“2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会(World Semiconductor Conference)”将于2019年5月17日-19日在南京国际博览中心举办。作为集成电路行业内一次世界级的高规格专业盛会，各大芯片巨头同台竞技，展示集成电路行业里的前沿趋势与最新技术，为我们上演一场科技感十足的饕餮盛宴。（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
2019年世界半导体大会以“创新协作、世界同芯”为主题，由前身中国半导体市场年会的“会议”模式拓展为“展览+会议”的模式。作为全新升级的世界半导体大会，展览面积达15000平方米，致力于打造覆盖半导体全产业链，汇聚半导体设计集群、半导体封测集群、半导体制造集群、半导体应用集群以及高峰论坛、创新峰会、集成电路创新成功之道-台积电专场等数十场论坛活动的科技盛会，为产业赋能。
本届展会汇聚全球200余家企业参展，在半导体设计领域，新思、紫光展锐、华大九天、Cadence、兆易创新、平头哥、中科芯、中感微、地平线等企业均携带新品亮相本届大会，在半导体制造领域，汇集台积电、紫光集团、长晶科技、鸿海半导体、苏州能讯等行业领先企业于此展品牌、推新品，在半导体封测领域，日月光、江阴长电、通富微电、天水华天、华进、中微腾芯、颀中科技等企业汇聚一堂，为观众呈现一场堪比“复联”的科技大片。
此外，来自美国、英国、比利时、日本、韩国、中国台湾等10个国家与地区的展团，以及近万名海外国际买家汇聚于此，为期三天的展会活动会让现场观众深度了解全球的半导体产业发展的前沿趋势与最新技术成果，共同为业内呈现一场国际互动盛宴。
世界半导体大会致力于成为全球半导体产业发展的新符号，21世纪芯片行业的记录者，同时是中国半导体市场面向世界的名片，助力中国半导体产业蓬勃发展。
