板面临密度和大尺寸可靠性的挑战。玻璃芯板以其优异的平坦度、热和机械稳定性,提供了更薄、更高密度、更可靠的IC基板解决方案。

ABF基板叠层

玻璃基板的开发已成为大芯片厂家如英特尔的战略方向,推动了高密度高性能大尺寸互连基板的发展。

TGV微机电封装的创新

MEMS封装技术是微电子封装领域的重要组成部分,玻璃因其良好的机械和环境隔绝能力,成为MEMS封装的理想材料。结合TGV工艺,玻璃可以实现灵活可靠且高性能的微机电系统封装,特别是在射频滤波器封装领域。

板级玻璃基板成本效益

玻璃腔盖在气密性、机械强度和电性能方面优于有机材料,同时具有成本优势。随着玻璃产业链的发展,基于玻璃的MEMS器件封装将获得更广泛的应用。

森丸电子的TGV方案

森丸电子是国内领先的TGV通孔制备到产品化半导体工艺能力的团队,建立了玻璃晶圆和面板TGV工艺的加工平台。公司拥有深槽刻蚀、晶圆键合、厚薄膜工艺及深孔金属化的能力,为客户提供定制化的新产品开发和生产流程方案。

森丸面板级TGV

深圳世界智能电动车技术展

WSCE

举办地区:深圳

展会日期:2024年08月27日-2024年08月29日

开闭馆时间:09:00-18:00

举办地址:深圳市福田区福华三路深圳会展中心

展览面积:60000

观众数量:50000

举办周期:1年1届

主办单位:中国汽车工程学会

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