12月8-10日，第三届深圳半导体展Semiexpo即将在深圳国际会展中心举行。本届展会参展面积预计超过25000平米，与手机3C智造展同期举办，总展出面积将超过55000平米。预计将吸引超5万名专业观众。（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
近些年来，随着人工智能、5G、物联网、智能汽车、智能传感、光电产业、自 动驾驶、智慧医疗、VR/AR、无线充电、屏下指纹、生物识别、工业互 联网、智慧工厂等新兴应用迅猛发展，半导体行业迎来增长机遇。
与此同时，全球半导体产业向中国大陆转移，巨大的消费需求市场和产业转移契机，加上深圳在粤港澳大湾区的龙头地位，深圳半导体展的举办恰逢其会，将为半导体行业合作交流提供平台，为半导体产业发展提供新动力。
本届展会顺应产业发展的趋势，服务于十几个新兴行业应用，将邀请AI、自动驾驶、物联网、5G通信、智能终端、智能传感等数十个新兴应用领域龙头芯片半导体企业展示最新的解决方式，推动半导体产业与新兴应用市场有效结合，邀请终端大企业用户参观交流，引领设计、制造、封测、材料和设备厂商开展合作与对话，打造热门细分市场和新兴应用终端客户以及半导体产业链紧密合作交流的绝佳平台。
回顾上届Semiexpo，展会展出面积47500平米，吸引了10354名VIP组团观众、36234名专业观众来到展会现场。在观众对展会评价的调研中，有90%的观众表示会推荐展会给他人，91%的观众表示同期论坛很丰富，92%的观众对展会效果表示满意，93%的观众表示计划参观下一届展会。
作为半导体行业的专业盛会，本届Semiexpo展上将有半导体芯片、半导体材料、传感器件等科技成品展示，更有集成电路应用与解决方案的分享，“科技体验”无处不在。而在展会内容之外，深圳国际会展中心同样提供“科技体验”，双方叠加打造的专业“智慧空间”将为展会期间逛展的观众带来奇妙经历。
