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整车+智驾+芯片+零部件“同台发力”！从2025工博会智行未来展看汽车行业新趋势

来源: 聚展网2025-09-28 11:27:55 51分类: 工业资讯

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造型犀利的车身设计、算力爆表的智能芯片、毫秒级响应的制动系统…… 在汽车“新四化”（电动化、网联化、智能化、共享化）浪潮席卷全球的当下，哪里能一站式领略“整车+智驾+芯片+零部件”全产业链的前沿科技？

答案就在国家会展中心（上海）5.2H——2025工博会智行未来展！

9月23日至27日，这场以“未来出行·智领交通”为主题的专业展会，首次把整车、自动驾驶实训场、车规级芯片、新一代线控底盘、智能辅助驾驶产品、AI座舱解决方案、毫米波雷达芯片搬上同一舞台。整车及智驾、芯片、零部件三大领域集体亮相，用尖端科技与创新设计，为汽车爱好者、行业从业者打造了一场“视觉+科技”的饕餮盛宴，更勾勒出中国汽车产业未来发展的清晰蓝图。

国际品牌与新势力同台，把“下一台车”提前送到眼前

展区内，国际巨头与国内造车新势力同台竞技，纷纷带来重磅车型，让观众提前触摸“未来出行”的真实形态。

在本次工博会上，以上汽集团为代表的“国家队”强势出击，凭借三款明星车型——智己LS9、全新MG4、尚界H5，展现中国汽车产业在核心技术领域的自主突破，让“中国智造”成为展会焦点。

作为上汽集团尖端技术的集大成者，智己LS9搭载高性能版“恒星”超级增程和下一代灵蜥数字底盘，机动性能超乎想象。同时，智己LS9还搭配了4D机械按摩座椅、座舱清风系统、丹麦百年奢华音响品牌B&O等高端装备，并特别推出的野奢户外套装，让户外休憩也能享有温泉酒店般的疗愈体验。

全新MG4采用同级唯一一体式热管理系统、同级唯一的CTB电池车身一体化技术，搭载全球首个批量上车的半固态电池，带来同级最长的530km续航，以及同级领先的冬季续航达成率。

另一颗“星”是尚界汽车首款车型——尚界H5。该车定位B级SUV，延续了鸿蒙智行简约纯粹的家族化设计理念，造型时尚大气。此外，尚界H5还依托华为智慧出行解决方案，让用户能够享受到鸿蒙座舱、ADS 4.0驾驶辅助、智能网联，以及华为所赋能的一系列最前沿的技术和智能化出行体验。

在广汽丰田展台，铂智3X引人驻足。吸引观众的点是车辆的智能“大脑”，铂智3X率先在15万内搭载激光雷达智能驾驶辅助系统，并搭载英伟达Orin X芯片，采用Momenta最新“一段式端到端”大模型。铂智3X全系标配14.6英寸显示屏和8155车规级芯片。同时，还植入了近百项丰田安全要件，高强度以上特殊钢材占比达70%以上，电池已提前满足2026年新国标。

特斯拉此次携Model Y L重磅参展，以“全能驾乘体验”为核心定位，重新定义豪华六座SUV。新车在车身尺寸上实现大幅突破，整车拥有坚固的结构强度，更宽敞的内部空间，同时采用六座座椅布局，空间利用方式更加灵活，无论是性能驾驶还是家庭出行，各种场景都可轻松应对。

造车新势力代表小鹏汽车，带来全新小鹏P7，以“原创设计+满血AI智能科技”彻底打破纯电车同质化困局。新车全系搭载三颗自研图灵AI芯片，整车有效算力达2250 TOPS。其中两颗驱动智驾VLA大模型，赋予汽车理解与主动决策能力；另一颗协同8295P芯片驱动智舱VLM大模型，让汽车真正成为“懂你”的AI伙伴。

造车“黑马”小米也不甘示弱，首次在工博会亮相旗下首款纯电SUV——小米YU7。这款基于小米自研超级800V碳化硅高压平台打造的车型，风阻系数低至0.245Cd。该车长4999mm，轴距达3000mm，空间宽敞。此外，车辆有单双电机配置，最高综合峰值功率690马力，动力强劲。YU7还标配激光雷达、12个超声波雷达等硬件，700TOPS算力加持端到端辅助驾驶，让“智能出行”触手可及。

此外，整车及智驾展台的智能汽车创新发展平台也带来“黑科技”展品。其中，自动驾驶数采网约车成为全场“新鲜品”。该平台首创“网约车自采+企业车共享”模式，可推进多车型数据采集，汇聚老司机驾驶、全国车辆及特定场景数据。同时，上海自动驾驶实训场也公之于众，该场地基于量产车推出低成本采集方案，利用原车传感器，标准化数据，采用一体化装置，可有效降低成本。

作为全球领先的智能操作系统及端侧智能产品和技术提供商，中科创达携AI座舱解决方案、魔方派3（RUBIK Pi 3）参展。其AI座舱解决方案，是基于AMD V4000AAPU+FPGA等多型号的硬件设计，支持dGPU小接显卡的AMD车机参考硬件平台，软件基于TS的滴水OS通过舱驾融合设计与多容器化软件方案，实现高性能车机系统。产品支持8K显示、3A级游戏、本地大模型部署，并对标特斯拉级X86系统架构，定义行业新标杆。魔方派3则是采用高通跃龙QCS6490平台的轻量型开发板，是首款基于高通AI平台打造、支持开源Qualcomm Linux等多操作系统且面向开发者的“派”产品。

芯片+零部件协同突破，产业链“垂直整合”筑壁垒

如果说整车是汽车产业的“门面”，那么芯片与零部件就是“筋骨”。在本次工博会上，芯片展区与零部件展区“群星闪耀”，展现中国汽车产业链在核心配套领域的自主突破，为“中国智造”筑牢根基。

在芯片展区，芯旺微电子强势亮出SMC6008AF芯片。这是公司推出的一款适用于底盘制动控制的专用芯片，可以说填补了底盘制动领域国产化专用芯片空白。据介绍，该芯片具有可靠性高、集成度高、通用性强、使用范围广的优点，能覆盖绝大多数乘用车底盘控制应用场景，简化了客户板级方案开发工作和方案使用成本。

加特兰微电子的核心展品大有来头，是全球首个符合IEEE 802.15.4ab标准的UWB SoC芯片系列，测距和穿透能力显著提升。该展品采用了下一代IEEE 802.15.4ab标准的蓝牙低功耗辅助多毫秒模式，Dubhe芯片最远探测距离可达400米以上，赋能远距离寻车功能。产品最大可获得20 dB的信号增益，在复杂地库环境下可穿透5辆车，实现稳定的非视距定位，赋能更精准的无感落锁解锁功能。

零部件展区同样精彩纷呈。同驭汽车展出的电子机械制动系统（EMB），可实现踏端驾驶员板输入与车轮端制动力输出的完全解耦。其EMB使用“轮边电机+传动机构”代替了“主缸+液压回路”驱动卡钳产生制动力，具备更高的制动力响应速度与控制精度，可为整车提供更长的续航里程，降低底盘维护成本。另外，该系统的软硬分离程度高且支持中央控制、分布式控制等多种控制模式，能够提供高阶智能驾驶所需的备份冗余，是制动系统的下一代解决方案。