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线上会议 | 免费报名仅剩2天！智算中心互联：算网协同，构筑智算互联新底座
智算中心互联：
算网协同，构筑智算互联新底座
会议时间：2025年1月16日 下午14:00-16:50
地点：C114线上直播间
主办单位：CIOE中国光博会、C114通信网
协办单位：深圳市光学光电子行业协会
报名方式
长按识别二维码或点击文末“”填写资料即可免费听会，已报名的小伙伴届时可直接登录直播。
会议亮点
- 汇聚信通院、三大运营商、互联网服务厂商、科研院所，联合知名光器件/光模块厂商等权威机构的专家大咖，围绕智算中心互联核心技术及未来发展趋势进行深入探讨；
- 会议核心内容包括智算中心内/间互联技术，涉及算力接入、算网协同调度、网络智能化等关键技术特性、现状等热点话题，剖析如何实现智算中心的高质量互联；
- 聚焦AI 时代智算中心互联的关键技术，如硅基光电芯片、 LPO/LRO 光模块功耗优化、智能计算网络架构等，涵盖了从芯片到网络架构等多个层面的技术创新，为参会者提供全面了解行业技术发展趋势的机会；
- 各大咖将分享其在智算中心互联领域的实践进展，与会听众可一次性获取不同机构目前在智算互联、云网融合等方面的实践成果和应用情况；
嘉宾演讲摘要
张海懿
中国信息通信研究院技术与标准研究所所长
演讲摘要：随着全球AI技术及应用提速发展，智算中心的高质量互联技术至关重要，近年来持续成为业界热点和发展重点。本报告在介绍智算中心互联需求特性的基础上，重点分享智算中心内互联、智算中心间互联，以及涉及的算力接入、算网协同调度、网络智能化等关键技术特性、现状及发展态势，在此基础上对于智算中心互联技术未来发展作出展望并提出发展建议，助力我国光通信技术产业在AI时代高质量发展。
段晓东
中国移动研究院副院长
演讲摘要：随着智算集群规模向超万卡演进，单智算节点的持续扩容将面临电力供应、机房空间的巨大挑战，智算分布式协同是破解单节点集中部署受限、算力资源孤岛等难题的重要解决方案。而如何将分布式部署的智算中心进行协同调度，充分发挥算力资源的最大效能，是业界亟需研究的关键问题。基于光网络的智算分布式协同创新是实现跨智算集群协同训练的潜在技术方案，介绍了中国移动在智算中心互联领域的研究进展，涵盖组网架构和关键技术方面的探索，希望与产学研共同推进在跨智算协同技术方面的发展。
陈晓刚
苏州海光芯创光电科技股份有限公司首席科学家
演讲摘要：该报告探讨了AI时代硅基光电芯片的发展，强调基于硅光芯片的800G及后续代际的光模块将是未来主流。报告提出光电混合集成主板作为中国突破国外半导体技术封锁的关键技术，并指出标准化生产及封测是硅光产业可持续发展的必由之路。海光芯创致力于建设面向量产的硅光产业链，积极为中国AI高速互联网络做贡献。
傅志仁
中国电信研究院副院长
演讲摘要：以数字中国战略为指引，中国电信加快构筑以“云网融合”为核心特征的新型信息基础设施，本演讲重点分享迈入以AIDC为核心的云网融合3.0新阶段，构建算力、运力、存力三维一体的云网融合底座，以及与数据、大模型、应用等方面融合的创新研究与应用探索。
唐雄燕
中国联通研究院副院长/首席科学家
演讲摘要：本演讲将分析生成式人工智能发展对智能算力的需求，讨论智算中心互联的必要性以及高通量广域无损传输、存算分离拉远和分布式协同训练等典型应用场景，提出高通量、高性能、高智能的算力智联网AINet技术架构，介绍构建AINet的全光底座关键技术与中国联通应用实践。
周小丹
东莞立讯技术有限公司产品经理
演讲摘要：随着AI智算中心高速光互联速率的提升，光模块功耗不断增加。相比传统DPO类型光模块，LPO/LRO类型光模块可降低光模块功耗，从而优化AI智算中心的PUE。此次演讲将介绍LPO/LRO性能，未来发展情况，标准进展等内容。
张士勋
鹏城实验室云脑研究所副所长
演讲摘要：智能计算需求的急剧增长引发了大规模算力基础设施建设热潮。如何构建适用于大规模算力基础设施的网络架构是关键挑战。当前，业界对智能计算网络架构的探索呈现出多元化的发展态势。而基于原始需求，性能、可扩展性、成本、可靠性与可维护性、以及可演进性始终是网络架构选型的核心考量因素。本报告将围绕这些关键维度，并结合业界实践与自身经验，探讨智能计算网络体系设计中如何平衡多维度的需求。
李方超
腾讯光网络架构师
演讲摘要：随着算力网络的规模化发展，大模型训练与推理应用的持续增长与园区物理资源扩展受限的矛盾愈发显著，在这样的背景下腾讯协同多家用户与合作伙伴一起推动Mega Scale Out项目，目标是解决园区内和跨园区扩展两个层面的关键问题与核心能力，本演讲阐述了跨园区应用方面如何通高性能与高可靠网络技术来支持百万级GPU集群的高效互联。
如何参与
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*会议时间以实际为准。更多光通信前沿主题论坛，敬请期待!
CIOE信息通信展是亚太地区极具影响力的信息通信技术专业展览会，集中展示芯片、材料、器件、模块、设备、方案等全产业链的新产品技术和市场新趋势，并重点展示半导体材料与设备，全方位服务于电信、数据中心、新兴市场，着力为通信芯片商、器件商、设备商、工程商、运营商、互联网等企业搭建集品牌展示、商贸对接、资源整合及市场开拓为一体的专业交流平台。
参考资料：
CIOE举办地址：深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
展览面积：240000㎡
观众数量：121458
