全球疫情和缺芯危机仍在持续，以5G、AIoT、车联网、工业互联网为代表的新技术产业发展步伐却从未停止。这一背景下，我国电子信息产业迎来了供应链、生态链重塑变革的历史机遇期，从芯片、封测、材料、设备、系统、应用的整个电子产业链皆在创新升级。
2021年9月1-3日，由博闻创意主办的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展将以“智能世界从这里起步！迈向智能设计-先进封测-供应链升级-生态圈”为展示主题在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，展览规模达80,000㎡，届时将汇聚600+国内外优质展商，同期举办20+不同主题高峰论坛，拟邀请200+重磅专家，共襄这场电子行业全产业链技术视听盛宴！
从EDA设计到封装测试、材料设备，从被动/分立器件到集成电路，从第三代半导体到功率器件、电源管理，从传感器、射频器件到MEMS，从嵌入式系统到AIoT智能方案，从5G、V2X到自动驾驶、智能座舱，从TWS蓝牙耳机到可穿戴技术，从消费类快充到新能源汽车充电桩……
ELEXCON2021将紧跟前沿技术应用及市场发展热点，推出系列亮点主题展区，全力打造覆盖中国电子工程师与嵌入式工程师的年度嘉年华！
展会时间|2021年9月1-3日
地点|深圳国际会展中心(宝安)
国产EDA厂商集结ELEXCON，
抢占“百年一遇”的换道超车好机遇
在AI、边缘计算等复杂技术不断演进的背景下，百亿规模的EDA行业正成为撬动5000亿美元半导体产业链甚至是约16000亿电子产品市场的重要“基石”。从芯片设计、晶圆制造、封装测试，直至电子产品的设计，每个环节都离不开EDA工具。例如在大规模集成电路的设计中，利用EDA可连接成极其复杂的电路图，从而制造出强大的集成了几十亿甚至上千亿个晶体管的CPU、GPU芯片。
当前，全球EDA市场呈现“三足鼎立”格局，Synopsys、Cadence及Siemens EDA（原Mentor）把持全球70%以上的市场份额，更是占有中国市场90%左右的份额。庆幸的是，开源趋势、AI和云技术的突破，以及5G、工业互联网、汽车电子等下游市场的新需求和新业态，给国产EDA工具厂商带来了“百年一遇”的换道超车好机遇。
ELEXCON2021参展商芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。此外，高端芯片先进封测一站式解决方案提供商锐杰微科技、专注于器件、模组产品开发和半导体测试接口系统开发的天芯互联等重磅企业都将亮相ELEXCON深圳国际电子展，邀您一同见证国内电子设计自动化行业的发展。
展会现场还将举办第五届中国系统级封装大会（SiP China）深圳站，邀请来自电子设计领域的关键领导者Candence、全球知名的电子设计、测试自动化和测量设备公司Keysight、40多年来开发了众多自动化测试和测量系统的NI等企业专家共探EDA平台创新与应用。
2020年销售额首次突破500亿美元！
中国本土IC设计厂商齐聚ELEXCON
近年来中国芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动下，保持着高速增长趋势。数据显示，2020年我国芯片设计行业销售额首次突破500亿美元！截至2020年11月，中国本土IC设计企业有2218家，同比增长24.6%，而2015年仅为736家，2016年和2020年IC设计企业数量增长最多。
作为半导体产业链中最大的一个板块，IC设计占比超过40%。基于IC设计的技术突破和应用创新将持续为半导体产业带来活力。目前，国内芯片设计企业主要涉及的领域包括存储芯片、射频芯片、图像传感器芯片、生物识别芯片、模拟器件芯片、WiFi芯片等，以及功率芯片、电源控制芯片、功能控制芯片等多个领域。
