全球首条无人半导体封装生产线亮相，智能工厂赋能产业升级

近日消息，三星电子TSP（测试与系统封装）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。

与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如基板和包含产品的托盘。

在此之前，封装加工设备基本上都需要大量劳动力，但三星电子已经通过晶圆传送设备（OHT）、上下搬运物品的升降机和传送带等设备实现了完全自动化。据介绍，这条自动化生产线位于三星电子天安市和温阳市封装工厂，从 2023 年 6 月开始就已经着手打造，这条生产线可使其制造相关劳动力减少85%，设备故障率降低90%，效率提高 1 倍以上。

目前无人生产线的比例仅占目前三星封装生产线的 20% 左右，不过三星还制定了到 2030 年将其封装工厂转变为全面无人生产的目标。

金熙烈表示，“通过最大限度地减少轮班工作，工程师现在可以承担更有价值的工作”，“这也将有助于改善员工的健康状况和生活质量”，“我们将实现‘智能封装工厂’，基于硬件和软件自动化，及时向客户提供高质量、最低成本的产品”。

我国在《中国制造2025》中明确提出：要推进制造过程智能化，在重点领域试点建设智能工厂/数字化车间，这必将加速智慧工厂在工业行业领域的应用推广。根据当前各行各业建设智慧工厂的热情及扩张速度，预计在未来，中国智慧工厂行业仍然将保持10%以上的年均增速，到2024年，中国智慧工厂行业市场规模将有望突破1.2万亿。

为了顺应智能化数字化加持下的半导体产业生产“智造”潮流，推动智慧工厂在半导体显示产业的应用，UDE2024第五届国际半导体显示博览会将在2024年2月26-28日深圳福田会展中心举办，汇集各大半导体显示制造领域行业标杆，泛半导体智慧工厂作为六大展示主题之一，集中展出包括智能制造硬件、智能制造核心软件、工业元宇宙、工业机器人等前沿技术与产品，打通上中下游产业链，促进产业链协同一体化发展，赋能半导体智造创新未来。

*拟邀企业

除此之外，UDE2024展示主题涵盖智慧显示、创新应用、性能材料、关键设备、Mini/Micro LED，从相关技术设备、材料到商用、电竞、车载等场景的创新应用落地全覆盖，纵向打通半导体显示上中下游全产业链，为全球半导体显示产业的最新技术、产品和解决方案提供展示舞台。

UDE2023现场智能制造设备（部分）

搭建“中外贸易沟通桥”，依托粤港澳大湾区经济腹地，UDE主办方与拥有连续13年超一百多个国家及地区的海外买家组织经验的闻信展开友好合作，为全球企业搭建起合作洽谈、贸易沟通的桥梁。以内需为基，扩大外需，实现产业链上中下游企业及国内外企业产销协同发展。UDE2024预计引进全球线上线下一百余个国家及地区的优质买家团，建立全国资源丰富、互动紧密、具有产业活力的显示采买优质平台。