中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show)将2022年5月24日-26日在上海国家会展中心举办。
中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show)是在NEPCON China展会同期现场以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式精彩呈现。
中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show)展会现场将邀约各环节的领先设备供应商搭建SiP系统级封装产线,现场逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示。为观众带来“沉浸式”的产线布局与工艺,同时会有专业技术团队全程带领观众参观和讲解,为产业链提供创新解决方案。
上海国际半导体展览会(SEMICON China)将2022年10月5日-7日在上海新国际博览中心举办。
上海国际半导体展览会(SEMICON China)已发展成为中国半导体行业规模最大、内容最全面的展会。从设计到开发,贯穿整个价值链。展览分为六个部分:LED、IC应用、TSV、MEMS、二次技术应用和产能解决方案、智能生活。国内外参展商展示了行业内数以千计的新产品、新技术、新解决方案和新服务。(本文内容版权归属聚展所有,未经同意,禁止转发)
上海国际半导体展览会(SEMICON China)集中展示半导体行业及应用的最新产品与技术,为企业树立品牌形象,促进贸易合作,深入洞悉半导体市场未来发展新风向,以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求,全方位为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。
深圳国际半导体展览会(semiconductor expo china)将2022年8月23日-25日在深圳国际会展中心(新馆)举办。
深圳国际半导体展览会(semiconductor expo china)是中国最大规模、最权威的半导体展之一。同期将召开“国际半导体技术及应用交流会”等多场技术论坛,邀请国内外专家与参会代表前来互动交流,探讨行业发展趋势,分享各自取得的经验成果,届时,热忱欢迎国内外的半导体企业及其相关行业人士前来参观与交流。
知名参展企业:紫光、华为海思、长电科技、中芯、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技、意法、美埃(中国)、康斐尔、灵动微电子、安森美、吉林华微、华润华晶、立昂微电子、瑞能、英飞凌、CREE、北方华创、中微、沈阳芯源、长江存储、Lam Research、KLA-Tencor、东京电子等等。
深圳国际半导体及显示技术展(SEMI-e)将2022年12月7日-9日在深圳国际会展中心(新馆)举办。
深圳国际半导体及显示技术展(SEMI-e)展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示的半导体产业链,打造一个产、学、研、投、为一体行业交流平台。
深圳国际半导体及显示技术展(SEMI-e)以“芯机会·智未来”为主题,汇聚众多行业专家和学者,进一步加强全球集成电路产业的交流与合作。深圳国际半导体及显示技术展(SEMI-e)顺应产业发展趋势,服务于十几个新兴行业应用。