首页 展会资讯 半导体资讯 一季度全球晶圆代工TOP 10揭晓:中芯国际跃升至第三

一季度全球晶圆代工TOP 10揭晓:中芯国际跃升至第三

来源: 聚展网 2024-06-13 16:54:33 91 分类: 半导体资讯

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SMIC(中芯国际)首次跻身全球前三大晶圆代工厂之列,以5.7%的市占率超越了联电和格芯,排名第三。

6月13日消息,根据TrendForce集邦咨询最新调查,全球晶圆代工行业在2023年第一季度遭遇淡季,总产值环比下降4.3%至292亿美元。消费性电子产品进入传统淡季,供应链中的急单多为个别客户的库存回补,整体动能疲软。然而,AI服务器需求强劲,成为支撑供应链的唯一亮点。

报告显示,2024年首季全球晶圆代工市场依然由台积电独占鳌头,其市占率达61.7%,再次刷新纪录。SMIC(中芯国际)受益于消费性库存回补订单和国产化趋势,首次跻身全球前三大晶圆代工厂之列,以5.7%的市占率超越了联电和格芯,稳坐第三把交椅。GlobalFoundries因车用、工控及数据中心业务修正而滑落至第五名。

三星半导体工厂受智能手机淡季和国产替代趋势影响,营收下滑7.2%。而SMIC凭借国产替代趋势和中系智能手机新机需求,营收季增4.3%,市占率提升至5.7%。UMC和GlobalFoundries的营收和市占率则因市场需求变化而微幅波动。

报告中指出,台积电在首季继续保持其市场领先地位,这主要得益于人工智能(AI)与高速运算(HPC)应用领域的蓬勃发展。随着这些领域对先进制程技术的需求不断增长,台积电凭借其技术领先优势,成功吸引了大量订单,进一步巩固了其市场霸主地位。

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(图源:TrendForce

中芯国际在美中科技战持续升温的大背景下,不仅未受负面影响,反而实现了市占率的逆势增长。报告还统计了首季全球前十大晶圆代工厂的产值情况。尽管整体市场产值季减4.3%至约292亿美元,但中芯国际的营收却实现了稳步增长。

业界人士分析认为,随着全球半导体产业的不断发展和技术的不断进步,晶圆代工市场将继续保持快速增长的态势。

展望第二季度,随着年中消费季、智能手机新机备货期以及AI相关HPC与外围IC需求的增长,供应链开始接收相关应用急单。然而,成熟制程市场疲软和价格竞争激烈,导致复苏缓慢。TrendForce预计,全球前十大晶圆代工产值在第二季度将仅实现低个位数的增长。

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参考资料:

中国无锡半导体设备年会

CSEAC

举办地区:江苏

展会日期:2024年09月25日-2024年09月27日

开闭馆时间:09:00-18:00

举办地址:无锡市太湖新城清舒道88号

展览面积:48000

观众数量:58000

举办周期:1年1届

主办单位:中国电子专用设备工业协会

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