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【第六届陶瓷基板论坛嘉宾报告】陶瓷基板金属化技术及应用进展！

来源: 聚展网2025-10-15 11:06:02 74分类: 机器人资讯

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傅仁利

南京航空航天大学教授，博士生导师

主要从事白光LED用无机荧光材料、微电子封装与基板材料、功率电子器件封装基板及散热技术和 LTCC低介电常数基板材料等方面的研究和开发工作。承担国家自然科学基金2项，其他国家级项目2项。获得1999年度江苏省科技进步二等奖一项、2002年度广东省优秀新产品三等奖一项。2017年度江苏省科技进步三等奖一项。申请并授权国家发明专利10余项，发表学术论文120余篇。目前担任中国硅酸盐学会特种陶瓷分会理事；仪器仪表学会电子元器件关键材料与技术专委会常务委员；复合材料学会导热材料专业委员会委员；江苏省照明学会监事；《复合材料学报》第7届和第8届编委会委员；全国万名优秀创新创业导师人才库首批入库导师。

01, 演讲题目 / Lecture Title

陶瓷基板金属化技术及应用进展

02, 报告内容摘要 / Summary of Report Content

半导体集成技术已经成为对人类社会影响极为深远的重大技术创新之一，这一技术的迅猛发展使得人类进入了今天这个高度信息化的社会。陶瓷基板材料以其优良的导热性和稳定性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。现阶段较普遍的陶瓷基板种类共有HIC、HTCC、LTCC、DBC、DPC和AMB等六种。HTCC\LTCC都属于陶瓷与电路共烧工艺，对装备和工艺要求较为严苛。而DBC、DPC和AMB则为国内近几年发展起来，且能实现批量生产化的专业技术。然而，无论是陶瓷基板的制备，还是陶瓷金属化工艺的实现，对于陶瓷粉体以及金属化工艺都有极高的技术要求，因此，制备高性能的陶瓷基板和陶瓷基板金属化都需要全产业链配合才有可能实现。本报告对近几年发展起来的高性能陶瓷基板及其金属化技术进行了分析和介绍，结合课题组近年来针对氮化铝陶瓷基板和超薄氧化铝陶瓷基板的金属化新技术研究进行介绍。

0, 1, 论坛简介 / Conference Brief

往届会议回顾

随着我国半导体封装、新能源汽车，轨道交通、光伏与风力发电、人工智能、机器人等新型产业的高速发展，对IGBT等各种半导体功率器件、高性能和高导热陶瓷基板的需求越来越大；主要包括氮化铝（AlN）、氮化硅（Si₃N₄）、氧化铝（Al₂O₃）、氧化锆增韧氧化铝（ZTA）、氧化铍（BeO）等各类基板及陶瓷覆铜板，以及相关联的半导体封装及功率器件，已逐步形成了千亿级的完整产业链，其规模发展迅速，市场前景广阔.

为此，“2025第六届陶瓷基板及产业链应用发展论坛”将于2025年11月7日在苏州隆重举办！

本届“陶瓷基板及产业链应用论坛”将聚焦当前的十大主题，邀请知名大学和中科院研究所的学者教授、国内外行业专家与知名企业技术高管做精彩报告。论坛将围绕陶瓷基板专用粉体、流延成型工艺与关键设备、氮化硅与氮化铝基板烧结技术共性问题与气氛气压烧结装备、陶瓷基板的金属化工艺、高导热陶瓷覆铜板与IGBT封装、陶瓷基板与大功率器件、电子封装陶瓷基板及性能评价、陶瓷基板市场状况与未来发展趋势等热点话题发表主旨演讲报告并进行现场互动交流。打造一场高品质的陶瓷基板技术及产业链应用发展的盛会，聚焦关键共性问题，促进和推动我国陶瓷基板产业达到世界一流水平。

0, 2, 报告单位及报告主题 / Conference Theme

01 清华大学

演讲题目：氮化硅粉体主流制备技术及全球市场分析

02 中科院上海硅酸盐研究所

演讲题目：高导热氮化硅陶瓷基片的研究和产业化应用

03 福建华清电子材料科技有限公司

演讲题目：超高导热氮化铝陶瓷基板

04 浙江德汇电子陶瓷有限公司

演讲题目：陶瓷基板 AMB 工艺及性能评价

05 株洲中车时代半导体有限公司

演讲题目：陶瓷覆铜板在大功率半导体器件中应用

06 南京航空航天大学

演讲题目：陶瓷基板金属化技术及应用进展

07 浙江新纳材料科技有限公司

演讲题目：氧化铝陶瓷基板及其发展

08 西安鑫乙电子科技有限公司

演讲题目：陶瓷基板精密流延成型与装备系统方案

09 湖南维尚科技有限公司

演讲题目：氮化硅烧结装备一站式解决方案

10 钢研昊普科技有限公司

演讲题目：热等静压烧结设备及其应用

11 Aurubis Stolberg GmbH & Co. KG

演讲题目：Aurubis 无氧铜在陶瓷金属化中的应用

12 中国电子科技集团第43研究所（合肥圣达电子科技实业有限公司）

演讲题目：氮化铝陶瓷封装材料现状及技术发展趋势

13 中科院上海高等研究院

演讲题目：高导热碳化硅陶瓷材料的研究进展与应用前景

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0, 3, 论坛赞助单位 / Registration

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0, 4, 赠书活动 / Book Giveaway Event

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本书得到了中国工程院江东亮院士、张立同院士、李龙土院士、周玉院士、张联盟院士、董绍明院士、傅正义院士和中国科学院葛昌纯院士等多位知名专家的关心和支持，指导单位包括：中国硅酸盐学会陶瓷分会、中国陶瓷工业协会工业陶瓷分会、中国建筑卫生陶瓷协会先进陶瓷分会、中国机械工程学会工程陶瓷专业委员会、中国工程科技知识中心材料分中心。

前100名报名者可获赠《中国先进陶瓷产业大全2024版》（限量纸质版）

0, 5, 参会注册及赞助 / Registration

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