2021年ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展上将汇聚众多国内外IC设计及电子元件重磅厂商，并开设『MCU』『存储』『RISC-V』『AI芯片与FPGA』『嵌入式系统』等展示专区，现场举办多场相关主题论坛，与大家一同探讨5G、AIoT等技术应用驱动下，IC设计行业面临的挑战与发展趋势。
届时，意法半导体、英飞凌、村田、ALPS等国际IC设计厂商将亮相！携最新前沿的芯片技术与产品方案与大家面对面。
一大批优秀的国产芯片（MCU/SOC、RISC-V、ASIC等）厂商也将齐聚展会现场：华大半导体、国民技术、灵动微电子、澎湃微电子、航顺芯片、致远电子、芯海科技、雅特力、极海半导体、杰发科技、芯旺微、笙泉科技、现代单片机、中电港、中科芯、华芯微特、汇春科技、启珑微电子、爱信诺航、华普微电子、广芯微电子、赛元微电子、微步信息、速显微电子、左蓝微电子、科迪通达、恩泰世科技、芯圣电子、博海远大、弗艾泰克、时擎智能、亮钻科技、润石科技、十速兴业、万芯晨电子，以及专注研发FPGA与AI芯片的易灵思、智多晶、高云半导体、瑞苏盈科、千芯科技等。
在存储芯片领域，ELEXCON2021也吸引了江波龙电子、沛顿科技、徽忆半导体、朗科科技、东芯半导体、金泰克半导体、宏旺微电子、宏芯宇电子、武汉新芯、金胜电子、宇瞻电子、东方聚成科技、置富科技、恒烁半导体等品牌企业，将集中展示嵌入式存储、固态硬盘、闪存等新品方案。
飞凌嵌入式、优矽科技、弗艾泰克、睿赛德电子、微嵌计算机、天嵌计算机、博海远大、信息技术、蓝星科技、麦克泰软件、天启智能、明远智睿、高通半导体、中科鑫华智能、金威视光电等嵌入式软硬件厂商，也将在现场展示嵌入式工控板、工业平板电脑、工业网关、嵌入式屏、开发工具等产品与解决方案。
第三代半导体助力实现“碳达峰、碳中和”，ELEXCON 2021在行动
全球都在关注节能减排，各行各业越来越重视绿色发电、高效用电。在消费电子领域，氮化镓（GaN）快充凭借小巧、高效、发热低的性能优势，广受消费者青睐，目前已被大多数主流手机厂商所采用。在新能源汽车领域，碳化硅（SiC）功率器件因体积小、重量轻、耐热能够大幅提升电源效率，从而增加续航里程，如今在特斯拉的带动下，正影响着电动汽车等各个行业，华为比亚迪皆已进场。
在工业领域，未来大量采用自动设备意味着更多的电能消耗，而采用高效电机、变频器和智能电源管理系统将会是工厂节能的主要方式，在这里，电源IC及系统、功率器件和第三代半导体同样有着广阔的市场应用空间。未来五年，随着第三代半导体材料在材料生长、器件制备等技术上实现突破，SiC和GaN器件还将广泛应用于5G基站、大功率充电桩、电网、数据中心、光伏等场景，大幅降低整体能耗。
在九月开幕的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展上，『快充』『电源、功率器件与第三代半导体』展示专区将成为一大热点！意法半导体、英飞凌、村田、Vicor、圣邦微电子、可易亚半导体、欧陆通电子、威兆半导体、安盛德半导体、福斯特半导体、能芯半导体、聚洵半导体、萨瑞微电子、创芯微微电子、思远半导体、威迪艾斯科技、领芯源电子、凯艺斯电子、汉仁电子、长工微电子等企业将展示电源、电源管理芯片、功率器件、第三代半导体器件等产品方案。
同期还将举办系列充电技术、电源主题论坛，聚焦共享（充）换电技术、智能电动车技术、充电桩技术、PD快充市场进展、第三代半导体产业趋势、智慧灯杆商业模式、一站式电源解决方案等话题展开讨论，欢迎业界人士关注听会。
ELEXCON聚焦汽车新“五化”：
电动化、智能化、网联化、共享化、轻量化（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
