付振晓
广东风华高新科技股份有限公司
研究院院长
付振晓，国务院政府特殊津贴专家，国家科技创新领军人才，教授级高级工程师，风华高科研究院院长。深耕电子元器件与先进材料技术研发二十余载，主导突破高端MLCC及其材料等多项卡脖子核心技术。领衔攻关国家及省部级重大项目20余项，获省部级科技进步一等奖3项，制订行业技术标准4项，构建覆盖材料开发-工艺创新-器件设计的全链条研发体系。发表论文80余篇，荣获全国优秀科技工作者、广东省劳动模范等称号，持续引领行业技术变革与产业升级。
01，LECTURE TITLE，演讲主题
高端片式元件MLCC等关键材料技术与应用
02，SUMMARY OF REPORT CONTENT，报告内容摘要
在人工智能、新能源汽车、光伏储能等战略新兴产业加速升级的背景下，高端片式元器件的性能标准正迎来革命性突破。新一代应用场景对核心电子元件提出更严苛的技术要求，器件需在高温/高压耐受性、长寿命运行及极端环境可靠性等维度实现跨越式提升。本报告系统梳理了高端片式元件材料体系的前沿突破，全面回顾我国在介质等材料国产化方面取得的里程碑式进展，深入剖析当前面临的高端粉体国产化率不足、超薄流延技术瓶颈等核心挑战，前瞻性提出构建"材料-工艺-器件"全产业链协同创新的突围路径。
03，COMPANY PROFILE，报告单位简介
广东风华高新科技股份有限公司（以下简称“风华高科”）1984年成立，1996年挂牌上市。经过近42年的专注发展，目前公司总资产160亿余元，净资产120亿余元，员工超9000人。风华高科已成为国内品种全、规模大、创新能力强的新型元器件及电子信息基础产品科研、生产和出口基地，主营业务遍布全球，产品广泛应用于新能源汽车、AI算力、智能机器人、储能、低空经济等新兴领域。风华高科具备从材料、工艺到产品的大规模研发制造能力，拥有自主知识产权及核心产品关键技术，形成了完整且成熟的产品链、协同且联动的产业链、自主且稳定的供应链，成为国内片式元器件行业的龙头企业和广东省基础电子元器件产业链“链主”企业。主营产品片容、片阻均荣获 “国家制造业单项冠军产品”，公司荣获“中国工业大奖”，入选国务院国资委 “创建世界一流专业领军示范企业”，更跻身全球知名片式元器件制造商前列。
论坛背景简介 ABOUT FORUM
“上海先进陶瓷前沿与产业发展论坛”自2018年举办以来，已成功举办了六届，成为国内水平最高、影响力最大、最具权威性的先进陶瓷行业盛会！参会做报告的嘉宾包括中国工程院院士、中科院和知名大学的教授学者、以及国内外享有盛名的企业技术专家与高管；光临论坛做大会报告的嘉宾已有陶瓷材料领域权威专家江东亮院士、张立同院士、周济院士、张联盟院士、董绍明院士、傅正义院士，还有来自日本京瓷、法国圣戈班、德国赛琅泰克公司、德国弗劳恩霍夫硅酸盐研究所、韩国精细陶瓷协会的专家。
论坛定位：
（1）及时报告分享国内外先进陶瓷的新技术、新工艺、新产品；
（2）准确把握先进陶瓷细分领域的产业状况与发展动态；
（3）紧扣先进陶瓷材料与市场的脉搏和热点，如半导体陶瓷、生物陶瓷、新能源陶瓷、结构功能陶瓷、关键电子陶瓷。
论坛日期：
历届“上海先进陶瓷前沿与产业发展论坛”举办时间都与在上海举办的国内规模最大的“中国国际先进陶瓷展览会”同步衔接，日期定在先进陶瓷展会开幕的前一天举办，论坛与展会联动，相得益彰，参会者可第一时间获取先进陶瓷技术与产业发展先机。
万亿赛道：
目前，全球先进陶瓷产业已达到万亿级的市场规模，中国企业累计大约二千亿，仅占全球20%左右，还有很大的上升空间。
本届论坛针对市场对关键应用领域结构陶瓷、电子陶瓷、生物陶瓷、新能源陶瓷、航天航空陶瓷、半导体精密陶瓷零部件的巨大需求；邀请到国内外知名专家学者及先进陶瓷行业大咖来做精彩报告，并且与参会代表进行面对面的现场交流互动。
