2021年9月2-3日,秋季SiP China深圳站将与ELEXCON在深圳国际会展中心(宝安)同期举办,从IC设计到终端制造,倾力打造融合先进封测和智能制造的SiP全产业链嘉年华!
看点一:150+芯片设计/EDA/封测/材料/设备展商集结
看点二:30+全球重磅专家连线,两天会议八大议题
安靠科技、TechSearch、BroadPak、System Plus/Yole、长电科技、日月光集团、芯和半导体、通富微、歌尔微电子、英特尔、奥特斯、Ajinomoto等企业大咖将出席
看点三:400㎡完整展示『晶圆级SiP先进封装产线』
欢迎来自消费电子、5G/通信、AI、物联网、汽车电子等热门智能终端和领域的EMS/OEM/ODM厂家,以及半导体IC制造领域的Fabless/Foundry/OSAT/IDM等厂商莅临参会!
#大会预告#
九月秋季SiP China深圳站预告
2天会议、8大议题、30+重磅专家
演讲席位所剩不多,赶快来约!
九月秋季SiP China深圳站
大会拟邀请到30多位重磅专家演讲人,分别来自:安靠科技、TechSearch、BroadPak、System Plus/Yole、长电科技、日月光集团、芯和半导体、通富微(拟邀)、歌尔微电子、英特尔、奥特斯(中国)、Ajinomoto、香港科技大学、云天半导体、铟泰公司、贺利氏、厦门韦尔通、深圳先进电子材料国际创新研究院、洁创、汉高、天芯互联、恩艾、沛顿科技、锐杰微科技(集团)、FUJI(拟邀)、ASM、腾盛、华封科技、普莱信智能、欧纷泰、图研等。
八大重要议题
●SiP组装与测试
●SiP设计解决方案
●SiP系统解决方案
●SiP异构集成
●SiP基板解决方案
●Bumping/WLCSP
●先进的SiP材料和互连技术
●SiP测试和设计解决方案
●SiP设备组装技术的提升
●先进的SiP材料和互连技术
●设计自动化工具
在过去几年中,系统级封装SiP领域的进步带来了许多新的解决方案和技术,而先进的系统集成方法提高了封装在电气、机械和热学方面的整体性能。SiP组装、测试和材料方面的进步构成了新一代SiP平台的核心和灵魂。
本次大会和展览将重点关注SiP技术的新进展,这些技术有助于实现针对高数据速率无线5G技术的小型化且具有成本效益的的解决方案,其目标是广泛覆盖5G-NR蜂窝、物联网、自动驾驶汽车、人工智能(AI)、数据存储、计算和网络等应用。
第五届中国系统级封装大会将举办为期两天的主题演讲和技术演讲,主题涵盖来自OSAT、测试提供商、材料供应商、系统制造商和研发行业的SiP技术和业务趋势。考虑到目前全球新冠肺炎的影响,部分来自海外嘉宾的主旨演讲和报告可能将通过现场直播或录制的网络研讨会形式进行。
中国系统级封装大会SiP Conference China被广泛认为是中国数一数二的SiP会议。这个内容丰富的年度盛会将分享从设计公司到供应链各个方面的创新电子系统设计和SiP封装各工艺过程的最佳实践,包括来自OSATs、EMS、OEMs、IDM、无晶圆厂半导体公司和硅晶圆代工厂以及材料和设备供应商的组装和测试。
我很荣幸地代表项目委员会和执行委员会邀请您参加2021年9月2-3日在深圳国际会展中心(宝安)举行的第五届中国系统级封装大会。
此外,会议将为与会者提供大量的机会,让他们在茶歇,午餐和展品参观时段与同行进行交流和讨论。
我们期待着您在9月份加入我们的行列,参加这一重要活动。
#展商预告#
『SiP系统级封装与先进封测』展区
150+IC设计/EDA/封测/材料/设备展商(本文内容版权归属聚展所有,未经同意,禁止转发)
从IC设计到终端制造,打造SiP全产业链嘉年华!
2021年9月1-3日,ELEXCON深圳国际电子展将在深圳国际会展中心(宝安)5/6/7/8号馆举行,规模达80,000㎡,设有『MCU』『RISC-V』『存储』『AI芯片与FPGA』『电源、功率器件与第三代半导体产品』『TWS耳机及可穿戴供应链』『嵌入式硬件』『5G技术及核心器件』『汽车电子』等展示专区,汇聚一大波IC设计企业。
此外,现场还将打造『SiP系统级封装与先进封测』专区,展示范围覆盖:SiP封装设计与应用、SiP封装工艺、测试与设备;IC设计与制造、IC封装测试、EDA工具、半导体材料与工艺等技术新品及方案。
届时,日月光集团、歌尔微电子、沛顿科技、天芯互联、云天半导体、锐杰微科技、芯和半导体、贺利氏、汉高、铟泰公司、韦尔通科技、洁创贸易、荒川化学、富诺依科技、化研科技、富来宝、华盛、腾盛精密装备、铭赛机器人、凯格、德中激光、普莱信智能、华封、欧纷泰化工、中科华励、艾斯达克、金仕伦、SIEM、上银科技、标谱半导体、金动力智能等SiP与封装测试、EDA工具、半导体材料、仪器设备厂商将纷纷亮相!
#更多展示#
400㎡完整展示『晶圆级SiP先进产线』
近距离体验硬核SiP系统级封装生产线
更多工程师活动,来现场逐一解锁吧!
在今年的展会现场,ELEXCON特别展出一条完整的『晶圆级SiP先进产线』,展示规模达400㎡,展位号为8G08,让观众近距离观看SiP系统级封装生产线!更多硬核技术,欢迎工程师到展会现场体验。
关于深圳国际电子展
2021年9月1-3日,由博闻创意主办的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展将以“智能世界从这里起步!迈向智能设计-先进封测-供应链升级-生态圈”为展示主题在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行,展览规模达80,000㎡,届时将汇聚600+国内外优质展商,同期举办20+不同主题高峰论坛,拟邀请200+重磅专家演讲人,全力打造覆盖中国电子工程师与嵌入式工程师的年度嘉年华!
展会时间|2021年9月1-3日
地点|深圳国际会展中心(宝安)