导读
为提升行业技术水平、搭建行业技术交流的平台，由中国电子电路行业协会和一般社团法人日本电子回路工业会共同主办，2023年11月7日至8日在深圳召开以“科技创新，智造前行”为主题的 “2023 中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”。中国电子电路行业工程技术人员、管理人员以及产业链上下游电子电路行业发展人士共聚一堂，探讨和分享技术经验与新成果！
本次秋季论坛征文的征集工作于2023年5月启动，在PCB行业广大工程技术人员及管理人员的积极投稿下，共征集论文109篇。经过论文评审专家的精心阅评，依据评选规则，共有44篇撰写规范、表述清晰、内容新颖且有较高实用价值的论文脱颖而出，将收录于本次秋季论坛的论文集（《印制电路信息》增刊）中，参加11月7-8日论坛的观众可在现场。22篇优质论文将在现场以海报形式展示。同时，5场技术专题分论坛为32篇优秀论文提供了现场演讲的平台，这些演讲者将通过现场演讲及与参会观众的互动，展示其技术成果，推动行业技术向新。
祝贺获得分论坛演讲机会的32位演讲者
期待11月8日技术专题分论坛上的精彩分享
同期“2023电子电路创新发展大会暨产业链成果展示会”
将首次重磅亮相，携“新”聚鹏城！
500+产业链上下游专业观众
30+创新产品及技术展示企业
30+优秀论文展示
属于电子电路行业的创新盛会
2023年11月7日至8日
November 7-8, 2023
深圳机场希尔顿逸林酒店
DoubleTree by Hilton Shenzhen Airport Hotel
期待您的莅临！
技术专题分论坛演讲主题揭晓
技术分论坛一： 电路设计与载板技术
时间：2023年11月8日 09:30-12:00
地点：深圳机场希尔顿逸林酒店 二楼 大宴会厅1
09:30-09:55 高速PCB差分插入损耗影响因素研究
演讲人：博敏电子股份有限公司 许伟廉
09:55-10:20 高精度阻抗设计与管控研究
演讲人：重庆方正高密电子有限公司 雷璐娟
10:20-10:45 PCB差分过孔阻抗仿真研究
演讲人：无锡深南电路有限公司 王鹏
10:45-11:10 10层FCBGA载板的制作关键技术研究
演讲人：深圳市强达电路股份有限公司 王立刚
11:10-11:35 ABF封装载板激光盲孔斜度提升
演讲人：广州兴森快捷电路科技有限公司 郭耀强
11:35-12:00 铜柱法协同高导热介质提升封装基板散 热能力提升研究
演讲人：珠海越亚半导体股份有限公司 徐小伟
技术分论坛二： 检测技术与智能制造
时间：2023年11月8日 09:30-12:00
地点：深圳机场希尔顿逸林酒店 二楼 大宴会厅2
09:30-09:55 生产过程对PTFE板材DK的影响因素研究
演讲人：生益电子股份有限公司 赵康
09:55-10:20 PCB半成品阻抗到成品阻抗的变化探讨
演讲人：珠海中京电子电路有限公司 李泰巍
10:20-10:45 化学镍钯金钯层表面孔洞黑点可靠性研究及其标准制定
演讲人：深南电路股份有限公司 袁锡志
10:45-11:10 RFID技术在PCB智能工厂的应用方法探讨
演讲人：汕头超声印制板公司 陈锐
11:10-11:35 缺陷管理系统在封装载板中的应用
演讲人：武汉新创元半导体有限公司 李雯彦
11:35-12:00 基于Minitab的数据分析和可视化系统的设计与开发
演讲人：广州广合科技股份有限公司 余云龙
技术分论坛三： 挠性与刚挠结合板技术
时间：2023年11月8日 09:30-12:00
地点：深圳机场希尔顿逸林酒店 二楼 大宴会厅3
09:30-09:55 多个空腔软硬结合板层间可靠性影响因素研究
演讲人：生益电子股份有限公司 朱光远
09:55-10:20 挠性电路板的弯折性能研究
演讲人：安捷利美维电子（厦门）有限责任公司 曹广盛
10:20-10:45 软硬结合板非导通孔到图形对位能力研究
演讲人：安捷利美维电子（厦门）有限责任公司 许明齐
10:45-11:10 刚挠板软板区域揭盖方法研究
演讲人：广州广合科技股份有限公司 吴攀
11:10-11:35 关于阻胶膜制作软硬结合板的方案研究
