2026年9月9日至11日，IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）、第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、以及elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展将在深圳国际会展中心（宝安）同期举行。本届三展联动，规模达到34万平方米，预计汇聚超5000家参展企业、吸引逾24万名专业观众，共同打造集技术展示、行业交流与商业合作为一体的国际化高端平台，为光电、集成电路、电子与嵌入式系统等关键领域注入强劲创新动力，加速产业链融合与协同发展。
强强联合：从双展协同到三展共频，共拓产业新机遇
2025年，IC创新博览会与CIOE中国光博会首次实现双展联动，成功构建覆盖“半导体+光电子”两大核心领域的超级展示平台，集中呈现全球行业顶尖产品与前沿技术成果。此次联动充分释放“1+1>2”的聚合效应，为参展企业与专业观众提供更丰富的价值赋能、更广阔的产业视野与更充足的商业机遇。
当前，集成电路产业正朝着“更集成、更智能、更绿色”的多元方向演进。依托双展联动的成功经验，本届展会进一步联合elexcon电子展，实现三展协同升级，凝聚更强产业合力。作为电子元器件领域的核心展会，elexcon电子展深度串联上下游资源，其加入将打通从核心器件、硬件设计、系统集成到制造协同的全链条服务，为企业打造覆盖研发、生产、应用全周期的一站式对接平台。这一联动模式不仅能显著提升产业链协同效率，更能搭建起横向贯通产业生态、纵向触达终端市场的关键桥梁，持续驱动行业融合与创新增长。
全链覆盖：构建协同枢纽，实现制造与应用双向赋能
三展联动的核心目标之一，是构建覆盖全产业链的协同枢纽，推动形成高效协同的电子信息产业生态系统，实现“制造驱动”与“应用牵引”的双向赋能。展会将完整贯通从材料、设备、制造、封测，到IC产品、元器件、模组，再到嵌入式计算与系统集成的技术链与产品链：半导体制造企业可直观洞察下游应用需求与技术挑战，精准匹配市场；芯片设计企业能广泛对接方案商、系统集成商、代理商及分销资源，加速技术落地。这种全链条的双向互动，将有效激发全新设计思路与合作模式，助推产业链协同升级与技术迭代。
同时，展会精准覆盖消费电子、智能汽车、机器人、AR/VR、通信、医疗电子、安防、显示等多元应用领域，为专业观众、研发工程师、生产制造供应链及技术决策者、打造一站式价值平台。在这里，观众既能学习前沿技术、实现产品选型采购与解决方案整合，也能同步掌握半导体先进制造工艺与关键设备的最新成果，更可与产业链专家、企业高层深度对话，共同探索合作机遇，助力产业向高端化、智能化方向持续进阶。
共创未来，携手推动产业进步
三展联动，汇聚全球前沿技术、创新产品与行业智慧，旨在构建更加完整、开放的产业链协同生态，持续推进光电与半导体产业的深度融合，为全球电子信息产业的高质量发展注入新动能。
期待与您相聚深圳，共探技术趋势、共建合作网络、共享发展机遇，携手开创产业新未来！
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关于展会
为积极响应国家集成电路创新发展战略部署，加快推进集成电路产业良性发展生态，原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为“IICIE国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）”，展会以“跨界融合 · 全链协同，共筑特色芯生态”为主题，致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台。
展会呈现 IC 产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里，您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接，也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众，一站式高效赋能下游关键领域。进一步促进集成电路产业与相关产业的融合发展，助力提升集成电路产业的核心竞争力，支撑我国集成电路产业高质量发展。
往届展商包括紫光展锐、中兴微电子、兆芯、北京君正、苏州国芯、紫光同创、华大九天、芯原股份、华虹半导体、武汉新芯、增芯科技、通富微电、比亚迪半导体、瑞能半导体、天科合达、北方华创、中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、御微半导体、沪硅产业、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、富创精密、沈阳科仪、新松半导体、京仪装备等。
*以上排名不分先后
部分参展企业
自1999年创办以来，CIOE中国光博会已逐渐发展成为全球最具规模和影响力的光电专业展览之一。展会汇聚了来自全球超30个国家和地区的超3800家的优质参展企业，八大主题展覆盖信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示、AR & VR、光电子创新等板块。凭借26年的深厚积淀，CIOE中国光博会得到了各权威机构、科研院所、高校及创新联盟等30余家重要机构的鼎力支持，已成为光电全产业链中极具规模、权威性及影响力的专业性展会；是寻找研发和生产制造中所需要的材料、器件、设备及解决方案的一站式高效采购平台，也是精准商贸需求配对、快速拓展商业社交圈、把握行业发展前沿资讯和动态的商贸平台。
作为深圳及华南地区聚焦电子与嵌入式技术的重要专业盛会，elexcon 2026 将以 “All for AI，All for Green” 为主题，本届展会将重点展示芯片、存储、嵌入式与边缘 AI、电源与功率半导体、汽车电子、电子元器件及模块与方案等核心板块；观众群体覆盖消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗电子、工业控制、物联网等领域的工程师、开发者、采购经理及技术决策者到场参观与交流。同期举办多场专业论坛：开幕主题演讲、第八届中国嵌入式技术大会、华南汽车电子采供对接会、Kaifa Gala大湾区开发者嘉年华，致力于打造面向工程师与技术决策者的一站式技术交流、学习与选型平台，助力企业把握产业趋势、对接优质合作资源。
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参考资料：
CIOE- 举办地址：
- 深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
- 展览面积：
- 240000㎡
- 观众数量：
- 121458人