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恒锦智能丨诚邀您莅临2025第六届陶瓷基板及产业链应用发展论坛！

来源: 聚展网2025-10-20 13:35:59 84分类: 陶瓷资讯

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广东恒锦智能装备有限公司成立于2003年，总部位于广东省东莞市，专注于厚膜丝网印刷及移印等高精密自动化印刷装备的研发、制造与销售。凭借二十余年的技术积累与创新实力，公司以“恒锦智能，让印刷更简单”为理念，不断突破技术壁垒，产品广泛应用于HTCC/LTCC、陶瓷基板、厚膜电路、电阻、ESC、压电陶瓷、陶瓷天线及厚膜发热体等领域。

广东恒锦智能装备有限公司

主营产品抢先看

Main Products

01, HTCC/LTCC生瓷片专用厚膜印刷机（HS-CC356/HS-CC450/HS-CC550）

产品简介

该机型专为HTCC/LTCC生瓷片厚膜印刷开发，具备自动清洗网板、走纸平台、陶瓷吸气平台与均匀挂壁系统。通过精准填孔与平整涂覆技术，保证印刷层致密与一致性。广泛应用于陶瓷基板、电子封装及高频器件制造领域，是高端电子元件生产的理想设备。

02, 平面跑台四柱厚膜印刷机（HS-P320/ HS-P450/HS-P500/HS-P750）

产品简介

该系列设备采用高精度CCD自动对位系统与永磁吸附平台，确保印刷精度与稳定性。具备两路真空吸气与覆纸功能，可适用于多种基板印刷。设备运行平稳、重复精度高，特别适用于陶瓷、电阻、电极及功能性浆料厚膜印刷。其模块化设计便于维护与升级，满足不同尺寸产品的高精度生产需求。

03, 圆面跑台四柱厚膜印刷机（HS-S30/HS-S60/HS-S85）

产品简介

圆面系列设备针对圆管产品设计，印刷膜厚均匀、对位精准、稳定性高等特点。通过无缝对接印刷与两套CCD自动定位系统，实现高精度连续印刷。支持参数数据可调，数据控制精准可靠。适用于发热管、陶瓷电阻、电子烟HNB等行业的圆面厚膜印刷加工，为客户提供高一致性、高效率的自动化解决方案。

论坛简介

Conference Brief

往届会议回顾

随着我国半导体封装、新能源汽车，轨道交通、光伏与风力发电、人工智能、机器人等新型产业的高速发展，对IGBT等各种半导体功率器件、高性能和高导热陶瓷基板的需求越来越大；主要包括氮化铝（AlN）、氮化硅（Si₃N₄）、氧化铝（Al₂O₃）、氧化锆增韧氧化铝（ZTA）、碳化硅（SiC）、氧化铍（BeO）等各类基板及陶瓷覆铜板，以及相关联的半导体封装及功率器件，已逐步形成了数百亿的完整产业链，其规模发展迅速，市场前景广阔。

为此，“2025第六届陶瓷基板及产业链应用发展论坛”将于2025年11月7日在苏州隆重举办！

本届“陶瓷基板及产业链应用论坛”将聚焦当前的十大主题，邀请知名大学和中科院研究所的学者教授、国内外行业专家与知名企业技术高管做精彩报告。论坛将围绕陶瓷基板专用粉体、流延成型工艺与关键设备、氮化硅与氮化铝基板烧结技术共性问题与气氛气压烧结装备、陶瓷基板的金属化工艺、高导热陶瓷覆铜板与IGBT封装、陶瓷基板与大功率器件、电子封装陶瓷基板及性能评价、陶瓷基板市场状况与未来发展趋势等热点话题发表主旨演讲报告并进行现场互动交流。打造一场高品质的陶瓷基板技术及产业链应用发展的盛会，聚焦关键共性问题，促进和推动我国陶瓷基板产业达到世界一流水平。

报告单位及报告主题

Conference Theme

01,清华大学

演讲题目：氮化硅粉体主流制备技术及全球市场分析

02,中科院上海硅酸盐研究所

演讲题目：高导热氮化硅陶瓷基片的研究和产业化应用

03,福建华清电子材料科技有限公司

演讲题目：超高导热氮化铝陶瓷基板

04,浙江德汇电子陶瓷有限公司

演讲题目：陶瓷基板 AMB 工艺及性能评价

05,株洲中车时代半导体有限公司

演讲题目：陶瓷覆铜板在大功率半导体器件中应用

06,南京航空航天大学

演讲题目：陶瓷基板金属化技术及应用进展

07,浙江新纳材料科技有限公司

演讲题目：氧化铝陶瓷基板及其发展

08,西安鑫乙电子科技有限公司

演讲题目：陶瓷基板精密流延成型与装备系统方案

09,湖南维尚科技有限公司

演讲题目：氮化硅烧结装备一站式解决方案

10,钢研昊普科技有限公司

演讲题目：热等静压烧结设备及其应用

11,Aurubis Stolberg GmbH & Co. KG

演讲题目：Aurubis 无氧铜在陶瓷金属化中的应用

12,中国电子科技集团第43研究所（合肥圣达电子科技实业有限公司）

演讲题目：氮化铝陶瓷封装材料现状及技术发展趋势

13,中科院上海高等研究院

演讲题目：高导热碳化硅陶瓷材料的研究进展与应用前景

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《大全》收录了2500多家先进陶瓷领域优秀企业和研究机构的最新信息，包括企业规模、最新生产工艺、研发设备、主营产品等内容。同时本书将通过15万字导读和300多张图表，共分8章36节详细介绍：先进陶瓷粉体原料、先进陶瓷产品种类及应用、陶瓷设备功能及企业分布、国外先进陶瓷企业及产业状况。

本书得到了中国工程院江东亮院士、张立同院士、李龙土院士、周玉院士、张联盟院士、董绍明院士、傅正义院士和中国科学院葛昌纯院士等多位知名专家的关心和支持，指导单位包括：中国硅酸盐学会陶瓷分会、中国陶瓷工业协会工业陶瓷分会、中国建筑卫生陶瓷协会先进陶瓷分会、中国机械工程学会工程陶瓷专业委员会、中国工程科技知识中心材料分中心。

前100名报名者可获赠《中国先进陶瓷产业大全2024版》（限量纸质版）

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会务费：2800元/人。会务费包含大会证件、参会手册、自助午餐、晚餐及晚宴、《中国先进陶瓷产业大全2024版》等，不包含住宿。

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开户名：新之联伊丽斯（上海）展览有限公司

开户行：中信银行上海沪西支行

账号： 00804040