SEMI-e 深圳国际半导体展

展位号：6号馆 6C06

河南省豫星碳材有限公司诚邀您莅临展位参观交流。

河南省豫星碳材有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的高科技综合性企业，专业从事工业金刚石微粉及延伸产品的生产和销售。公司拥有雄厚的技术实力和先进的生产工艺，致力于为合作伙伴提供洁净度和一致性完美结合的产品，同时可根据个性化需求提供形貌及粒度的定制化服务。

“让金刚石的应用变得简单”是豫星碳材的最高使命和终极目标，“守己利他、服务社会”是豫星碳材奉行的价值观。对于员工，豫星意味着一个富有人文关怀且能实现自我价值的平台；对于合作伙伴，豫星意味着优质的强强联合，互利共赢；对于社会，豫星则意味着经济、社会和环境三个维度的平衡发展。“求真、创新、卓越”，每一位豫星人始终坚守工匠精神，以求真的态度，创新的理念，力争在超硬材料领域做出卓越的贡献！

企业理念：

• 求真、创新、卓越
• 企业目标：让金刚石微粉的应用变得简单
• 企业使命：产品、员工、公司

产品简介

半导体衬底切割专用粉

采用优质高强度金刚石为原料，在传统金刚石粉末技术的基础上，对其晶型和颗粒表面进行了特殊处理，并利用大颗粒去除和长宽比控制技术，颗粒表面锋利，晶型规则，粒度集中，有效磨粒含量高。颗粒纯净度极高，磁性极低，分散性、热稳定性和耐磨性好。同时，可提供镀覆产品，有效增强和结合剂之间的把持力，亦有助于更好的散热。粒度规格齐全，分级精准，先进的检测技术，保证批次间质量稳定，确保客户放心使用。

半导体衬底研磨专用粉

采用优质金刚石为原料，通过对金刚石颗粒尺寸的精确控制，和对金刚石强度、晶形和纯度的严苛把控，实现了金刚石粒度分布极窄，晶型一致，表面纯净度极高，批次质量稳定等特点。

半导体衬底粗磨专用粉

半导体衬底精磨专用粉

SEMI-e第六届半导体展

SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展，将于6月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆盛大召开，以【“芯”中有“算”·智享未来】为主题，60,000㎡展出面积，800余家展商，同期举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60000+。此次盛会聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链。全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。

SEMI-e半导体展同期峰会

第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛

6月26-27日，深圳国际会展中心6号馆内

2024中国汽车半导体大会

6月26日全天，深圳国际会展中心4号馆内

第六届深圳半导体产业技术高峰会

6月26日全天，深圳国际会展中心8号馆内

2024今日半导体国产化趋势峰会

6月26日全天，深圳国际会展中心6号馆内

参考资料：

深圳国际半导体展

SEMI-e

举办地区：广东

展会日期：2025年09月10日-2025年09月12日

开闭馆时间：09:00-18:00

举办地址：深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号

展览面积：60000

观众数量：50000

举办周期：1年1届

主办单位：中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会