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展商速递 | 志圣科技-压膜/撕膜/烘烤设备领导厂商

来源: 聚展网 2024-06-07 15:32:05 64 分类: 电动车资讯

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志圣科技 已确认参展

elexcon2024深圳国际电子展

8月欢迎莅临参观!

先进封装制程

先进封装制程实现3D IC集成,将多个芯片垂直堆栈在有限空间内实现更高的功能密度和性能,有效提高能效和设计灵活性。

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烘烤设备

连续式干燥设备、高温无氧无尘烤箱、恒温式自动化烤箱及真空/加压式热风烤箱

· 以特殊降温设计、无尘洁净技术及独特双腔低压差控制传动机构等特色享誉业界,高客制化弹性应用多道制程。

撕膜/压膜/键合设备

自动晶圆撕膜机、自动晶圆真空/滚轮压膜机、Carrier Bonder

· 撕膜设备提供良好的静电消除能力,可提供UV及热解胶选择方案,多元适用。

· 压膜设备填覆性佳,压力均匀度领先业界,采特殊切膜技术确保材料不变形和浪费。

等离子设备

复合式微波等离子光阻去除机、连续式等离子清洗机

· 可依制程模式开发微波、射频、或复合解决方案,并以高密度微波提升处理效率。

· 多列轨道同步清洗设计,适用广泛Lead Frame尺寸,轻松联机搭配前后站设备。

系统级封装制程

系统级封装在于单一封装中整合更多的功能和性能,高集成度、体积小型化并强化信号传输效率,其制程段亦须不同站别的相辅相成,方有所获。

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面板薄膜制程

OVEN增加Buffer存储基板Logoff集中修补

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透过加装Buffer(临时存储区域)可将前制程AOI检出 O size 打NG mark基板存入,透过产线空档排出logoff可实现集中修补的目的。

SOLUTION:Buffer加装方案-Loader上方

OVEN 下游设备宕机收片逻辑:

· OVEN下游设备当机期间:OVEN Loader端不收片,Robot将炉内烘烤完成的基板经Cooler冷却完成后送至Buffer暂存。

· OVEN下游设备复机后:当Buffer中基板排至设定水位,OVEN Loader常开始正常收片。

NG Port片逻辑:

· 方案一:异常基板资料带NG mark, Robot收片后收纳入NG Port,达到水位数量或前程停线,BC停止loader收片,Robot统一取放至oven烘烤---存在湿膜基板放置过久defect爆点风险(依据产线自动超音波同隔时间,最长存放时间可达16H)。

· 方案二:异常基板先烘烤, cooler冷却完成后,Robot将带NG mark基板收集至 NG Port--集中排片会影响产能,不符合工程需求。

关于志圣科技

志圣集团始于1966年,志圣科技在大陆成立于1994年,已在大中华地区耕耘超过50年,致力于成为世界级的电路板、平面显示器、触摸屏、半导体、印刷涂装等产业设备领导厂商。

生产隧道炉及各式烘烤设备,可依客户需求订制,提供高温、无尘、无氧及智能自动化等服务。生产全方位撕膜/压膜设备,各式大小的电路板、晶圆压膜/撕膜机台。提供真空压设备,欢迎来各厂参观测试。

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广州总部/工厂

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志圣科技:总部所在地。

生产机台:自动压膜机、各式烤箱、隧道炉、UV设备。

参观测试:真空压膜机、自动压膜机、烤箱…

具备包胶工厂、钣金工厂。提供压轮一般包胶(可做硬度调整)、压轮耐酸碱包胶、钣金制作。

昆山分公司/工厂/华东营业据点

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志圣科技:华东分公司,集产、销、研一厂。

生产机台:各式预热机、各式烤箱、UV设备、手动压膜机、二次压机。

参观测试:真空压膜机、真空整平机、烤箱…

具备包胶工厂。

东莞分公司/华南营业据点

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志圣科技:华南分公司,营业售后据点。

产品服务

★压膜设备:晶圆真空压膜机、ABF / RCC压膜机、整平机、4吋-49吋自动压膜机、手动压膜机。

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★撕膜设备:晶圆撕膜机、水平(薄板/厚板)撕膜机、垂直(ABF/绿漆)撕膜机。

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★烘烤设备:半导体/工业专用烘箱、压力烘箱、真空烘箱、无尘烘箱、无氧烘箱、预热机、PEB烘箱、多层炉、隧道炉。

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★包胶耗材:提供热压轮包胶、各式设备耗材。

更多商品及服务项目,欢迎致电洽询。

海外据点

志圣在东南亚已服务将近20年,于2023年成立泰国分公司,作为东南亚营运总部,积极布局东南亚市场。

志圣集团泰国分公司CSUN EquipCare & Trade (Thailand) Co., Ltd.

华东地区:

赵先生、陈先生

华南地区:

蔡先生、吕先生、李先生

文章及图片来源 志圣科技

关于elexcon深圳国际电子展

elexcon深圳国际电子展将于 2024年8月27-29日 深圳会展中心(福田) 举办,持续聚焦“芯、车、碳”三大领域,覆盖AI与算力、嵌入式设计、车规级芯片、碳中和、SiC/GaN、RISC-V与开源生态、国产半导体产业链、Chiplet先进制程等八大热点主题。

同期重磅会议

· SiP China第八届中国系统级封装大会·深圳站

· 2024第六届中国嵌入式技术大会

· 2024第二届第三代化合物半导体与应用论坛

· 第三届国际电动汽车智能底盘大会

· 智电汽车先进技术创新大会

· 第六届智能座舱与自动驾驶创新技术论坛

· 2024第八届人工智能大会

· 2024存储技术论坛

· 新能源数字电源技术发展论坛

· AI PC 领域的未来趋势:个人电脑、数据中心与服务器的挑战和机遇

· 电子元器件供应链发展趋势论坛

· 2024 FPGA生态峰会

现场热门活动

· 新品/产品发布演讲

· 年度奖项评选

· 工程师嘉年华赞助/拆解秀展示

展位/演讲/活动/赞助机会

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参考资料:

深圳世界智能电动车技术展

WSCE

举办地区:深圳

展会日期:2024年08月27日-2024年08月29日

开闭馆时间:09:00-18:00

举办地址:深圳市福田区福华三路深圳会展中心

展览面积:60000

观众数量:50000

举办周期:1年1届

主办单位:中国汽车工程学会

声明:文章部分图文版权归原创作者所有,不做商业用途,如有侵权,请与我们联系删除。
来源:聚展网
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2024.10.25-10.27
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2024.08.17-08.19
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