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北京半导体展2025最新展商名录

来源: 聚展网2025-01-24 15:52:51 94分类: 半导体资讯
2025北京国际半导体展览会将于2025.05.21-05.23在中国国际展览中心(朝阳馆)举办,为半导体行业80000名观众与360家参展企业提供了一个宝贵的交流平台,是半导体行业的重要风向标。

北京国际半导体展览会展商名录
对于想要获取展商名录的观众,可以通过展会的官方网站或者相关的展会服务网站(聚展网)进行预订,以确保信息的准确性和完整性。展商名录会包含展商的名称、展位号、联系方式等信息,方便参观者在展会前做好充分的准备和规划。如果您需要进一步的信息,建议联系聚展网的工作人员。

北京国际半导体展览会
展览时间:2025.05.21-05.23
举办展馆:中国国际展览中心(朝阳馆)
举办地址:北京朝阳区北三环东路六号
展览规模:展览面积30000㎡平米、观众人数80000名、参展商360家
主办单位:中国设备管理协会、中国机电产品流通协会


北京国际半导体展览会展品范围:

半导体设计、封测、制造产厂商(本文内容版权归属聚展所有,未经同意,禁止转发)

原材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料

生产设备:单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备

封装工艺及设备:减薄机、划片机、贴片机、焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等

测试与封装配套产品:探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等



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参考资料:

北京国际半导体展览会

CIOE EXPO

举办地区:北京

开闭馆时间:09:00-18:00

举办地址:北京朝阳区北三环东路六号

展览面积:30000㎡

观众数量:80000

举办周期:1年1届

主办单位:中国设备管理协会、中国机电产品流通协会

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来源:聚展网
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