演讲人：珠海中京元盛电子科技有限公司 周源伟
11:35-12:00 刚挠结合板钻孔披锋改善研究
演讲人：惠州市金百泽电路科技有限公司 陈起平
技术分论坛四：特种板与HDI技术
时间：2023年11月8日 13:30-16:25
地点：深圳机场希尔顿逸林酒店 二楼 大宴会厅1
13:30-13:55 高多层厚铜电源板关键技术研究
演讲人：深圳市博敏电子有限公司 黄克强
13:55-14:20 特殊凹腔印制板压合阻胶方案研究
演讲人：珠海方正电路板发展有限公司 付艺
14:20-14:45 用于封装内电源的高Q值印制电路板集成磁芯功率电感器
演讲人：电子科技大学材料与能源学院 贾维
14:45-15:10 水平沉铜树脂塞孔板盖帽不良影响因素研究
演讲人：胜宏科技（惠州）股份有限公司 王佐
15:10-15:35 超薄铜箔对精细线路制作的影响
演讲人：安捷利美维电子（厦门）有限责任公司 徐友福
15:35-16:00 基于MSAP技术的精细线路间渗镀短路改善研究
演讲人：惠州市金百泽电路科技有限公司 廉治华
16:00-16:25 多阶HDI产品孔底芯板裂纹研究
演讲人：生益电子股份有限公司 吴劲伦
技术分论坛五： 电镀涂覆技术
时间：2023年11月8日 13:30-16:25
地点：深圳机场希尔顿逸林酒店 二楼 大宴会厅2
13:30-13:55 电子封装中高散热铜/金刚石热沉材料的电镀技术研究
演讲人：电子科技大学 谢平令
13:55-14:20 PCB酸性镀铜阳极泥与电镀添加剂关系的研究
演讲人：广东利尔化学有限公司 何念
14:20-14:45 先进封装表面金属化研究
演讲人：光华科学技术研究院（广东）有限公司 杨彦章
14:45-15:10 不溶性阳极溶铜块在VCP直流电镀工艺应用研究
演讲人：深圳市正天伟科技有限公司 王颖
15:10-15:35 大面积密集通孔区域镀铜厚度提升研究
演讲人：广州美维电子有限公司 尹国臣
15:35-16:00 双层不溶性钛网阳极脉冲电镀铜技术研究
演讲人：广东天承科技股份有限公司 林章清
16:00-16:25 基于仿真手段的全板电镀铜厚极差优化研究
演讲人：深南电路股份有限公司 陈柳明
2023 中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛分论坛特别设置
技术分论坛六： 日资企业专场
时间：2023年11月8日 13:30-16:50
地点：深圳机场希尔顿逸林酒店 二楼 大宴会厅3
日程筹备中，敬请期待
如何参会？
1、论坛注册参会费用
CPCA会员：1000元/人，非会员：1800元/人
（费用包含：两日参会费、11月8日午餐、资料费）
2、参会优惠方案？
同一公司参会者于10月25日17:00前报名的人数超过3位以上（含3位，不包括演讲者）即可享受参会费9折优惠，报名的人数超过5位以上（含5位，不包括演讲者）即可享受参会费8折优惠。
现场报名并付费者无法享受以上优惠价，一律按照原价收费。
CPCA理（监）事会成员本人可免费参加两日的论坛。
3、取消与退款方式：
如于活动前3天内取消申请退费者，将收取30%手续费。如未提前告知取消，并于活动现场缺席者，恕无法接受退费申请，并于会后寄送论坛资料一本。
4、如何报名？
1）扫下方二维码，填写电子表单完成报名：
5、如何付费？
请将参会费汇至以下账户：
户 名：中国电子电路行业协会
开户行：中国民生银行上海闵行支行
帐 号：13323
（如欲享受优惠价格请于10月25日前汇款）
报名汇款后 , 请向协会秘书处确认并邮件回传汇款底单。
报名成功后，您的信息将被登记，届时携带名片前往报到并资料、参会费发票即可。
6、会议报名及咨询
：CPCA学术部
电话：、021-54179011*611
邮箱：xs@cpca.org.cn
2022年CPCA国际PCB技术/信息论坛回顾
参考资料：
CHINA FIRE
举办地区：北京
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：北京市顺义区裕翔路88号
展览面积：140000㎡
观众数量：129000
举办周期：2年1届
主办单位：中国消防协会
