11月19日，第二十五届高交会圆满闭幕。本届高交会展览总面积50万平方米。其中福田展区有2731家展商亮相实体展会，带来展览和交易的项目7394项，其中307项新产品和116项新技术为新品展出，涵盖人工智能、智能制造、数字经济、5G商用、物联网、高端芯片、大数据与云计算、信息安全、节能环保、智慧城市、新型显示、数字医疗等领域。总计40个国家和国际组织，159个团组参展本届高交会，其中72个境外团组。天津、山东、广东等33家省市展团，清华大学、北京大学等26所高校团组精心组织众多科研成果进行展示。15.2万人次观众现场参观了大会。签约和意向成交2993项，签约和意向成交额105亿元。本届高交会展览总面积约达到50万平方米，堪称史上规模最大的一届高交会，其中福田展区设置了6个专业展和4个综合展，众多新科技云集。来自全球五大洲百余个国家和地区团组参会参展，不断拓宽的“朋友圈”，让高交会在促进科技交流合作方面走得更远。本届高交会展示了诸多AI商业应用落地，各种AIGC应用如百花齐放，已经渗透到各行各业之中。数字孪生、生成式AI等应用几乎各个场馆都有。高交会福田展区还特别设置了“AIGC主题参观路线”，吸引了众多观众前来了解和打卡体验。
今年高交会继续设立“专精特新”展，以“璀璨之星”为主题， 339家“专精特新”企业在福田展区1展馆亮相，带来人工智能、芯片半导体、移动通讯、数字娱乐、机器人、无人机、物联网等前沿领域的展品589项。本届高交会在推动“四链”深度融合上持续发力，福田展区共举办各类高层次论坛、专业技术论坛、行业沙龙等活动81场；深圳产业会客厅首次采用新技术，在搭建“虚拟直播室”，让参展商在高交会现场就能花式“带货”。高交会组委会特邀专业评审组，官方甄选的“新产品新技术发布活动”在会期举行了7个半天，11个主题专场在高交会现场举行，促进新技术与市场的高效连接。
11月15-17日，2023中国高新技术论坛围绕“新时代、新技术、新经济”“改变世界的新兴科技”和“创新引领未来”这三大常设主题，聚焦深圳重点布局的20大战略新兴产业和8大未来产业，邀请了数十位重磅嘉宾演讲，分享高端智慧，以此来探索通往未来的道路，本届高交会也以此为中国的高新技术发展史刻下2023的深刻的年轮。更多关于第二十五届高交会的重点和亮点，已收录进本期《高交会快报》，一图速览👇
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播报：深圳新闻网主持人 张蓝云
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