中国国际半导体博览会：
IC China2021：
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标的建议》指出，要坚持创新驱动发展，全面塑造发展新优势；加快发展现代产业体系，推动经济体系优化升级；实行高水平对外开放，开拓合作共赢新局面。
为了进一步加强全球集成电路产业交流合作，突破关键核心技术，促进产业链、供应链、价值链协同创新，加快5G时代新产品新技术应用，培育经济发展新动能，满足日益增长的美好生活需要，由上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的2021第四届全球IC企业家大会暨第十九届中国国际半导体博览会（ICChina2021）将于9月27日至29日在上海举办。
展区规划:
半导体设计展区
半导体制造、封测展区
半导体分立器件展区
半导体设备材料展区
半导体创新应用展区
芯火计划展区
重点省市半导体成果展区
元件展区
同期会议
全球IC企业家大会：
时间：2021年9月27-29日
地点：中国•上海新国际博览中心（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
主题：开放发展合作共赢---万物智联“芯”动能
第四届全球IC企业家大会将邀请工业和信息化部、上海市政府领导，英特尔、高通、Arm、三星等国际龙头企业董事长或CEO，中芯国际、紫光集团、华为、长电科技等国内领军企业家围绕全球IC产业发展趋势，全球IC产业链协作，中国IC产业发展路径等热点话题进行探讨。
大会将同期举办长三角集成电路产业创新发展论坛、5G芯片论坛、半导体产业链创新论坛、智能传感器论坛、第三代半导体产业发展论坛、汽车电子论坛六大专题论坛，多维度研讨IC市场和技术发展趋势。
