展会&论坛邀约 | elexcon2023深圳国际电子展-车规芯片论坛&IC工程师芯片设计技术峰会-8月23-25深圳见~

简介 丨对于打造高质量的芯片来说，硅后验证是非常重要的环节，通常包含了芯片点亮，性能摸底，鲁棒性测试，Char分析测试，ATE NPI导入，可靠性测试验证等多个环节，这些环节都是为提供可量产的高质量产品服务的。为了更好地服务月这个产品目标，跨团队的线上合作，整个流程的自动化和优化，所有环节数据的集中治理，数据分析及报表的自动化，AI技术对数据的应用都是硅后验证演进的趋势。孤波科技专业研究半导体硅后工作流，致力于把最先进的软件技术和数字化技术应用于实际的半导体工作流程中。演讲将分析各个技术趋势以及孤波相应的先进软件工具如何落地客户的实践。