PART 01.，2026“第七届上海先进陶瓷与产业发展论坛”组委会
名誉主席
周济院士
张联盟院士
董绍明院士
傅正义院士
执行主席
黄政仁
张伟儒
肖汉宁
谢志鹏
委员
王士维
李江涛
陈玉峰
江 莞
王玉金
曾宇平
茹红强
张国军
傅仁利
张景贤
贾 碧
于 岩
伍尚华
章 健
杨现锋
褚衍辉
刘 伟
杨双节
付振晓
莫雪魁
吴崇隽
黄世东
向其军
孙 伟
谭毅成
冯 斌
刘家臣
刘 琪
周水杉
周彦昭
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PART 02.，大会演讲主题REPORT TOPIC
主题一，半导体装备用关键陶瓷材料
半导体芯片制造所需等离子刻蚀机、离子注入机、CVD、PVD等半导体设备，需要使用到大量高纯氧化铝、氮化铝、氧化钇、碳化硅陶瓷零部件（如静电卡盘、真空吸盘、搬运手臂、刻蚀环），以及光刻机用低膨胀陶瓷导轨，上述半导体用精密陶瓷零部件的制备与应用是本次论坛重点之一。
主题二，功能性氧化铝氧化锆精密陶瓷发展及应用
以Al2O3、ZrO2、ZTA为代表的氧化物结构与功能一体化陶瓷材料广泛应用于光通信和半导体、电子封装基板、传感器、医疗器械、智能穿戴、新能源汽车等领域、其产业已达到数百亿。该主题将重点介绍Al2O3、ZrO2、ZTA精密陶瓷产品制备技术及其在新型产业中应用的最新进展。
主题三，先进陶瓷在航天航空领域中的应用
随着我国航天航空工业的高速发展，对耐高温、抗热烧蚀、长服役寿命的高温陶瓷材料及陶瓷复合材料需求巨大。为此，新型高温陶瓷及其复合材料获得技术突破，得到快速发展，不断满足我国火箭和航空器等需求，应用于航天航空的陶瓷新材料的专家参会做精彩报告分享。
主题四，生物陶瓷髋关节的制备与市场需求
生物陶瓷材料近几年快速发展，特别是与人们生活和健康息息相关的陶瓷髋关节需求越来越大，逐步实现进口替代，市场前景广阔。本次论坛将详细报告医疗陶瓷髋关节制备工艺发展与市场应用前景。
主题五，超高导热氮化铝基板及半导体陶瓷加热器与静电卡盘
高导热氮化铝不仅广泛用于电子封装，成为新能源汽车、风力发电系统中IGBT，也是半导体领域加热盘与静电卡盘最重要关键材料和卡脖子问题，过去需大量从日本进口；目前国内已在这一领域取得突破和新进展，本次论坛将详细报告国内在超高导热氮化铝基板及半导体用陶瓷加热器与静电卡盘所取得技术突破及最新进展。
主题六，碳化硅精细陶瓷材料制备技术与应用最新进展
碳化硅精细陶瓷材料由于其高弹性模量、轻量化、低膨胀、优异耐高温、抗腐蚀、高导热特性，近几年在太空反射镜、半导体光刻机、能源环保、核能核电等领域获得越来越多的应用，产生巨大效益，高附加值碳化硅精细陶瓷产品的制备技术及最新应用进展是本次论坛的重点之一。
主题七，氮化硅陶瓷轴承球与氮化硅基板的发展状况
目前，应用前景广阔的氮化硅陶瓷轴承球、氮化硅基板在半导体封装、新能源汽车、轨道交通、光伏储能、人工关节、数控机床等新型产业应用中呈快速增长，市场已达到百亿级，本次论坛该领域专家将系统全面介绍氮化硅陶瓷轴承球、氮化硅基板制备技术与产业发展最新状况。
主题八，混合陶瓷轴承的技术与行业发展
混合陶瓷轴承因具有钢轴承无法比拟的优异性能，从而在新能源汽车电驱系统、风力发电转轴、机器人等领域应用前景广阔。德国斯凯孚（SKF）是全球领先的轴承公司，一百多年来公司始终致力于研发具有创新性的与旋转轴周边相关的产品及整体解决方案，包括轴承、密封、润滑管理、状态监测以及服务。为此，斯凯孚（SKF）专家受邀做混合陶瓷轴承的技术和业务发展大会报告。
参考资料：
IACE CHINA- 举办地址：
- 上海市青浦区徐泾镇崧泽大道333号
- 展览面积：
- 55000㎡
- 观众数量：
- 80000人