2025.10.19-10.23，备受瞩目的美国嵌入式及集成电路展览会将在美国芝加哥唐纳德·E·斯蒂芬斯会议中心隆重举办，预计将吸引超过20000名来自不同渠道的专业观众，展商数量预计将超过350家，展出面积达到15000㎡平方米，为嵌入式企业提供了一个开放和高效的交流平台。
美国嵌入式及集成电路展览会电子会刊
电子会刊是展会的重要资料，通常包含了参展商名录、展会介绍、展位图以及同期活动等信息，对于展商和观众来说都是一个宝贵的资源，它可以帮助他们更好地规划参展和参观的行程。会刊通常包含了以下内容： 展商名录：列出所有参展商的名称、展位号和联系方式。 展会介绍：提供展会的背景信息、规模、历史和重要性。 展位图：展示各个展商在展馆中的位置。 同期活动：介绍在展会期间举办的各种论坛、比赛和活动。获取会刊的方式通常有以下几种：
通过展会官方网站下载电子版会刊。 在展会现场的服务台或咨询处获取纸质版会刊。 通过展会服务网站（聚展网）购买或预订会刊。美国嵌入式及集成电路展览会
展览规模：展览面积15000㎡平米、观众人数20000名、参展商350家 展览时间：2025.10.19-10.23 举办展馆：美国芝加哥唐纳德·E·斯蒂芬斯会议中心
美国嵌入式及集成电路展览会展品范围：
硬件：组件、模块、各种应用系统（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
电子工具：电子相关的软件工具、硬件工具
应用软件：实时操作系统、可视化软件、互联网浏览器、测试和验证软件、通讯软件开发、其他应用软件
电路设计：ASIC开发、开发印刷电路板、硬件开发、软件开发、创建布局、分拆、混合电路的设计
电子设计：系统设计工具、电路设计工具、组件放置工具、CAD/CAM软件、CAE/CAD工具、电路库
电子模拟：电气仿真工具、热模拟工具、热机械仿真工具、逻辑仿真、ASIC仿真工具
用于热管理的材料和组件：热界面材料、冷却器、风扇/风扇、其他组件
本资讯由聚展网工作人员整理编辑，聚展网是一家汇集全球展会时间地点、展位申请、门票购买、展商名录及展会会刊的服务平台，如有转载请注明来源。参考资料：
SMTA- 展览面积：
- 15000㎡
- 观众数量：
- 20000人