未来“更智慧的出行方式”的实现，主要依托于车联网技术的不断成熟落地，并通过5G和C-V2X网络融合提供车联网业务。其中5G网络可以提供大带宽和时延不敏感的业务应用场景，比如信息娱乐类业务、全局交通优化类业务。而C-V2X网络将提供时延敏感的安全类、局部交通效率类业务应用。
而当前，新能源汽车备受资本市场追捧，继百度、恒大、小米官宣“造车”之后，滴滴又传出“造车”消息，新能源汽车正吸引着越来越多的目光。与之相伴而生的充电市场空间同样十分庞大。充电桩作为新能源车的重要基础设施，不仅能够为新能源汽车补充能源，也是车联网信息流的重要接口。与此同时，更轻便、更低碳的两轮车（摩托车、电动车）出行方式也会越来越受欢迎。
依托于英富曼集团全球资源，携手中国通信学会车联网委员会，2021年第三届5G全球大会（中国站）暨5G+C-V2X蜂窝车联网技术大会（深圳）将继续落地ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展，并围绕“5G+C-V2X赋能智慧湾区”主题展开，聚焦探讨六大焦点话题：汽车电子与整车制造、单车智能技术及发展、蜂窝车联网赋能智能网联、智慧交通技术及发展、自动驾驶、车联网投融资。
大会拟邀请到来自中国通信学会车联网委员会、中国信息通信研究院、中国汽车技术研究中心智能网联实验研究部、国汽智能网联汽车研究院、交通运输部公路科学研究院、亿欧汽车、上海纳恩汽车、大唐高鸿、文远知行WeRide、大唐移动、同济大学、吉林大学、北京交通大学等企业和单位、学院的专家出席演讲。
ELEXCON2021现场还将打造『5G技术及核心器件』『汽车电子技术』展示专区，以及汽车整车Show！芯讯通、美格智能、智联安科技、龙尚科技、蓝科迅通、芯通电子、云里物里等企业将带来5G、蓝牙等无线通信模块及解决方案，信维通信、村田、芯和半导体、川土微电子、左蓝微电子、广芯微电子、威迪艾斯、含瑞电子、嘉硕科技、扬兴科技、炬烜科技、迈世腾科技等企业将带来射频芯片、天线、滤波器等器件。
英飞凌、意法半导体、ALPS、芯旺微电子、杰发科技、华大半导体、灵动微电子、芯海科技、航顺芯片、中电港技术、致远电子、华普微电子、雅特力科技、极海半导体、左蓝微电子、高云半导体、千芯科技、启珑微电子、爱信诺航、速显微电子、时擎智能、润石科技、芯圣电子等企业将展示汽车电子及解决方案。
小型化、系统化趋势下，SiP应用逐渐拓展——SiP China深圳站聚焦智能终端及IC制造领域
在万物智联的趋势下，全球终端电子产品逐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注。芯片发展已经从一味追求功耗下降及性能提升（摩尔定律），转向更加务实的满足市场的需求（超越摩尔定律）。
从市场情况上看，SiP主要应用在智能手机、TWS耳机、智能手表等对小型化要求高的消费电子领域。根据智研咨询统计，智能手机占据SiP下游产品应用的70%，是最主要的应用场景。而近年来，随着SiP模块成本的降低、效率的提升、以及制造流程趋于成熟，采用这种封装方式的应用领域已从消费电子市场领域逐渐渗透拓展至工业控制、智能汽车、云计算、医疗电子等诸多新兴领域。
作为ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展多年来打造的知名领袖峰会，2021年第五届中国系统级封装大会（SiP China深圳站）将与ELEXCON同期举办，大会拟邀请到ASM、TechSearch、System Plus、STATS ChipPAC、村田、日月光、通富微电、天芯互联、芯和半导体、BroadPak、CADENCE、汉高、贺利氏、韦尔通、洁创、铟泰公司、歌尔微、OPPO、恩艾、Keysight、LitePoint、ROHDE&SCHWARZ、FormFactor等重磅企业出席演讲。
