玻璃基——Mini/Micro LED的“好搭子”？PCB、硅基、玻璃基三大背板技术比较

今年二月份，目前全球MLED显示产业链专用玻璃基板产品的“最大单体”项目——沃格集团旗下江西德虹显示年产524万平米玻璃基Mini/micro LED（MLED）基板项目封顶仪式在沃格集团总部江西新余成功举行，再一次印证了沃格对玻璃基MLED显示产品的巨大投入与研发。

目前，京东方、TCL华星、三星、创维、友达、天马等显示产业链巨头都推出了玻璃基板MLED显示产品，那么玻璃基板究竟是不是Micro LED的最佳拍档？与其他背板技术相比，玻璃基又有何优势呢？

随着多年来显示技术的迭代，LED显示进入到到“更小间距”，如P0.3毫米以下、“更小LED晶体”，如20微米的Micro LED颗粒等技术标准时代，技术成熟、成本低、供应充沛的PCB基板逐步丧失了其优势，原因在于Mini/Micro LED显示技术对PCB电路板的精度要求越来越高。

在此情况下，倘若PCB板越是向超薄、高精度发展，其成本越是大幅度提升。这就导致应对Mini/Micro LED应用时，其成本和技术难度甚至会超过玻璃基板TFT产品，从而失去成本竞争力。

硅基背板技术是以CPU等IC产品的大规模集成电路单晶硅作为背板，承载Micro LED晶体的驱动任务，其好处是精度极高、电气性能极高、技术上也高度成熟，但是其单位面积背板成本也极高，且极难大尺寸化。因此，硅基Micro LED能满足AR等微小尺寸显示需求，多适用于光波导AR显示中Micro LED核心显示芯片。

既然上述如此，那么从数英寸到数十英寸的显示尺寸范围内的Micro LED产品仍需一种其他的背板来同时满足技术和成本上的需求——玻璃基或树脂基板应运而生，成为Micro LED直显产品理想的背板技术选择。

从目前看来，车载、手持、IT等市场选择玻璃基有着其自身特性的原因，如玻璃基板在导热性能更好，且受热后的热稳定性、物理变形更小；特别是采用TFT工艺的玻璃基板在光滑和平整性上突出，能够有效降低巨量转移工艺的难度、提升成品率；玻璃基板在同等物理和电气性下，也更易超薄化，对背光应用更为友好等等。

除此之外，也是因为PCB基板具有缺陷和MLED的技术特点，同时玻璃基板在平板显示产业已经建立庞大的产能、成熟的技术，使得行业内各企业在研发上逐渐拥抱玻璃基技术。

总而言之，玻璃基板的加速落地，将成为Mini/Micro LED显示的一大助力，与巨量转移和MIP封装一起，构成Mini/Micro LED显示链条的重要技术与材料支撑点。