2020中国国际电子封装测试展览会
China International Electronic Packaging Testing Exhibition2020
时间：2020年4月9日―11日 地址：深圳会展中心
◎ 主办单位：中国电子学会电子材料学分会
◎ 承办单位：上海昶文展览服务有限公司
◎ 国内专业性、权威性、国际性、多元化电子封装行业盛会
当今中国已成为世界最大电子信息产品的制造国之一，众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产，如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠，是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。为本行业及上下游行业提供信息交流，市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台，为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。
中国国际电子封装测试展览会是以电子封装测试产品、原材料、生产技术、设备及检测仪器应用为核心，涵盖完整封装封装产业链，集展览、商贸、技术交流会、教育培训等各种活动为一体的行业综合性服务平台。由中国电子学会电子材料学分会主办的“2020中国国际电子封装测试展览会”将于2020年4月9日-11日在深圳会展中心隆重举行。力争成为中国封装测试发展国内市场走向国际的交易平台。本次展会期待您的参与！
本次大会集展示、论坛、交流于一体，为您提供一流的服务，倾心打造中国封装测试金牌展会。
◎ 观众组织：
1．重点邀请通讯、电子、计算机、航空航天、集成电路、LED、半导体器件、信息家电、电动汽车、微电子与光电子、照明、新能源风电、自动化等产业；行业协会、商会和学会的专家；行业等领域的管理决策人士、采购商、研究员及技术员到会参观、交流、洽谈、采购；
2．以行业为依托，通过国内外专业协会，拓展更多宣传渠道，组织更多的专业买家到会；
3．印刷请柬、参观券30万张通过主/承办单位掌握的数据库直接寄往专业客商手中；
4．向参展商发送展会请柬、门票等，请参展商协助邀请自己的客户到会洽谈、参观；
5、邀请行业权威人士，组织技术交流会、研讨会，提升展会层次。
◎ 展示内容：
一、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;
二、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;
三、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；
四、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;
五、新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用等；
六、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术等
